>> 中郵證券-滬硅產業(yè)(688126)12吋SOI、壓電晶體異質晶圓平臺化布局-260609
| 上傳日期： |
2026/6/9 |
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| 488KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉,翟一夢 |
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投資要點
12寸硅片銷量同比大增，國產替代出貨份額持續(xù)提升。一季度公司營收同比大幅增加35.22%，主要系300mm半導體硅片的銷量較上年同期增幅超過90%，雖然價格較上年同期有所下降但收入規(guī)模仍較上年同期增幅超過60%；200mm及以下半導體硅片業(yè)務保持平穩(wěn)運行，公司通過不斷調整產品結構、優(yōu)化客戶訂單，穩(wěn)住基本盤、穩(wěn)住現金流，保障整體經營平穩(wěn)過渡?，F階段公司依然處于戰(zhàn)略性擴產投入的階段，一季度虧損同比有所擴大，主要系公司持續(xù)擴產投資、加大研發(fā)投入，新增產線折舊固定成本走高，疊加行業(yè)硅片價格整體低位運行，同比盈利壓力更大；環(huán)比來看，公司成本持續(xù)優(yōu)化、產能利用率穩(wěn)步提升、產品結構不斷改善，盈利修復趨勢逐步兌現。
以“兩個平臺”為基礎，推進技術突破與產能擴張。公司以300mm半導體硅片為核心的大尺寸硅材料平臺和以SOI硅片為核心的特色硅材料平臺——在現有300mm半導體硅片、200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）基礎上，繼續(xù)發(fā)展300mm高端硅基材料以及壓電薄膜材料、其他異質集成化合物薄膜材料等特色產品。25年報告期內，公司上海及太原兩地300mm半導體硅片合計產能已達到85萬片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過50萬片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合計產能超6.5萬片/月；子公司新傲芯翼300mm SOI硅片現有產能已提升至16萬片/年。
光通信材料12寸SOI、壓電晶體異質晶圓平臺化布局。公司持續(xù)深耕半導體硅片技術的深度與廣度，目前，300mm SOI硅片正處于分階段、梯次推進的技術攻堅、產品驗證送樣及小批量量產階段，面向射頻、高壓、硅光等應用的300mm SOI核心產品已完成關鍵技術研發(fā)，順利進入量產落地與市場驗證階段。對于部分高壓、硅光等已進入小批量量產產品，公司基于現有技術開展深度優(yōu)化迭代，持續(xù)提升產品性能，提升客戶滿意度；現已建成產能約16萬片/年的300mm SOI硅片試驗線。25年報告期內，子公司新硅聚合的單晶壓電薄膜襯底材料產線完成既定建設計劃，并逐步釋放產能，實現低頻/中頻/高頻濾波器襯底的量產和出貨。光學級壓電薄膜襯底持續(xù)出貨，完成低漂移光學級鉭酸鋰薄膜的量產工藝導入并實現標準化出貨；完成8英寸單晶壓電薄膜襯底的研發(fā)，進入批量生產和交付階段；積極布局未來需求，開發(fā)面向超高頻超大帶寬濾波器應用需求的新型襯底。
l投資建議
我們預計公司2026/2027/2028年分別實現收入47/56/68億元，歸母凈利潤-13/-9/-4億元，維持“買入”評級。
l風險提示
業(yè)績大幅下滑或虧損的風險，核心競爭力風險，經營風險，商譽減值風險，匯率波動風險，宏觀經濟及行業(yè)波動風險，市場競爭加劇風險
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