>> 招商證券-PCB行業(yè)跟蹤報(bào)告：產(chǎn)業(yè)協(xié)同助力AIPCB加速升級(jí)，上游漲價(jià)與產(chǎn)能擴(kuò)張成行業(yè)底色-260329
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2026/3/30 |
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來(lái)源： |
招商證券 |
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推薦 |
作者： |
鄢凡,程鑫,涂錕山 |
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招商電子團(tuán)隊(duì)近日參加了為期三天的2026國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)。本屆展會(huì)以“PCB+AI：封裝次世代”為核心主題，關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、可持續(xù)發(fā)展，旨在為行業(yè)揭示人工智能與先進(jìn)封裝技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口。此次展會(huì)匯聚了839家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，涵蓋了印制電路板制造、設(shè)備、原物料、電子組裝、智能制造、環(huán)保及水處理等全產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，其中PCB制造廠僅約占5%，代表廠有勝宏、景旺、深南、方正等，其余設(shè)備廠商和原材料廠商各占40%以上。結(jié)合我們的走訪調(diào)研，與參展企業(yè)的管理層、一線產(chǎn)業(yè)從業(yè)者的廣泛交流，我們總結(jié)如下：
上游PCB加工設(shè)備及原物料環(huán)節(jié)仍處于高景氣。據(jù)我們觀察，由于目前AI高階PCB板的加工產(chǎn)能需求旺盛、供給緊張，PCB廠商均加大對(duì)AI數(shù)通領(lǐng)域的資源投入，為保證產(chǎn)能規(guī)?？焖倨鹆坎⒄紦?jù)相對(duì)優(yōu)勢(shì)，均要求設(shè)備廠商盡量?jī)?yōu)先保供，尤其對(duì)加工效率提升的、產(chǎn)品工藝更先進(jìn)、質(zhì)量更優(yōu)的設(shè)備需求尤為迫切。對(duì)于上游原材料廠商，PCB、CCL廠商多向其各自的上游物料環(huán)節(jié)索要更多的產(chǎn)能供給，無(wú)論AI領(lǐng)域還是非AI領(lǐng)域，PCB和CCL的產(chǎn)能供給均較為緊張。我們認(rèn)為這一現(xiàn)象源于AI算力PCB的加工難度大、技術(shù)附加值（毛利率）高、需求旺盛，對(duì)PCB全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能資源有著顯著的虹吸效應(yīng)，而高端產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)需要較長(zhǎng)的時(shí)間周期（18-20個(gè)月），造成產(chǎn)能與需求之間的結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配，AI與非AI領(lǐng)域的產(chǎn)能供給均出現(xiàn)了一定的缺口。
展會(huì)前瞻信息一：材料升級(jí)+PCB加工、檢測(cè)泛半導(dǎo)體化有望打開高階設(shè)備新一輪增長(zhǎng)空間。展會(huì)的論壇及演講多圍繞如何解決并提高AI領(lǐng)域超高層、更高階、新材料等加工難、效率慢等問(wèn)題展開。當(dāng)下為了滿足超低損耗的性能要求，Q布、PTFE、硅微粉的用量都在高速CCL中大幅增加，AIPCB的層數(shù)、階數(shù)都在不斷挑戰(zhàn)行業(yè)極限，CoWoP開發(fā)測(cè)試進(jìn)度加快，有望進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)計(jì)算板從高階厚HDI向超大尺寸的SLP升級(jí)。隨之而來(lái)是PCB加工難度和檢測(cè)難度陡升，為應(yīng)對(duì)AIPCB這一趨勢(shì)，超快激光鉆孔機(jī)、金剛石涂層鉆針、電子束檢測(cè)設(shè)備等有望在未來(lái)得到大規(guī)模的采用，市場(chǎng)空間廣闊。
展會(huì)前瞻信息二：AI高速材料CCL升級(jí)路線有望邁向M10等級(jí)。生益科技、南亞新材等均展示了M10等級(jí)CCL產(chǎn)品（S11GQ、NY-P6HF）、Df@10GHz:0.0004。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈了解，25H2產(chǎn)業(yè)中各大CCL廠商均開啟了針對(duì)M10等級(jí)CCL的預(yù)研工作，進(jìn)入2026年，在海外算力大客戶的推動(dòng)下，M10等級(jí)CCL的測(cè)試驗(yàn)證工作已啟動(dòng)。
展會(huì)前瞻信息三：新的玻布材料被提出，并進(jìn)入工程化驗(yàn)證。由于Q布產(chǎn)能瓶頸以及其加工難等問(wèn)題，類石英玻布產(chǎn)品被提出，其Dk/Df@10GHz:3.73/0.0005（Q布:3.7/0.0002），光遠(yuǎn)的LD4材料目前已完成實(shí)驗(yàn)室性能驗(yàn)證，工程化驗(yàn)證正在進(jìn)行。
展會(huì)前瞻信息四：漲價(jià)+備貨為26年P(guān)CB及CCL行業(yè)的主旋律之一。據(jù)草根調(diào)研來(lái)看，建滔、金安、南亞一線業(yè)務(wù)員均表示當(dāng)前行業(yè)正處于Q2新一輪的漲價(jià)階段，預(yù)計(jì)均價(jià)將再漲20%以上，且漲價(jià)或?qū)⒊掷m(xù)到5月底。Q3行業(yè)將再迎傳統(tǒng)旺季疊加AI算力領(lǐng)域拉貨提速，漲價(jià)大概率仍會(huì)持續(xù)。而上周臺(tái)光電調(diào)漲CCL及PP價(jià)格，多數(shù)產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)約15%，部分材料產(chǎn)品漲幅甚至達(dá)到25%；南亞電子材料部門發(fā)布CCL等材料3月16日漲價(jià)15%通知函，預(yù)期今年持續(xù)反應(yīng)需求調(diào)高報(bào)價(jià)至下半年。當(dāng)下部分小PCB廠庫(kù)存緊張，備庫(kù)需求有望延續(xù)。
未來(lái)算力PCB市場(chǎng)將呈現(xiàn)“入場(chǎng)者多、通關(guān)者少”格局，“產(chǎn)能為王、高階卡位”將成為行業(yè)底色。參觀完CPCA2026，我們直觀感受：AIPCB行業(yè)與先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體技術(shù)邊界正快速模糊，PCB迎來(lái)的是AI領(lǐng)域海量的高階需求，高階產(chǎn)能擴(kuò)張的硬約束造成了當(dāng)下行業(yè)格局階段性分散的局面，但隨著技術(shù)的持續(xù)升級(jí)，高階PCB需求向頭部集中，未來(lái)將呈現(xiàn)“入場(chǎng)者多、通關(guān)者少”格局。據(jù)此判斷，我們認(rèn)為此輪AIPCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)投入預(yù)計(jì)還將持續(xù)3年左右，中短期可靠的高階算力產(chǎn)能仍較為稀缺，“產(chǎn)能為王、高階卡位”是當(dāng)前PCB產(chǎn)業(yè)鏈在AI時(shí)代的重要特征。
投資建議：綜上，我們建議重點(diǎn)關(guān)注：在超快激光鉆孔機(jī)具備全球絕對(duì)領(lǐng)先地位、且CCD背鉆機(jī)有持續(xù)放量的大族數(shù)控、大族激光；高階產(chǎn)能加速擴(kuò)張且持續(xù)在國(guó)內(nèi)外算力大客戶取得積極進(jìn)展的PCB廠商：滬電股份、勝宏科技、深南電路、生益電子、景旺電子、鵬鼎控股、超穎電子、廣合科技、奧士康、世運(yùn)電路等；受益于M9/M10 CCL加速升級(jí)的生益科技、南亞新材、菲利華、宏和科技、中材科技、聯(lián)瑞新材、銅冠銅箔、德?？萍嫉?；受益CCL超預(yù)期漲價(jià)獲業(yè)績(jī)彈性釋放的金安國(guó)紀(jì)、建滔積層板、華正新材等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)景氣度下降，數(shù)據(jù)中心需求不及預(yù)期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，技術(shù)創(chuàng)新迭代不及預(yù)期，產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期，貿(mào)易摩擦加劇。
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