>> 招商證券-聯(lián)瑞新材(688300)全年業(yè)績符合預期，高性能材料需求持續(xù)提升-260423
| 上傳日期： |
2026/4/23 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
強烈推薦 |
作者： |
周錚,曹承安 |
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事件：公司發(fā)布2025年年報，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入11.16億元，同比增長16.15%，歸母凈利潤2.93億元，同比增長16.42%，扣非凈利潤2.64億元，同比增長16.44%；其中四季度單季實現(xiàn)收入2.92億元，同比增長9.38%，歸母凈利潤0.73億元，同比增長9.21%。
優(yōu)勢領域市占率繼續(xù)提高，高性能產(chǎn)品占比增長較快。報告期內(nèi)，公司角形無機粉體收入2.61億元，同比增長2.97%，毛利率20.4%，同比下降7.2 pct，銷量7.97萬噸，同比增長3.96%；球形無機粉體收入6.52億元，同比增長18.70%，毛利率51.92%，同比提高2.8 pct，銷量4.2萬噸，同比增長14.50%。2025年，AI服務器、高速通訊、智能駕駛等領域的快速發(fā)展，推動先進封裝、高性能高速基板、熱管理材料等市場持續(xù)擴容，公司主要下游應用領域整體市場呈增長趨勢，并且在AI等應用技術快速發(fā)展的驅(qū)動下，市場對于高性能電子材料的需求正快速增長。公司積極應對市場需求升級趨勢，推動優(yōu)勢領域市占率繼續(xù)提高的同時，圍繞先進封裝（2.5D/3D、SIP等）、高性能電子電路基板（M7、M8、M9、M10等）、導熱材料等領域的市場需求，積極推動更多具有低放射性、低介電損耗、更低CUT點、高導熱性等性能的產(chǎn)品的登陸并持續(xù)轉(zhuǎn)化為實質(zhì)性訂單，高性能產(chǎn)品營收占比呈較快增長態(tài)勢，產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，有效推動了營業(yè)收入、利潤規(guī)模的穩(wěn)步擴大。
聚焦高端芯片封裝技術等領域，持續(xù)推出高端新產(chǎn)品。公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M8、M9、M10等）、新能源汽車用高導熱材料、先進毫米波雷達等下游應用領域的先進技術，深化納米級球形二氧化硅、高性能球形二氧化鈦等功能性先進粉體材料的研究開發(fā)及應用推廣，持續(xù)推出多種規(guī)格、低CUT點、表面修飾、Low α微米/亞微米球形二氧化硅、低鈉球形氧化鋁粉，Low α球形氧化鋁、高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗/極低損耗球形二氧化硅，新能源汽車用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁等產(chǎn)品，持續(xù)加強功能性粉體材料的研究開發(fā)，技術儲備二十余年的液相制備球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的發(fā)展機遇，產(chǎn)品認證速度不斷加快。隨著下游應用領域?qū)Ω咝阅懿牧闲枨蟪掷m(xù)提升，公司產(chǎn)品結構有望進一步改善，從而推動經(jīng)營質(zhì)量不斷提升。
公司品牌影響力顯著提升，投資新項目增強成長性。公司致力于成為全球領先的功能性先進粉體材料及應用方案供應商，產(chǎn)品銷售至行業(yè)領先的EMC、LMC、GMC、UF等封裝材料、電子電路基板、導熱材料、膠黏劑、先進絕緣制品、蜂窩陶瓷、3D打印、齒科材料等領域客戶，品牌影響力顯著提升。公司不僅在傳統(tǒng)產(chǎn)品質(zhì)量方面贏得國內(nèi)外領先客戶認可，而且微米級和亞微米級球形二氧化硅、低放射性球形二氧化硅、低放射性高純度球形氧化鋁、球形二氧化鈦、氮化物等產(chǎn)品銷售至行業(yè)領先客戶。公司持續(xù)拓展新項目，擬投資約1.29億元實施年3000噸先進集成電路用超細球形粉體生產(chǎn)線建設項目，投資4.2億元建設高性能高速基板用超純球形粉體材料項目，投資3.9億元建設高導熱高純球形粉體材料項目，增強未來成長確定性。
維持“強烈推薦”投資評級。預計2026~2028年公司歸母凈利潤分別為3.68億、4.61、5.60億元，EPS分別為1.52、1.91、2.32元，當前股價對應PE分別為63、50、41倍，維持“強烈推薦”評級。
風險提示：能源成本上漲、新項目投產(chǎn)不及預期，下游需求不及預期。
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