>> 東吳證券-電子行業(yè)跟蹤周報：Credo營收超預期&Marvell收購Celestial AI，催化光銅走強-251208
| 上傳日期： |
2025/12/8 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳海進 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點
Credo營收超預期&Marvell收購Celestial AI，催化本周算力板塊。
本周算力板塊中光互連與銅互連領域表現(xiàn)較好。全周行情來看，數(shù)通PCB/CCL板塊中廣合科技+2.10%、生益電子+1.85%；銅纜板塊中兆龍互連+11.12%、瑞可達+5.10%、沃爾核材+4.55%；光芯片中仕佳光子+13.12%、源杰科技+11.13%、長光華芯+8.53%；服務器代工中華勤技術(shù)+4.24%。本周，Marvell宣布以32.5億美元收購Celestial AI，標志著CPO技術(shù)加速跨越“概念驗證”階段，正式邁向大規(guī)模商用。同時，臺積電、英偉達、三星及AMD等行業(yè)巨頭均紛紛布局CPO技術(shù)，光互連從“可插拔”向“共封裝”演進已成為突破摩爾定律物理極限、重構(gòu)下一代AI基礎設施的確定性路徑。建議持續(xù)關(guān)注CPO產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代動向及供應鏈格局的重塑。
Credo FY26Q2：營收同比大增超指引上限，AEC放量驅(qū)動增長。
Credo FY26Q2營收達2.68億美元，同比+272%/環(huán)比+20%，顯著超出指引上限，主要得益于全球AI集群從萬卡向十萬、百萬卡級別演進帶來的互連需求爆發(fā)，其中AEC仍是增長最快的業(yè)務。公司客戶多元化進展顯著，F(xiàn)Y26Q2已有4家頭部云廠商營收貢獻占比均超10%，且第5家已開始貢獻營收。其ZeroFlap系列AEC憑借遠超光模塊的可靠性（解決鏈路抖動痛點）和低功耗優(yōu)勢，已成為7米以內(nèi)機架間互連的事實標準，正從單通道100G向200G迭代。IC業(yè)務方面，光DSP和retimer表現(xiàn)穩(wěn)健，最新的單通道200GBluebird光DSP原型獲市場好評，PCIe retimer預計將在FY2027貢獻營收。
為突破傳統(tǒng)銅纜的距離限制并解決光模塊可靠性問題，Credo新增了兩大增長支柱。首先是ZeroFlap光模塊，通過集成遙測功能和定制DSP，將AEC級別的可靠性帶入光互連，預計本財年向第二家大客戶送樣，F(xiàn)Y2027產(chǎn)生營收。其次是與Hyperlume合作開發(fā)的ALC（有源LED電纜），利用MicroLED技術(shù)實現(xiàn)了30米傳輸距離（覆蓋行級互連），兼具銅纜的低功耗/高可靠性和光纖的長距離，預計TAM是AEC的兩倍，計劃FY2027送樣、FY2028創(chuàng)收。
FY26Q3指引：預計營收區(qū)間為3.35-3.45億美元，中值環(huán)比增長27%；預計Q3 non-GAAP毛利率區(qū)間為64%-66%。展望2026財年末及2027財年，公司預計營收將實現(xiàn)中個位數(shù)的環(huán)比增長，進而推動本財年營收同比增幅超170%。公司第四大客戶本財年營收貢獻占比將突破10%。
Marvell收購Celestial AI：CPO跨越商用拐點，全光互連重構(gòu)算力底座。
12月2日，Marvell宣布將以至少32.5億美元（現(xiàn)金+股票）收購Celestial AI，這一里程碑事件標志著CPO技術(shù)正加速跨越“概念驗證”階段，邁向大規(guī)模商用的產(chǎn)業(yè)化拐點。Celestial AI核心的“光子結(jié)構(gòu)（Photonic Fabric）”平臺通過將光互連芯片與高功率XPU及交換芯片進行3D垂直共封裝，不僅實現(xiàn)了單芯片16Tbps的超高帶寬（是現(xiàn)有1.6T端口的10倍）和2倍于銅纜的能效比，更通過優(yōu)異的熱穩(wěn)定性為封裝內(nèi)HBM容量的擴展釋放了寶貴的物理空間。此次并購補齊了Marvell在光互連領域的戰(zhàn)略拼圖，基于CPO架構(gòu)的全光互連方案將成為打破IO墻與內(nèi)存墻、重構(gòu)數(shù)據(jù)中心算力底座的關(guān)鍵技術(shù)路徑。
臺積電、英偉達等大廠加速CPO商業(yè)化，定檔下一代AI架構(gòu)。
全球半導體巨頭同樣正通過激進的資本運作與技術(shù)迭代，共同確立了CPO作為下一代AI數(shù)據(jù)中心“光電底座”的絕對主導地位。制造端，臺積電深度綁定英偉達推進硅光交換芯片落地，三星將CPO定檔2027年商用，格芯收購AMF、Tower追加投資以鎖定核心產(chǎn)能與特色工藝；設計端，英偉達明確將于2026年在Rubin架構(gòu)引入CPO以打破帶寬瓶頸，AMD通過收購Enosemi加速補位，英特爾則憑借超800萬片EIC出貨量夯實底層生態(tài)。全產(chǎn)業(yè)鏈從上游制造到下游應用的“生態(tài)共振”，標志著光互連從“可插拔”向“共封裝”演進已成為突破摩爾定律物理極限、重構(gòu)AI算力集群的確定性路徑。
產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司：
光芯片：源杰科技、仕佳光子、長光華芯等；
銅纜/銅連接：沃爾核材、兆龍互連、華豐科技、立訊精密、鴻騰精密等；
風險提示：供應鏈波動風險，下游需求不及預期，行業(yè)競爭加劇。
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