>> 中郵證券-新恒匯(301678)乘勢而上，聚勢而強(qiáng)-260513
| 上傳日期： |
2026/5/13 |
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| 497KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入（上調(diào)） |
作者： |
吳文吉 |
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投資要點(diǎn)
營收穩(wěn)健增長，長期向好態(tài)勢不改。2025年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入9.23億元，同比上升9.62%；受金銀銅等貴金屬原材料快速上漲帶來的成本大幅上升，歸母凈利潤1.26億元，同比下降32.18%；2026Q1實(shí)現(xiàn)營收2.73億元，同比增長13.54%，歸母凈利潤因受貴金屬原材料價(jià)格及匯率波動(dòng)進(jìn)一步加劇盈利壓力。報(bào)告期內(nèi)，公司穩(wěn)定智能卡業(yè)務(wù)，不斷擴(kuò)大蝕刻引線框架及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)，持續(xù)優(yōu)化經(jīng)營管理，不斷挖掘自身優(yōu)勢資源，應(yīng)對市場挑戰(zhàn)，市場規(guī)模不斷增長。
研發(fā)多領(lǐng)域突破，量產(chǎn)加速國產(chǎn)替代。公司錨定技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)增長核心目標(biāo)，在高端封裝技術(shù)、車規(guī)級應(yīng)用、高密度高可靠性封裝等關(guān)鍵賽道實(shí)現(xiàn)突破，專利布局持續(xù)完善，研發(fā)成果轉(zhuǎn)化效率穩(wěn)步提升，研發(fā)中心擴(kuò)建升級項(xiàng)目順利推進(jìn)，通過引入國際先進(jìn)研發(fā)檢測設(shè)備構(gòu)建"基礎(chǔ)研究-關(guān)鍵技術(shù)-創(chuàng)新產(chǎn)品"三級研發(fā)體系，并建立技術(shù)-市場快速響應(yīng)機(jī)制，為技術(shù)創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化提供堅(jiān)實(shí)保障。2025年，公司多領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)與工藝創(chuàng)新成果豐碩，智能卡領(lǐng)域依托電鍍與表面處理技術(shù)積淀開發(fā)高抗蝕合金電鍍及鎳鈀金電鍍技術(shù)，在提升鍍層性能的同時(shí)降低貴金屬依賴，有效對沖成本波動(dòng)，高抗蝕載帶模塊、FlipChip封裝模塊已通過驗(yàn)證；蝕刻引線框架領(lǐng)域大顆粒、雙圈蝕刻引線框架實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，填補(bǔ)國內(nèi)特殊功能芯片封裝材料空白，獲頭部封測企業(yè)批量訂單，車規(guī)級、DRQFN蝕刻引線框架亦批量供貨，新品導(dǎo)入周期縮短至2-4周，效率提升超50%；物聯(lián)網(wǎng)eSIM封測領(lǐng)域超薄塑封體、多芯片堆疊封裝技術(shù)研發(fā)成功，實(shí)現(xiàn)全場景覆蓋。公司通過多元化產(chǎn)品布局與持續(xù)工藝優(yōu)化為客戶提供高性價(jià)比整體解決方案，隨著車規(guī)級產(chǎn)品與高端封裝技術(shù)逐步量產(chǎn)，公司將進(jìn)一步鞏固在蝕刻引線框架與eSIM封測領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位，多細(xì)分市場協(xié)同發(fā)展加速國產(chǎn)替代進(jìn)程，綜合競爭力持續(xù)增強(qiáng)。
全球布局，多線突破。面向長期發(fā)展，公司堅(jiān)定"國內(nèi)、國際雙市場"戰(zhàn)略，在深耕國內(nèi)市場的同時(shí)加速全球化布局，積極拓展海外市場份額。公司將聚焦核心市場做精做廣，持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣并加速迭代升級，一方面加快高性價(jià)比產(chǎn)品推出節(jié)奏，鞏固并提升智能卡市場份額；另一方面布局FlipChip封裝模塊等高性能產(chǎn)品，切入高端市場賽道，同時(shí)依托柔性引線框架產(chǎn)品的差異化競爭優(yōu)勢完善產(chǎn)品與服務(wù)體系，力爭成為智能卡領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先、品類齊全、交付穩(wěn)定的領(lǐng)軍企業(yè)。受益于5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域?qū)呻娐沸枨蟮某掷m(xù)增長及國產(chǎn)化進(jìn)程加速，將加快推進(jìn)高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，全面提升產(chǎn)能與產(chǎn)品良率，強(qiáng)化客戶交付與服務(wù)能力，同時(shí)加大潛在客戶資源投入，加速新客戶導(dǎo)入與量產(chǎn)進(jìn)程；通過提升生產(chǎn)智能化與自動(dòng)化水平提高生產(chǎn)效率，深化上游供應(yīng)商戰(zhàn)略合作，聚焦大顆粒、長引腳、高密度高端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，并持續(xù)加碼技術(shù)研發(fā)與國產(chǎn)材料產(chǎn)業(yè)化布局，致力于成為全球一流的蝕刻引線框架供應(yīng)商。此外，公司將緊抓集成電路國產(chǎn)化深化及全球eSIM標(biāo)準(zhǔn)快速普及的行業(yè)機(jī)遇，全力推進(jìn)高可靠性、高安全性eSIM芯片封測產(chǎn)線的擴(kuò)建與優(yōu)化，快速提升規(guī)?；a(chǎn)能力；通過嚴(yán)格過程控制與精益管理保障產(chǎn)品良率行業(yè)領(lǐng)先，深化客戶合作與市場拓展、加速新客戶認(rèn)證導(dǎo)入以構(gòu)建多元穩(wěn)固的客戶生態(tài)，并借助數(shù)字化、智能化手段持續(xù)改進(jìn)工藝、降低制造成本、提升運(yùn)營效率與響應(yīng)速度，力爭躋身eSIM封裝生產(chǎn)領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。
投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2026/2027/2028年分別實(shí)現(xiàn)收入12/16/21億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為2.1/3.1/4.6億元，給予“買入”評級。
風(fēng)險(xiǎn)提示
行業(yè)及市場變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)更新迭代風(fēng)險(xiǎn)；原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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