>> 華鑫證券-華潤(rùn)微(688396)公司動(dòng)態(tài)研究報(bào)告：AI與新能源需求共振，先進(jìn)產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)IDM龍頭高增-260621
| 上傳日期： |
2026/6/22 |
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來源： |
華鑫證券 |
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增持 |
作者： |
何鵬程,莊宇 |
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▌26Q1業(yè)績(jī)超預(yù)期，營(yíng)收與利潤(rùn)高增
2026年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.57億元，同比增長(zhǎng)21.34%；歸母凈利潤(rùn)3.30億元，同比增長(zhǎng)296.56%；扣非歸母凈利潤(rùn)1.41億元，同比增長(zhǎng)117.16%。公司業(yè)績(jī)迎來強(qiáng)勢(shì)反彈，核心原因在于半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度顯著回暖，公司積極開拓市場(chǎng)并持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，保持了較高的產(chǎn)能利用率。此外，疊加公司持有的金融資產(chǎn)（瀚天天成）于今年3月在香港上市，本期確認(rèn)公允價(jià)值變動(dòng)收益約1.85億元，進(jìn)一步增厚當(dāng)期表觀利潤(rùn)。
▌AI算力與新能源共振開啟長(zhǎng)周期景氣，供需趨緊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈量?jī)r(jià)齊升
從行業(yè)層面來看，全球半導(dǎo)體正明確步入強(qiáng)勁的復(fù)蘇與上行周期。據(jù)SIA預(yù)測(cè)，受AI算力等新興需求驅(qū)動(dòng)，2026年全球半導(dǎo)體收入將同比增長(zhǎng)26%，達(dá)到1萬(wàn)億美元規(guī)模。其中，作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在2025年已達(dá)291億美元，占全球份額的38.6%，基本盤極其穩(wěn)固。
從需求端來看，AI與新能源的雙輪驅(qū)動(dòng)為功率半導(dǎo)體構(gòu)筑了極高的技術(shù)壁壘與廣闊的增量空間。一方面，AI大模型的快速迭代引發(fā)數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮，TrendForce預(yù)估2025-2027年全球AI服務(wù)器電源市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)110%，規(guī)模將提升至325億美元。在OCPORv3等標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)下，供電架構(gòu)向集中化升級(jí)，PSU功率大幅提升至22kW以上、輸出電壓升至400V，這對(duì)大電流DrMOS、多相控制器及GaN等高效能器件提出了海量需求。
另一方面，在泛新能源領(lǐng)域，全球新能源汽車半導(dǎo)體單車價(jià)值量已達(dá)傳統(tǒng)汽車的2.5倍，其中功率半導(dǎo)體用量占比進(jìn)一步提升至58%以上；疊加車端800V高壓平臺(tái)（單車需新增3-6顆SiC驅(qū)動(dòng)芯片）與1500V光伏逆變器的全面普及，直接帶動(dòng)了第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)，2025年全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已強(qiáng)勢(shì)突破80億美元。
產(chǎn)業(yè)供需格局與邊際變化上，自2025年下半年以來，在AI算力、工業(yè)升級(jí)及新能源需求強(qiáng)勁拉動(dòng)下，半導(dǎo)體廠家訂單持續(xù)旺盛，產(chǎn)能供給極為緊張。晶圓代工環(huán)節(jié)已實(shí)質(zhì)性出現(xiàn)先進(jìn)制程與成熟制程的漲價(jià)趨勢(shì)，封測(cè)頭部企業(yè)（長(zhǎng)電科技、通富微電等）亦率先提價(jià)，行業(yè)全面進(jìn)入漲價(jià)周期。我們認(rèn)為，下游海量高端需求的爆發(fā)與上游產(chǎn)能緊缺帶來的漲價(jià)紅利，將為具備核心技術(shù)壁壘與全產(chǎn)業(yè)鏈制造優(yōu)勢(shì)的國(guó)產(chǎn)IDM龍頭廠商帶來巨大的量?jī)r(jià)雙擊與利潤(rùn)彈性。
▌國(guó)內(nèi)稀缺全產(chǎn)業(yè)鏈IDM廠商，雙12寸產(chǎn)線與第三代半導(dǎo)體構(gòu)筑寬闊護(hù)城河
公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造及封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的功率半導(dǎo)體IDM龍頭，核心技術(shù)壁壘極高。公司當(dāng)前BCD工藝、MEMS及GaN器件技術(shù)已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。
產(chǎn)能方面，公司參股的重慶12寸產(chǎn)線聚焦MOSFET與IGBT等高價(jià)值功率器件，在2025年度已順利達(dá)成3萬(wàn)片/月的產(chǎn)能目標(biāo)，2026年該產(chǎn)線在保持高稼動(dòng)率的基礎(chǔ)上，正按計(jì)劃進(jìn)一步實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)充；同時(shí)，深圳12寸產(chǎn)線著力突破55-40nm的BCD、HV等模擬特色工藝，重點(diǎn)聚焦MCU及電源管理芯片，目前正處于產(chǎn)能爬坡上量的關(guān)鍵放量期，預(yù)計(jì)2026年末產(chǎn)線產(chǎn)能將爬坡超3萬(wàn)片/月。
先進(jìn)封裝與掩模制造協(xié)同發(fā)力，產(chǎn)能利用率維持高位。封測(cè)環(huán)節(jié)，公司先進(jìn)封裝（PLP）業(yè)務(wù)中的SiP模塊，以及重慶潤(rùn)安先進(jìn)封測(cè)基地的IPM模塊均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，帶動(dòng)相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)14%與63%。
掩模制造環(huán)節(jié)，高端掩模新線運(yùn)營(yíng)成效顯著，產(chǎn)能利用率持續(xù)超過90%，且40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)已實(shí)現(xiàn)研發(fā)量產(chǎn)，為產(chǎn)品的快速迭代提供了極強(qiáng)的內(nèi)部支撐。
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能有序落地，搶占高端應(yīng)用高地。公司碳化硅（SiC）車規(guī)級(jí)MOS及大功率模塊已在商用車主驅(qū)、大功率快充模塊等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨。氮化鎵（GaN）方面，公司專屬外延中心已正式啟用，產(chǎn)能擴(kuò)充有序推進(jìn)，D-mode 650VG5平臺(tái)等多款產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段。
我們認(rèn)為憑借成熟制程的基本盤、兩座12寸先進(jìn)產(chǎn)線的產(chǎn)能彈性、先進(jìn)封測(cè)與掩模的內(nèi)循環(huán)閉環(huán)，以及第三代半導(dǎo)體的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，公司在此輪AI算力與新能源產(chǎn)業(yè)紅利中，能夠最大限度地保障供應(yīng)鏈安全并快速響應(yīng)終端需求，業(yè)績(jī)具備極強(qiáng)的確定性。
▌?dòng)A(yù)測(cè)
預(yù)測(cè)公司2026-2028年收入分別為127.45、147.46、175.64億元，EPS分別為0.84、1.16、1.41元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為87.8、63.6、52.1倍，考慮到公司在IDM模式與功率半導(dǎo)體賽道的稀缺性，維持“增持”投資評(píng)級(jí)。
▌風(fēng)險(xiǎn)提示
宏觀與行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期；產(chǎn)能爬坡及折舊壓力；技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。
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