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公司發(fā)布2025年年報(bào)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入46.04億元，同比增長(zhǎng)27.72%；歸母凈利潤(rùn)5.00億元，同比增長(zhǎng)24.70%；扣非歸母凈利潤(rùn)3.60億元，同比增長(zhǎng)18.74%。其中，第四季度營(yíng)收13.13億元，同比增長(zhǎng)34.01%，環(huán)比增長(zhǎng)9.74%；歸母凈利潤(rùn)0.99億元，同比降低13.18%，環(huán)比降低33.33%?？春霉驹诔呒兘饘侔胁牡念I(lǐng)先地位及精密零部件業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)性，維持買入評(píng)級(jí)。
　　支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)
　　靶材、零部件收入高增，零部件產(chǎn)品線快速放量。2025年公司收入同比增長(zhǎng)27.72%至46.04億元，其中第四季度收入13.13億元，同比增長(zhǎng)34.01%，環(huán)比增長(zhǎng)9.74%。超高純金屬濺射靶材方面，2025年公司訂單持續(xù)攀升，在全球晶圓制造濺射靶材的市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大，營(yíng)收同比增長(zhǎng)22.13%至28.50億元，銷量同比提升13.98%至15.55萬枚/套/公斤，毛利率同比提升2.89pct至34.24%。精密零部件業(yè)務(wù)作為公司第二增長(zhǎng)曲線，2025年產(chǎn)品線迅速拓展，大量新品完成技術(shù)攻關(guān)，真空閥、加熱器等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，2025年實(shí)現(xiàn)收入同增22.24%至10.84億元，銷量同增135.11%至92.28萬枚/套/公斤，毛利率同比下降9.39pct至14.88%。
　　毛利率小幅下降，研發(fā)費(fèi)用維持高增。公司全年毛利率為27.17%，同比降低1.00pct。費(fèi)用方面，銷售/管理/研發(fā)/財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為2.87%/6.84%/5.69%/1.77%，分別同比-0.31pct/-0.74pct/-0.34pct/+1.35pct，公司持續(xù)攻堅(jiān)前沿技術(shù)，在先端產(chǎn)品材料方面取得重要突破，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)20.60%至2.62億元。2025年公司其他收益1.10億元，同比增加65.31%，主要系政府補(bǔ)助及增值稅進(jìn)項(xiàng)稅加計(jì)抵減。
　　全球集成電路高景氣，公司壁壘深筑。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2023-2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模分別為5269億元、6269億元，預(yù)計(jì)2025年達(dá)6972億元，半導(dǎo)體行業(yè)維持高增長(zhǎng)，且隨著先進(jìn)制程工藝演進(jìn)和供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)發(fā)展，公司濺射靶材及精密零部件增長(zhǎng)空間廣闊。自主可控方面，公司著力培育優(yōu)質(zhì)原材料供應(yīng)商，靶材實(shí)現(xiàn)原材料采購國(guó)產(chǎn)化、產(chǎn)業(yè)鏈本土化，構(gòu)建了安全穩(wěn)定的供應(yīng)體系。產(chǎn)業(yè)攻堅(jiān)方面，公司跟蹤客戶前沿需求，強(qiáng)化先端制程產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，靶材批量用于全球知名芯片制造商先端技術(shù)節(jié)點(diǎn)，先進(jìn)存儲(chǔ)芯片用高純300mm靶材穩(wěn)定批量供貨，晶圓薄膜沉積工藝用精密溫控核心部件出貨量逐步攀升。市場(chǎng)份額方面，根據(jù)富士經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)，2023、2024（預(yù)計(jì)）年全球半導(dǎo)體濺射靶材市場(chǎng)中，日礦金屬、江豐電子、霍尼韋爾合計(jì)市占率達(dá)80%以上，其中公司市占率分別為26.6%、26.9%，僅次于日礦金屬。產(chǎn)業(yè)協(xié)同方面，通過零部件產(chǎn)能擴(kuò)充及全品類覆蓋，公司有望實(shí)現(xiàn)靶材與零部件的客戶協(xié)同，帶動(dòng)兩大核心品類收入快速增長(zhǎng)。
　　定增獲批，全球化布局繼續(xù)推進(jìn)。2026年3月18日公司定增預(yù)案獲深交所審核通過，擬募集資金總額不超過192782.90萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用后用于：1.年產(chǎn)5100個(gè)集成電路設(shè)備用靜電吸盤產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；2.年產(chǎn)12300個(gè)超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（韓國(guó)基地）；3.上海江豐電子研發(fā)及技術(shù)服務(wù)中心項(xiàng)目；4.補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款。以上募投項(xiàng)目有助于優(yōu)化公司產(chǎn)能布局、踐行國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略，同時(shí)充分發(fā)揮公司在靶材和零部件領(lǐng)域的技術(shù)及制備優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件短板。
　　估值
　　公司濺射靶材高端產(chǎn)品及半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，定增項(xiàng)目有望釋放增量，我們上調(diào)2026-2027年EPS為2.77元、4.05元，并預(yù)計(jì)2028年EPS為5.59元，對(duì)應(yīng)2026-2028年P(guān)E分別為55.7倍、38.1倍、27.5倍?？春霉驹诔呒兘饘侔胁牡念I(lǐng)先地位及精密零部件業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)性，維持買入評(píng)級(jí)。
　　評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
　　競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致毛利率下降；國(guó)際貿(mào)易政策變化；新項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期。