>> 華源證券-銀河微電(688689)深耕半導(dǎo)體分立器件，積極拓展新興市場-260416
| 上傳日期： |
2026/4/16 |
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| 1268KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
華源證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
劉曉寧,葛星甫,孟爽 |
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深耕半導(dǎo)體分立器件，滿足客戶一站式采購需求。銀河微電是一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，依托封裝測試技術(shù)，積極拓展芯片設(shè)計、芯片制造及半導(dǎo)體器件應(yīng)用技術(shù)，已具備相當(dāng)?shù)腎DM模式下的一體化經(jīng)營能力，可為客戶提供適用性強(qiáng)、可靠性高的系列產(chǎn)品與技術(shù)支持，全面滿足一站式采購需求，同時也為部分高端設(shè)計公司客戶提供定制化封測代工服務(wù)。
技術(shù)積累深厚，產(chǎn)品布局齊全。公司通過長期的行業(yè)深耕，在多門類系列化器件設(shè)計、部分品種芯片制造、多工藝封裝測試等環(huán)節(jié)掌握了一系列核心技術(shù)，在國內(nèi)屬于具備技術(shù)優(yōu)勢的先進(jìn)分立器件商。截至2025年上半年，公司擁有有效知識產(chǎn)權(quán)239項(xiàng)，其中發(fā)明專利42項(xiàng)，涵蓋芯片設(shè)計、封裝測試、產(chǎn)品應(yīng)用等環(huán)節(jié)，在小信號器件尺寸、功率器件功率密度及封裝良率、產(chǎn)品可靠性方面處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，多項(xiàng)產(chǎn)品被認(rèn)定為高新技術(shù)產(chǎn)品。在芯片制程與結(jié)構(gòu)上，公司已完成了IGBT芯片全代技術(shù)布局，從G16.5um到G41.2um超精細(xì)Cell Pitch持續(xù)迭代，F(xiàn)STrench結(jié)構(gòu)設(shè)計讓器件性能持續(xù)躍升。目前G1、G2、G3系列已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，950VG3與1200VG4正處于研發(fā)階段，技術(shù)路線始終緊跟行業(yè)前沿，滿足不同場景的精細(xì)化需求。
車載領(lǐng)域銷售占比增幅明顯，積極拓展AI數(shù)據(jù)中心等新興市場。公司大力投入車規(guī)級功率器件，目前在中大功率MOSFET等車規(guī)級分立器件領(lǐng)域已躋身國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模領(lǐng)先的梯隊，車載領(lǐng)域銷售占比增幅明顯。公司在保持和提升傳統(tǒng)領(lǐng)域的優(yōu)勢的同時，緊跟市場方向，積極拓展汽車電子、AI數(shù)據(jù)中心、低空經(jīng)濟(jì)、清潔能源、儲能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場，抓住需求增長的機(jī)遇，全力推進(jìn)替代進(jìn)口戰(zhàn)略，加快滲透，擴(kuò)大對下游優(yōu)質(zhì)客戶的覆蓋。
盈利預(yù)測與評級：我們預(yù)計2025-2027年銀河微電歸母凈利潤分別為0.80、1.01、1.29億元，同比分別增長11.85%、26.13%、26.92%，對應(yīng)PE分別為58、46、36倍。選取士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、捷捷微電作為可比公司。公司致力于成為半導(dǎo)體分立器件的專業(yè)供應(yīng)商，具備一體化經(jīng)營能力，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風(fēng)險提示：新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期、下游需求不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇
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