>> 交銀國際-科技行業(yè)2026下半年展望：AI主題或繼續(xù)主導(dǎo)下半年行情-260608
| 上傳日期： |
2026/6/8 |
大?。?/td>
| 889KB |
| 格式： |
pdf 共24頁 |
來源： |
交銀國際 |
| 評級： |
-- |
作者： |
王大衛(wèi),童鈺楓 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
AI繼續(xù)一枝獨秀，預(yù)計至少持續(xù)到2027年底：我們在2026年展望報告中寫道“本輪AI帶來的技術(shù)進步浪潮范圍大，影響深遠且涉及產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多”，并預(yù)計AI基建在2026年繼續(xù)強勁增長。我們認為，1H26基本面和市場表現(xiàn)符合我們之前預(yù)期。雖然年初受到宏觀經(jīng)濟波動和地緣政治的影響，AI資產(chǎn)在1Q26出現(xiàn)波動行情，但是在Agentic AI的興起和主要云服務(wù)商資本開支的持續(xù)上修驅(qū)動帶動下，與AI相關(guān)的硬件和半導(dǎo)體股票在2Q26之后大幅跑贏大盤。我們統(tǒng)計主要海外CSP資本開支發(fā)現(xiàn)，在2025年同比上升80%的基礎(chǔ)上，資本開支預(yù)計在2026年同比繼續(xù)上升90%。我們認為中國內(nèi)地CSP資本開支有進一步上調(diào)空間。綜合詞元消耗量加速上升/新模型不斷涌現(xiàn)等因素，我們將AI高景氣度的判斷推延12個月，認為高景氣度至少持續(xù)到2027年底（前值為2026年底）。
硬件供應(yīng)鏈緊缺或延續(xù)，國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈替代機會凸顯：我們認為，加速器廠商預(yù)計在2H26集中推出新產(chǎn)品，其中包括英偉達Vera Rubin，AMDMI450/455系列，以及博通新用戶的ASIC產(chǎn)品。我們認為，國產(chǎn)加速器芯片的競爭力預(yù)計進一步增強。華為近期提出的“韜定律”或在器件，電路，芯片，系統(tǒng)等多個維度協(xié)同設(shè)計提高系統(tǒng)效率，配合國產(chǎn)制程節(jié)點進步，幫助國產(chǎn)加速芯片提升市場份額。總體看，我們認為上游半導(dǎo)體公司庫存下降明顯，產(chǎn)能普遍供不應(yīng)求。我們將存儲器行業(yè)高景氣度的時間預(yù)測延申一個季度到2Q27。
看好大市值核心標的估值跟進：考慮到AI拉動相關(guān)行業(yè)需求持續(xù)處于高位，并對整體產(chǎn)業(yè)鏈造成溢出影響，我們繼續(xù)看好存儲，計算，通信以及上游的半導(dǎo)體制造/設(shè)備/器件/封測在2H26持續(xù)保持高景氣度。我們上調(diào)A/H/海外半導(dǎo)體制造評級到超配，上調(diào)A/H多種元器件評級到超配，下調(diào)A/H智能手機及產(chǎn)業(yè)鏈評級到低配。我們看到總體A/H估值處于歷史高位，美股半導(dǎo)體/硬件科技估值處于較高水平。我們認為AI行情預(yù)計繼續(xù)，但提醒投資者估值回調(diào)風(fēng)險。我們認為大市值的半導(dǎo)體設(shè)計和制造公司估值水平相對較低，建議關(guān)注中芯國際（981 HK/買入），英偉達（NVDAUS/買入），臺積電（TSMUS/買入）。
|
|
