>> 大同證券-TMT行業(yè)周報：玻璃基板應(yīng)用推進，HBM4E競爭加劇，AI算力投資持續(xù)升溫-260623
| 上傳日期： |
2026/6/24 |
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pdf 共13頁 |
來源： |
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| 評級： |
看好 |
作者： |
閆曉偉 |
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周度市場回顧：本周（2026/06/15-2026/06/21）上證指數(shù)周漲幅1.46%收4090.48點，深證成指周漲幅7.13%收16030.7點，創(chuàng)業(yè)板指周漲幅11.02%收4252.39點。本周A股市場迎來強勁反彈，整體呈現(xiàn)明顯的結(jié)構(gòu)性上漲行情，市場風(fēng)險偏好大幅回暖。在美伊和平協(xié)議落地帶來的情緒提振下，成長風(fēng)格全面領(lǐng)跑，科創(chuàng)與創(chuàng)業(yè)板系列指數(shù)漲幅居前。資金面來看，本周市場流動性持續(xù)充裕，全A日均成交額重返3萬億元關(guān)口之上，錄得約3.13萬億元。
周度行業(yè)要聞：（1）玻璃基板概念活躍，臺積電公開玻璃基板應(yīng)用進展。（2）SK海力士送樣HBM4E，AI存儲賽道邁出關(guān)鍵一步。（3）DeepSeek以4000億元估值完成首輪外部融資。
行業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤：（1）全球手機銷量同比回落，2026年Q1全球智能手機出貨2.90億臺，同比下降4.99%；國內(nèi)手機銷量同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正。（2）全球半導(dǎo)體銷售額同比增速上升，2026年4月，全球半導(dǎo)體銷售額1105億美元，同比增長93.89%。（3）存儲行業(yè)周期上行，2026年1月以來NANDFLASH價格大漲，本質(zhì)上是AI浪潮推動下，供需關(guān)系緊張共同作用的結(jié)果。
投資建議：臺積電首次公開CoPoS玻璃基板合作進展，同時京東方宣布實現(xiàn)TGV全流程工藝?yán)ú⑼瓿?0層樣品送樣。市場普遍將2026年視為該技術(shù)路線的商業(yè)化起步節(jié)點，產(chǎn)業(yè)鏈上下游在材料、設(shè)備及封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同進展值得關(guān)注；SK海力士緊隨三星之后，向主要客戶供應(yīng)12層HBM4E樣品，反映AI存儲領(lǐng)域的技術(shù)競爭持續(xù)升級，國產(chǎn)存儲供應(yīng)鏈中，具備量產(chǎn)能力、客戶合作基礎(chǔ)及產(chǎn)能規(guī)劃匹配度的企業(yè)，其后續(xù)業(yè)務(wù)進展可保持跟蹤；DeepSeek完成約510億元首輪外部融資，投后估值近4000億元，公司披露約60%-70%資金計劃用于算力集群建設(shè)，這一動向?qū)PU、光模塊、PCB等基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)需求預(yù)期形成支撐，AI硬件主線在后續(xù)市場中的關(guān)注度可能延續(xù)。
風(fēng)險提示：產(chǎn)業(yè)政策轉(zhuǎn)變、國產(chǎn)算力不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇、國際貿(mào)易摩擦加劇。
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