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投資要點(diǎn)
　　▌聚焦半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)主業(yè)，技術(shù)引領(lǐng)與市場(chǎng)拓展驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)
　　該公司是國(guó)內(nèi)頭部的功率半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，同時(shí)涵蓋激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、模擬類及數(shù)模混合信號(hào)類集成電路的測(cè)試，下游覆蓋汽車電子、光伏儲(chǔ)能、AI芯片等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。公司目前已成為國(guó)內(nèi)功率器件和功率模塊測(cè)試能力和功能模塊覆蓋面最廣的供應(yīng)商之一，在功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域形成覆蓋功率二極管、MOSFET、IGBT、可控硅及第三代半導(dǎo)體SiC、GaN等主流器件及功率模塊的完整測(cè)試能力。
　　2026年Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.94億元，同比+44.56%；歸母凈利潤(rùn)為0.03億元，同比+229.55%。2025年公司營(yíng)業(yè)收入/歸母凈利潤(rùn)/扣非凈利潤(rùn)分別為3.54/0.34/0.24億元，同比+13.84%/+65.25%/+63.65%。
　　盈利能力層面，2026年Q1毛利率/凈利率分別為56.28%/2.88%，同比+2.77pct/+8.09pct；公司2025年毛利率/凈利率分別為55.73%/8.57%，同比-0.66pct/+2.63pct。
　　分業(yè)務(wù)來(lái)看，2025年公司半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)/半導(dǎo)體激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備/配件、維修及其他技術(shù)服務(wù)分別實(shí)現(xiàn)收入3.00/0.41/0.13億元，分別同比+6.71%/+65.07%/+158.20%；分別占比總營(yíng)收84.77%/11.46%/3.77%。
　　▌AISoC測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)突破，GPU國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速
　　針對(duì)AI時(shí)代高功率、高精度芯片測(cè)試的迫切需求，公司成功研發(fā)出面向人工智能系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的新一代高端測(cè)試系統(tǒng)“液冷數(shù)字AISoC測(cè)試機(jī)QT-9800EXA”。該產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)在于其深度適配高功率AI芯片測(cè)試場(chǎng)景，采用先進(jìn)的液冷散熱技術(shù)，有效控制測(cè)試板卡溫度，解決了高負(fù)載測(cè)試下的“溫度漂移”技術(shù)難題，確保了長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試的穩(wěn)定性與準(zhǔn)確性。在性能指標(biāo)上，QT-9800EXA具備多通道并行測(cè)試和高速信號(hào)處理能力，支持CPU、GPU、DPU等各類算力芯片及端側(cè)AI芯片、FPGA、ASIC等邏輯芯片的測(cè)試，覆蓋從研發(fā)驗(yàn)證到量產(chǎn)全流程，目前已在液冷散熱、高電流、高通道數(shù)等核心指標(biāo)上對(duì)標(biāo)進(jìn)口產(chǎn)品，在國(guó)產(chǎn)化率極低的SoC測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)中，構(gòu)建了明確的進(jìn)口替代能力。同時(shí)，其軟件平臺(tái)的通用性與DUT接口兼容性，能夠快速適配不同客戶、不同架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)，顯著縮短測(cè)試方案開發(fā)周期。
　　目前，公司已與天數(shù)智芯達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方圍繞GPU算力芯片測(cè)試技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)新、量產(chǎn)驗(yàn)證流程協(xié)同、測(cè)試良率與效率提升展開深度合作。同時(shí)，QT-9800 SoC測(cè)試系統(tǒng)也已于2026年4月實(shí)現(xiàn)首個(gè)銷售訂單的落地與交付，成功導(dǎo)入國(guó)內(nèi)頭部車企，應(yīng)用于車規(guī)級(jí)SoC芯片的量產(chǎn)測(cè)試。
　　▌深度布局功率半導(dǎo)體高景氣賽道，超低雜散KGD測(cè)試方案筑牢車規(guī)級(jí)市場(chǎng)護(hù)城河
　　在第三代半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，公司持續(xù)深化在SiC/GaN功率器件測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)拓展電動(dòng)汽車、新能源等工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升，AI數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、儲(chǔ)能三大下游需求集中爆發(fā)，采購(gòu)客戶普遍按需求放大20%至30%備貨，各廠商正加速擴(kuò)產(chǎn)。公司積極把握這一窗口期，針對(duì)車規(guī)級(jí)SiC模塊量產(chǎn)的核心剛需，推出了超低雜散SiCKGD測(cè)試系統(tǒng)QT-8404D高速功率器件測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)精準(zhǔn)解決了行業(yè)長(zhǎng)期存在的測(cè)試精度與效率痛點(diǎn)，其雜散電感控制在25nH以下，能夠精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)車載高頻開關(guān)工況，確保動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試的準(zhǔn)確性。同時(shí)，系統(tǒng)集成的動(dòng)態(tài)開關(guān)與短路參數(shù)測(cè)試總耗時(shí)小于300毫秒，較傳統(tǒng)方案縮減一半測(cè)試時(shí)間，大幅提升了量產(chǎn)測(cè)試效率。該系統(tǒng)完全匹配AQG 324、AEC-Q101等車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)“測(cè)試-分選數(shù)據(jù)追溯”自動(dòng)化流程。公司自研的雪崩測(cè)試防燒毀保護(hù)裝置，通過(guò)硬件限流、動(dòng)態(tài)鉗位、納秒級(jí)關(guān)斷三重防護(hù)機(jī)制實(shí)現(xiàn)了微秒級(jí)響應(yīng)，將SiC雪崩測(cè)試芯片損壞率控制在0.01%以內(nèi)，從根源上解決了芯片燒毀、針卡損毀和晶圓破片等難題，已全面搭載于QT-8409DSiC晶圓CP測(cè)試系統(tǒng)。
　　▌?dòng)A(yù)測(cè)
　　預(yù)測(cè)公司2026-2028年收入分別為7.02、13.15、21.36億元，EPS分別為1.08、2.62、4.93元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為208.5、85.7、45.5倍。基于AISoC測(cè)試系統(tǒng)在GPU等算力芯片測(cè)試領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代突破，以及功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)受益于行業(yè)景氣度持續(xù)攀升、需求旺盛，使得公司能夠抗行業(yè)周期漲跌、收入保持穩(wěn)定上升狀態(tài)，首次覆蓋，給予“買入”投資評(píng)級(jí)。
　　▌風(fēng)險(xiǎn)提示
　　公司技術(shù)和資源整合不及預(yù)期；宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)導(dǎo)致市場(chǎng)需求不及預(yù)期；政策支持力度不及預(yù)期。