>> 東吳證券-凱格精機(301338)錫膏印刷龍頭受益于算力建設(shè)，光模塊設(shè)備打造新增長極-260127
| 上傳日期： |
2026/1/28 |
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| 格式： |
pdf 共25頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙，錢堯天 |
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投資要點
深耕錫膏印刷20年，AI算力建設(shè)帶來業(yè)績拐點
公司深耕電子裝聯(lián)設(shè)備領(lǐng)域近二十年，已構(gòu)筑極深的行業(yè)護城河。2024年公司在全球錫膏印刷設(shè)備市場的份額為21.2%，顯著領(lǐng)先于ASMPT（18.9%）和ITW（16.4%），而富士、松下等廠商份額僅在3%-5%區(qū)間。受益于AI算力需求爆發(fā)，公司收入利潤迎來拐點，2025年前三季度公司實現(xiàn)營收7.75億元，同比增長34%，歸母凈利潤1.21億元，同比增長175%，拐點顯現(xiàn)。利潤率的提升是公司利潤增速高于收入增速的原因，受益于AI下游需求旺盛，高精度Ⅲ類設(shè)備成為主流銷售機型，2025年公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中高毛利率的Ⅲ類設(shè)備占比快速提升帶動了公司利潤率水平快速提高。
AI算力建設(shè)帶動產(chǎn)品高端化，行業(yè)龍頭充分受益
PCB與PCBA環(huán)節(jié)存在天然的高度綁定關(guān)系，PCB產(chǎn)能擴張的節(jié)奏往往會同步帶動PCBA加工環(huán)節(jié)的產(chǎn)能跟進。工業(yè)富聯(lián)、華勤技術(shù)這類布局服務(wù)器代工、PCBA加工的企業(yè)正加速擴產(chǎn)：工業(yè)富聯(lián)CAPEX逐年上升，2025年CAPEX增長同比維持在30%上下；華勤技術(shù)2025年CAPEX增長同比保持30%以上，2025Q3同比達156%。這類廠商的積極擴產(chǎn)，將直接帶動SMT產(chǎn)線的配套需求，而錫膏印刷設(shè)備作為PCBA生產(chǎn)核心工序的關(guān)鍵設(shè)備，其市場需求也將隨之迎來增長。而AI算力主要需求的Ⅲ類設(shè)備是公司的高端產(chǎn)品，有望帶動公司利潤水平高增。
公司堅持直銷模式，深度綁定工業(yè)富聯(lián)、廣達、華為等行業(yè)巨頭。當前英偉達算力服務(wù)器代工領(lǐng)域市場由工業(yè)富聯(lián)、廣達、偉創(chuàng)力等廠商為主導(dǎo)，頭部廠商均在加速擴產(chǎn)建設(shè)算力服務(wù)器PCBA產(chǎn)能，凱格精機作為以上廠商的核心設(shè)備供應(yīng)商，將在擴產(chǎn)浪潮中充分受益。
光模塊海外擴產(chǎn)加速，自動化設(shè)備打造新增長極
光模塊行業(yè)正經(jīng)歷從800G向1.6T演進的技術(shù)變革，且產(chǎn)能正加速向東南亞轉(zhuǎn)移。面對東南亞勞動力技能不足及人員流動性高的問題，疊加1.6T產(chǎn)品對耦合精度和生產(chǎn)良率的嚴苛要求，組裝產(chǎn)線自動化已成剛需。自動化組裝市場目前處于從無到有的“0-1”爆發(fā)初期，增量空間巨大。公司的光模塊自動組裝線是業(yè)內(nèi)首個實現(xiàn)400G/800G/1.6T光模塊組裝段全自動化方案。公司已成功向海外客戶交付800G及1.6T光模塊自動化組裝產(chǎn)線，并同步推進與國內(nèi)客戶的項目對接。
盈利預(yù)測與投資評級：當前AI算力需求爆發(fā)，帶動下游錫膏印刷設(shè)備需求大幅提升，公司訂單飽滿，業(yè)績進入加速兌現(xiàn)階段。我們預(yù)計公司2025–2027年歸母凈利潤分別為1.9/4.0/6.0億元，當前股價對應(yīng)動態(tài)PE分別為74/35/24x，首次覆蓋，給予公司“買入”評級。
風險提示：宏觀經(jīng)濟風險，新領(lǐng)域技術(shù)驗證不及預(yù)期風險，市場情緒波動風險
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