>> 華泰證券-晶盛機電(300316)26Q1持續(xù)加碼研發(fā)投入-260428
| 上傳日期: |
2026/4/28 |
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| 479KB |
| 格式: |
pdf 共6頁 |
來源: |
華泰證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
倪正洋,楊云逍 |
| 下載權限: |
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晶盛機電發(fā)布一季報,2026年Q1實現營收17.29億元(yoy-44.88%、qoq-43.93%),歸母凈利1.03億元(yoy-82.10%、qoq+726.48%),扣非凈利8252.16萬元(yoy-83.41%)。公司持續(xù)拓展集成電路和碳化硅襯底等相關業(yè)務,我們看好公司新的成長曲線發(fā)展,維持“買入”評級。 光伏行業(yè)周期性波動帶動收入、利潤及現金流同比下滑 受光伏行業(yè)階段性供需錯配影響,公司26Q1收入、利潤及現金流等指標同比下滑。26Q1公司經營現金流凈額為-2.35億元(25Q1為3.95億元),我們認為主要系銷售商品、提供勞務收到的現金減少,由上期的19.02億元降至本期的9.25億元,反映出光伏行業(yè)景氣度波動帶來的客戶付款節(jié)奏放緩。隨著光伏行業(yè)后續(xù)復蘇,以及公司在新業(yè)務領域不斷突破,公司收款問題有望逐步改善。 26Q1毛利率同比提升,研發(fā)投入力度加大 26Q1公司毛利率/凈利率29.44%/5.5%,同比+1.88pct/-12.31pct,期間費用率24.54%,同比+12.76pct,其中銷售/管理/研發(fā)/財務費用率分別為1.28%/8.45%/14.03%/0.77%,同比+0.64pct/+4.86pct/+6.62pct/+0.64pct。我們認為公司費率提升一方面由于收入同比下滑,另一方面是源于持續(xù)加碼研發(fā),公司投向集成電路、碳化硅等新領域設備和材料研發(fā),相關業(yè)務有望在未來為公司帶來新的成長曲線。 國際化戰(zhàn)略布局推進,看好公司半導體業(yè)務布局 公司積極推進國際化戰(zhàn)略,在日本設立研發(fā)中心,在馬來西亞投建碳化硅襯底產業(yè)基地,構建“研發(fā)+制造+服務”全球化運營體系,海外業(yè)務規(guī)模持續(xù)增長。公司在半導體領域布局1)集成電路硅片、芯片先進制程及封裝設備,2)化合物半導體長晶、外延、檢測、離子注入等設備,3)半導體設備精密零部件和石英坩堝等耗材;4)碳化硅襯底及氮化硅陶瓷材料。公司半導體業(yè)務發(fā)展加速,25年公司集成電路與碳化硅相關的設備及材料收入18.50億元,未完成集成電路及化合物半導體裝備合同超37億元??春霉景雽w業(yè)務長期發(fā)展。 盈利預測與估值 我們維持預測公司26-28年歸母凈利潤為8.76/9.00/10.89億元,對應EPS為0.67/0.69/0.83元??杀裙?026年iFind一致預期PE均值為63倍,考慮到公司碳化硅襯底等半導體材料業(yè)務布局較快,是國內領先的8寸碳化硅量產企業(yè),并突破12寸碳化硅技術,在設備企業(yè)中同時延申材料業(yè)務并實現產業(yè)化突破的企業(yè)較少,應享受一定估值溢價,給予公司26年78倍PE估值,上調目標價為52.26元(前值50.25元,對應26年75倍PE)。 風險提示:光伏行業(yè)下游擴產不及預期;半導體業(yè)務進展不及預期。
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