>> 第一上海-科技行業(yè)周報：英特爾財報證實CPU緊缺-260126
| 上傳日期： |
2026/1/26 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
第一上海 |
| 評級： |
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作者： |
黃晨 |
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科技行業(yè)周報：英特爾財報證實CPU緊缺
1月22日盤后，英特爾（INTC）發(fā)布25Q4財報，營收136.7億美元，同比下降4.1%，環(huán)比增長3%。其中客戶端計算業(yè)務(wù)（CCG）業(yè)務(wù)營收81.9億美元，同比下降6.6%；數(shù)據(jù)中心和人工智能（DCAI）業(yè)務(wù)營收47.4億美元，同比增長8.9%；代工業(yè)務(wù)（Intel Foundry Services）營收45.1億美元，同比增長3.8%。26Q1營收指引在117億至127億美元區(qū)間。公司的指引低于預(yù)期，原因在于產(chǎn)能緊張，預(yù)計26Q2開始供應(yīng)逐步回升。此外公司表示其18A良率仍未達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，仍將繼續(xù)提升。關(guān)于14A，目前有兩家潛在客戶正在探索基于此工藝制造的芯片，潛在客戶對14APDK 0.5版本的反饋是積極的。
我們認(rèn)為英特爾業(yè)績會證實了CPU的緊缺。AI逐步進(jìn)入Agentic AI時代，各種推理應(yīng)用需要頻繁調(diào)用多種工具，去完成用戶提出的各種需求。CPU的性能在Agentic AI時代重要性大幅提升，CPU的處理能力有可能成為未來的新瓶頸。CPU的全球競爭格局相比存儲等行業(yè)，處于雙寡頭壟斷格局，CPU的緊缺漲價有望顯著提升相關(guān)企業(yè)的盈利能力。建議重點關(guān)注AMD（AMD）以及英特爾（INTC）。
我們建議重點關(guān)注先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈公司。隨著AI建設(shè)的持續(xù)，硬件產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)景氣度均有顯著提升。近期，封測產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是先進(jìn)封裝相關(guān)的產(chǎn)能逐步滿產(chǎn)，有望迎來漲價。需求端看，臺積電CoWoS封裝持續(xù)供不應(yīng)求，部分訂單外溢到日月光、安靠等封測大廠，臺灣地區(qū)產(chǎn)能非常緊張，相關(guān)企業(yè)25年12月訂單月度環(huán)比增長，漲價預(yù)期濃厚，日月光計劃向客戶對先進(jìn)封裝產(chǎn)能提價5-20%。1月中，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出消息，力成、華東、南茂等多家存儲器封測廠集體上調(diào)報價，漲幅最高達(dá)30%。
我們認(rèn)為，國內(nèi)封測公司將受益于這波AI投資帶來的景氣周期，1）海外封測需求旺盛，部分產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單轉(zhuǎn)回給國內(nèi)公司，2）國內(nèi)需求也同樣旺盛，國產(chǎn)先進(jìn)制程26年是釋放大年，帶動國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求，3）存儲漲價大周期，國內(nèi)封測需求也將受益存儲帶來的增量需求。我們看好國內(nèi)先進(jìn)封裝企業(yè)的景氣度提升，建議重點關(guān)注長電科技（600584），通富微電（002156），甬矽電子（688362），以及即將上市的盛合晶微。此外，細(xì)分半導(dǎo)體封測材料公司也值得關(guān)注，包括國內(nèi)環(huán)氧塑封料龍頭公司華海誠科（688535），長鑫審廠結(jié)束有望開啟高端封裝材料國產(chǎn)化進(jìn)程，以及高端球形硅微粉國產(chǎn)供應(yīng)商聯(lián)瑞新材（688300）。
我們繼續(xù)提示國產(chǎn)算力的確定性機會，以H公司950系列芯片為代表的新一代改款算力芯片，將從一季度開始陸續(xù)發(fā)布，進(jìn)入量產(chǎn)階段。國產(chǎn)算力經(jīng)過數(shù)年發(fā)展，逐漸形成獨特的中國方案，將在AI推理時代迎來廣泛的落地。核心標(biāo)的包括寒武紀(jì)（688256）為代表的國產(chǎn)算力卡供應(yīng)商，以及中芯國際（981.HK）為代表的上游晶圓代工廠。此外，華虹集團在先進(jìn)制程上進(jìn)展積極，建議關(guān)注旗下子公司華虹半導(dǎo)體（1347.HK）的投資機會。
供給端來看，一直以來，受美國對半導(dǎo)體先進(jìn)制程、EDA軟件、HBM芯片等關(guān)鍵生產(chǎn)能力和原材料的限制，國產(chǎn)算力一直在摸索中前行。2025年下半年開始，我們從多方面看到了突破的信號。一方面，得益于芯片設(shè)計公司與Fab廠的合作優(yōu)化，制造端的良率問題有望在2026年實現(xiàn)突破，國產(chǎn)算力有望進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)的元年。另一方面，國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同配合，軟硬件協(xié)同優(yōu)化，將產(chǎn)品精準(zhǔn)定位，在AI推理時代，國產(chǎn)算力的可用性已經(jīng)大幅度提升。
需求端來看，2026年的需求已經(jīng)逐漸清晰?；ヂ?lián)網(wǎng)大廠端，2026年字節(jié)預(yù)計投入1,500億用于全球算力采購，其中國內(nèi)預(yù)計在600-650億元，國產(chǎn)算力預(yù)計將達(dá)到400億元以上的份額。阿里巴巴預(yù)計投入超過1,200億元，國產(chǎn)算力也將達(dá)到相當(dāng)比例。騰訊預(yù)計投入超過800億，近期也看到其進(jìn)行了首批次國產(chǎn)算力采購。另外，三大運營商預(yù)計在2026年也將加大國產(chǎn)算力的采購，以滿足AI應(yīng)用鋪開帶來的旺盛的算力需求。
關(guān)于H200的放開，我們認(rèn)為對國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈影響非常有限，主要原因包括1）H200主要場景在訓(xùn)練，而國產(chǎn)算力主要場景集中于中小模型、垂直模型訓(xùn)練，以及推理應(yīng)用場景，兩者應(yīng)用場景重疊度不高，2）2026年國產(chǎn)算力迎來換代，新一代產(chǎn)品算力對標(biāo)H100，H200在推理場景的性價比不高。此外國產(chǎn)算力往超節(jié)點方向發(fā)展，帶動國產(chǎn)算力性價比進(jìn)一步提升。
我們建議關(guān)注IC載板產(chǎn)業(yè)鏈公司，由于上游玻纖布的緊缺，使得IC載板供應(yīng)也出現(xiàn)瓶頸。由于日東紡Nittobo擴產(chǎn)緩慢，預(yù)計緊缺將持續(xù)至2027年。建議重點關(guān)注國產(chǎn)載板公司，有望受益于存儲用BT載板和CPU、GPU用ABF載板緊缺導(dǎo)致的漲價，包括深南電路（002916），鵬鼎控股（002938），興森科技（002436），以及國產(chǎn)玻纖布供應(yīng)商宏和科技（603256），其在高端新一代Low-CTE玻纖布上也具備量產(chǎn)能力。
海外算力產(chǎn)業(yè)鏈：
我們繼續(xù)強烈看好AI應(yīng)用驅(qū)動的算力需求持續(xù)高增長，海內(nèi)外AI應(yīng)用進(jìn)入商業(yè)化的拐點時刻。海外，以谷歌為例，其將先進(jìn)的模型能力賦能到旗下全線產(chǎn)品，包括Gemin
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