>> 大同證券-TMT行業(yè)周報(bào)：三重邏輯共振，聚焦國(guó)產(chǎn)算力與半導(dǎo)體設(shè)備主線-260331
| 上傳日期： |
2026/4/1 |
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pdf 共12頁(yè) |
來(lái)源： |
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| 評(píng)級(jí)： |
看好 |
作者： |
閆曉偉 |
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周度市場(chǎng)回顧：本周（2026/03/23-2026/03/29）上證指數(shù)周跌幅1.1%收3913.72點(diǎn)，深證成指周跌幅0.76%收13760.37點(diǎn)，創(chuàng)業(yè)板指周跌幅1.68%收3295.88點(diǎn)。本周A股市場(chǎng)呈現(xiàn)先抑后揚(yáng)的震蕩修復(fù)態(tài)勢(shì)，整體圍繞關(guān)鍵整數(shù)關(guān)口展開(kāi)多空博弈，結(jié)構(gòu)性特征顯著；短期3950-4000點(diǎn)面臨雙重壓力，3800點(diǎn)為強(qiáng)支撐，技術(shù)形態(tài)延續(xù)震蕩整理節(jié)奏。
周度行業(yè)要聞：（1）國(guó)內(nèi)Token調(diào)用量爆發(fā),半導(dǎo)體板塊迎布局機(jī)遇。中國(guó)Token調(diào)用量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，2024年初日均1000億，2025年底躍升至100萬(wàn)億，2026年3月突破140萬(wàn)億，兩年增長(zhǎng)超千倍。（2）華為昇騰新品單卡算力達(dá)H20近3倍，國(guó)產(chǎn)推理芯片商用元年開(kāi)啟。在華為中國(guó)合作伙伴大會(huì)2026上，華為正式發(fā)布搭載昇騰950PR處理器的AI訓(xùn)練推理加速卡Atlas 350。（3）從“可用”邁向“高端”，SEMICONChina展現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新突破。本屆展會(huì)以“跨界全球.心芯相聯(lián)”為主題，匯聚了1500余家上下游企業(yè)，吸引超18萬(wàn)專(zhuān)業(yè)觀眾共襄盛舉。
行業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤：（1）全球手機(jī)銷(xiāo)量同比增速上升，2025年Q4全球智能手機(jī)出貨3.36億臺(tái)，同比增長(zhǎng)2.28%。（2）全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增速上升，2026年1月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額825億美元，同比增長(zhǎng)46.1%。（3）存儲(chǔ)芯片行業(yè)景氣上行，2025年6月以來(lái)DRAM價(jià)格呈現(xiàn)強(qiáng)勁的上升趨勢(shì)，直接反映了AI服務(wù)器等對(duì)高性能內(nèi)存的強(qiáng)勁需求。
投資建議：當(dāng)前電子行業(yè)正處于“國(guó)產(chǎn)算力崛起+半導(dǎo)體設(shè)備材料加速替代+供應(yīng)鏈漲價(jià)預(yù)期”三重邏輯交織的階段。國(guó)內(nèi)Token調(diào)用量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，已實(shí)質(zhì)性推動(dòng)國(guó)產(chǎn)大模型在商業(yè)化API賽道實(shí)現(xiàn)全球競(jìng)爭(zhēng)力的突破，進(jìn)而帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力硬件從“可用”邁向“規(guī)模商用”，昇騰950等核心產(chǎn)品的落地標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)AI芯片進(jìn)入放量期。與此同時(shí)，SEMICONChina展會(huì)顯示，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在刻蝕、薄膜沉積、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)能力持續(xù)提升，國(guó)產(chǎn)替代正從“點(diǎn)狀突破”走向“系統(tǒng)化能力構(gòu)建”。建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈（尤其是超節(jié)點(diǎn)、Switch芯片等關(guān)鍵環(huán)節(jié)）、半導(dǎo)體設(shè)備與材料（受益于本土擴(kuò)產(chǎn)與工藝升級(jí)）。
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