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投資要點(diǎn)
　　盈利提速。2025年公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)中有進(jìn)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入388.71億元，同比增長(zhǎng)8.09%；利潤(rùn)總額17.38億元，同比增長(zhǎng)5.42%；主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率13.95%，同比提升1.07個(gè)百分點(diǎn)。2026Q1營(yíng)收受行業(yè)周期影響小幅波動(dòng)，盈利端延續(xù)改善態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額3.05億元，同比增長(zhǎng)12.88%。2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)呈結(jié)構(gòu)性修復(fù)格局，人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域需求保持強(qiáng)勁韌性，盡管傳統(tǒng)消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇節(jié)奏分化、貴金屬價(jià)格波動(dòng)與部分材料供應(yīng)緊張加劇封測(cè)環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)，公司仍堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)與高質(zhì)量發(fā)展主線(xiàn)，錨定先進(jìn)封裝與高成長(zhǎng)應(yīng)用賽道，持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、夯實(shí)核心技術(shù)能力，在穩(wěn)固經(jīng)營(yíng)基本盤(pán)的同時(shí)為長(zhǎng)期成長(zhǎng)積蓄充足動(dòng)能。
　　投建高端封測(cè)廠，強(qiáng)化先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。公司于6月25日發(fā)布對(duì)外投資公告，擬設(shè)立控股子公司在上海臨港新片區(qū)“東方芯港”萬(wàn)祥工業(yè)園投建高端先進(jìn)封測(cè)工廠，項(xiàng)目總投資78億元，其中項(xiàng)目公司注冊(cè)資本預(yù)計(jì)40億元，剩余38億元資金由其自籌解決。項(xiàng)目規(guī)劃分兩期建設(shè)，一期涵蓋廠房建設(shè)、裝修及核心設(shè)備投資，計(jì)劃2028年下半年落地；二期將依據(jù)技術(shù)迭代節(jié)奏、市場(chǎng)需求變化及一期運(yùn)營(yíng)情況動(dòng)態(tài)擴(kuò)建產(chǎn)能。本次投資緊扣公司先進(jìn)封裝核心戰(zhàn)略，將進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局、擴(kuò)充高端封測(cè)產(chǎn)能，強(qiáng)化公司在先進(jìn)封裝賽道的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為長(zhǎng)期成長(zhǎng)筑牢產(chǎn)能根基。
　　技術(shù)矩陣全覆蓋，先進(jìn)封裝多點(diǎn)量產(chǎn)突破。公司已構(gòu)建覆蓋高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、汽車(chē)電子、智能終端、功率能源等核心賽道的全場(chǎng)景先進(jìn)封裝技術(shù)體系，核心工藝加速落地量產(chǎn)，全方位構(gòu)筑行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘。高性能封裝領(lǐng)域，XDFOI芯粒高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進(jìn)入量產(chǎn)階段，通過(guò)工藝設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化實(shí)現(xiàn)高密度異質(zhì)異構(gòu)集成，兼顧高性能與高能效，廣泛適配AI、高性能計(jì)算、5G及汽車(chē)電子等高景氣賽道；CPO解決方案將光引擎與ASIC芯片集成于同一基板，破解高算力場(chǎng)景帶寬與功耗瓶頸，基于XDFOI平臺(tái)的硅光引擎已完成客戶(hù)樣品驗(yàn)證，在封裝集成、熱管理等核心環(huán)節(jié)與多家頭部客戶(hù)深度協(xié)同。存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域，公司的封測(cè)服務(wù)覆蓋DRAM，F(xiàn)lash等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，擁有20多年memory封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，32層閃存堆疊，Hybrid異型堆疊，25um超薄芯片制程能力，高密度封裝和控制芯片自主測(cè)試等都處于國(guó)內(nèi)和國(guó)際行業(yè)領(lǐng)先的地位，并且與全球前三大存儲(chǔ)器制造商密切合作。汽車(chē)電子領(lǐng)域，作為大陸首家AEC會(huì)員封測(cè)企業(yè)，八大基地均通過(guò)IATF16949認(rèn)證，技術(shù)覆蓋車(chē)規(guī)全場(chǎng)景，報(bào)告期內(nèi)車(chē)規(guī)封測(cè)工廠一期順利通線(xiàn)，持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)協(xié)作。智能終端領(lǐng)域，公司依托3DSiP、AiP等技術(shù)鞏固射頻封裝優(yōu)勢(shì)，多元APU集成方案適配各類(lèi)消費(fèi)終端，性能處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。在功率及能源領(lǐng)域，公司聚焦第三代半導(dǎo)體器件/模塊與高性能計(jì)算封測(cè)業(yè)務(wù)，覆蓋新能源發(fā)電、儲(chǔ)能、工業(yè)電源、數(shù)據(jù)中心800V高壓HVDC全場(chǎng)景；掌握新型散熱結(jié)構(gòu)、銀燒結(jié)、雙層DBC等先進(jìn)工藝，具備多品類(lèi)功率模塊定制開(kāi)發(fā)能力，可提供800V架構(gòu)全鏈路封測(cè)解決方案。公司已實(shí)現(xiàn)基于SiP技術(shù)的2.5D垂直VCORE電源模塊量產(chǎn)，通過(guò)垂直集成提升功率密度與熱管理效率、降低電能損耗，同時(shí)配套控制器、DrMOS封裝方案，一站式服務(wù)AIGC算力及通信電源場(chǎng)景。
　　投資建議
　　我們預(yù)計(jì)公司2026/2027/2028年分別實(shí)現(xiàn)收入434/490/546億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為20.5/26.4/32.7億元，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。