>> 大同證券-TMT行業(yè)周報(bào)：算力升級+自主可控，把握行業(yè)雙主線-260317
| 上傳日期： |
2026/3/17 |
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pdf 共12頁 |
來源： |
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| 評級： |
看好 |
作者： |
閆曉偉 |
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周度市場回顧：本周（2026/03/09-2026/03/15）上證指數(shù)周跌幅0.7%，報(bào)4095.45點(diǎn)；深成指周漲幅0.76%，報(bào)14280.78點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指周漲幅2.51%，報(bào)3310.28點(diǎn)。本周三大指數(shù)整體呈現(xiàn)高位區(qū)間震蕩態(tài)勢，其中滬指圍繞4100點(diǎn)反復(fù)震蕩，而深證成指和創(chuàng)業(yè)板指相對強(qiáng)勢收復(fù)了上周失地。
周度行業(yè)要聞：（1）英偉達(dá)GTC 2026年度技術(shù)大會(huì)將于3月16日揭幕。CEO黃仁勛將重點(diǎn)介紹包括Feynman芯片架構(gòu)的多項(xiàng)AI基礎(chǔ)設(shè)施更新。（2）應(yīng)用材料與美光及SK海力士達(dá)成合作：加速開發(fā)用于人工智能和高性能計(jì)算的下一代存儲(chǔ)技術(shù)。（3）英偉達(dá)與三星或?qū)y手，共同開發(fā)鐵電NAND。團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一種模型，能以比現(xiàn)有模型快10,000倍以上的速度分析鐵電基NAND器件的性能。
行業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤：（1）全球手機(jī)銷量同比增速上升，2025年Q4全球智能手機(jī)出貨3.36億臺(tái)，同比增長2.28%。（2）全球半導(dǎo)體銷售額同比增速上升，2026年1月，全球半導(dǎo)體銷售額825億美元，同比增長46.1%。（3）存儲(chǔ)芯片行業(yè)景氣上行，2025年6月以來DRAM價(jià)格呈現(xiàn)強(qiáng)勁的上升趨勢，直接反映了AI服務(wù)器等對高性能內(nèi)存的強(qiáng)勁需求。
投資建議：隨著AI應(yīng)用從訓(xùn)練側(cè)向推理側(cè)延伸，市場對算力硬件的低延遲、高吞吐能力提出更高要求。在此背景下，GPU等核心計(jì)算芯片正加速向?qū)Ｓ没軜?gòu)演進(jìn)。例如，LPU技術(shù)聚焦推理效率優(yōu)化，CPO方案旨在突破數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸捙c功耗瓶頸。上述技術(shù)路徑的演進(jìn)，有望推動(dòng)服務(wù)器主板、PCB及光互連等環(huán)節(jié)的技術(shù)升級與價(jià)值重構(gòu)?？春肁I核心算力硬件，具備相關(guān)核心技術(shù)儲(chǔ)備的零部件供應(yīng)商，有望在未來算力基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)周期中獲得發(fā)展機(jī)遇。
近年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)凸顯，部分國家對先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制措施，對國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定運(yùn)行構(gòu)成挑戰(zhàn)。在此背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正加速從單一環(huán)節(jié)的技術(shù)突破，轉(zhuǎn)向設(shè)備、材料、制造、封裝等環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。同時(shí)，國內(nèi)龐大的終端應(yīng)用市場，為國產(chǎn)芯片提供了商業(yè)化驗(yàn)證和迭代的土壤。長期來看，本土供應(yīng)鏈的完善與自主化程度的提升，是保障產(chǎn)業(yè)韌性的重要方向。
風(fēng)險(xiǎn)提示
產(chǎn)業(yè)政策轉(zhuǎn)變、國產(chǎn)算力不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇、國際貿(mào)易摩擦加劇。
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