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盛合晶微：從合資起步到封測龍頭，業(yè)績增速位居全球首位
　　公司前身為中芯長電，由中芯國際與長電科技合資創(chuàng)立于2014年，2021年更名后獨(dú)立發(fā)展。公司聚焦中段硅片加工、晶圓級封裝及芯粒多芯片集成封裝三大領(lǐng)域，與全球頭部芯片設(shè)計(jì)及晶圓制造企業(yè)深度綁定。截至2024年末，公司12英寸Bumping產(chǎn)能、12英寸WLCSP收入及2.5D收入均位列中國大陸第一。業(yè)績方面，22-25年?duì)I收從16.33億元增至65.21億元，CAGR 58.7%，22-24年增速居全球十大封測企業(yè)首位；歸母凈利潤由-3.29億元增至9.23億元，成功扭虧。公司無實(shí)控人，員工持股平臺合計(jì)持股4.53%，募投項(xiàng)目擬投資114億元擴(kuò)充2.5D/3DIC產(chǎn)能，卡位芯粒集成市場機(jī)遇。
　　中段硅片加工：Bumping產(chǎn)能國內(nèi)居首，CP盈利能力領(lǐng)先
　　中段硅片加工是先進(jìn)封裝的前道基礎(chǔ)工序，公司主要涉及Bumping和CP測試兩大業(yè)務(wù)。Bumping方面，公司是國內(nèi)首家14nm先進(jìn)制程量產(chǎn)企業(yè)，24年12英寸產(chǎn)能市占率25%居國內(nèi)第一，22-24年收入CAGR53%至14.46億元，22-25H1毛利率從-1.24%提升至40.71%，產(chǎn)銷率持續(xù)超100%，技術(shù)指標(biāo)上最小凸塊間距20μm、直徑12μm，與日月光持平、優(yōu)于安靠。CP業(yè)務(wù)方面，公司具備覆蓋多類芯片的測試能力，23年突破HBM測試技術(shù)，22-25H1毛利率從33.79%提升至55.91%，單價(jià)高于同業(yè)，Pad間距、同測數(shù)、Pin數(shù)等核心指標(biāo)均優(yōu)于京元電子，24年獨(dú)立CP收入3.09億元，國內(nèi)市占率7.5%位列第二。
　　晶圓級封裝：WLCSP 12英寸國內(nèi)市占率第一，F(xiàn)OWLP小量試產(chǎn)推進(jìn)
　　晶圓級封裝是在晶圓狀態(tài)下直接進(jìn)行封裝的技術(shù)，公司主要布局WLCSP和FOWLP兩大方向。WLCSP方面，公司22-24年收入從4.42億元增至8.49億元，CAGR 38.6%，單價(jià)逐年上行，產(chǎn)能利用率從60.4%提升至73.6%，22-25H1毛利率由-13.75%扭虧為盈至5.69%，。技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)先，最小晶圓減薄厚度70μm，優(yōu)于日月光（150μm）和安靠（80μm），最小封裝尺寸0.24mm2、最小切割道寬度50μm處行業(yè)前列。24年公司12英寸WLCSP市占率31%，位居國內(nèi)第一。FOWLP方面，公司2017年啟動技術(shù)儲備，2023-2024年Enhanced-WLCSP技術(shù)進(jìn)入小量試產(chǎn)。
　　芯粒集成：2.5D國內(nèi)份額85%，3DIC+3DPackage協(xié)同推進(jìn)
　　芯粒多芯片集成封裝是后摩爾時(shí)代提升芯片性能的關(guān)鍵路徑，公司全面布局2.5D、3DIC及3DPackage三大方向。2.5D方面，公司覆蓋硅轉(zhuǎn)接板（Si）、有機(jī)轉(zhuǎn)接板（RDL）、硅橋轉(zhuǎn)接板（BD），其中Si已大規(guī)模量產(chǎn)，最小微凸塊間距20μm優(yōu)于三星（40μm），最大硅轉(zhuǎn)接板尺寸約合3倍光罩；RDL進(jìn)入小量試產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)2μm/2μm線寬線距；BD完成驗(yàn)證。2024年公司2.5D收入19.6億元，國內(nèi)市占率85%位居第一，全球市占率8%。3DIC方面，3DIC-BP已小量試產(chǎn)、3DIC-HB完成驗(yàn)證。3DPackage方面，POP平臺25年5月率先量產(chǎn)，上半年收入1.15億元，重布線密度2μm/2μm與臺積電持平。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)；下游需求波動；客戶集中風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期。