>> 中郵證券-美迪凱(688079)美迪啟光，精筑芯途-260710
| 上傳日期： |
2026/7/10 |
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| 688KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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投資要點(diǎn)
營(yíng)收增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)延續(xù)。2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.64億元，同比增長(zhǎng)36.72%，2026Q1營(yíng)業(yè)收入1.69億元，同比增長(zhǎng)13.27%，市場(chǎng)拓展成效持續(xù)釋放。2026Q1歸母凈利潤(rùn)虧損0.41億元，虧損主因系固定資產(chǎn)折舊費(fèi)用上升及財(cái)務(wù)費(fèi)用利息支出大幅增加，利息費(fèi)用達(dá)0.18億元，侵蝕利潤(rùn)空間。
深化光電融合，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)多點(diǎn)突破。公司堅(jiān)定踐行“光學(xué)與半導(dǎo)體工藝深度融合”的發(fā)展路徑，積極優(yōu)化業(yè)務(wù)與收入結(jié)構(gòu)，前瞻性布局半導(dǎo)體聲光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路（以MEMS為主）、半導(dǎo)體封測(cè)、玻璃晶圓精密加工、精密光學(xué)、微納光學(xué)及智慧終端制造等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，通過多元化布局持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)、完善產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，顯著提升了公司整體抗風(fēng)險(xiǎn)能力與經(jīng)營(yíng)韌性。各業(yè)務(wù)線產(chǎn)業(yè)化落地節(jié)奏清晰：半導(dǎo)體聲光學(xué)板塊，多品類實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)迭代，第一、二代超聲波指紋芯片整套聲學(xué)層及后道封測(cè)工藝已進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，第三代對(duì)應(yīng)工藝同步啟動(dòng)開發(fā)；圖像傳感器（CIS）光路層解決方案中，采用I線光刻制程的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，采用KrF光刻制程的更高像素產(chǎn)品處于開發(fā)階段；環(huán)境光芯片光路層第一代（兩通道）、第二代（多通道）均已批量生產(chǎn)；多通道色譜芯片光路層采用不同工藝路線持續(xù)向多家客戶送樣，已獲得部分客戶認(rèn)可，可應(yīng)用于手機(jī)逆光拍照、色溫感知、醫(yī)療等多元場(chǎng)景。微納電路板塊，核心產(chǎn)品突破明確，SAW濾波器晶圓已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；射頻BAW濾波器諧振器性能通過客戶驗(yàn)證，正式啟動(dòng)全流程工程樣品制備；Micro LED項(xiàng)目全流程工藝開發(fā)落地，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并逐步放量；非制冷紅外傳感器芯片完成客戶認(rèn)證，即將啟動(dòng)小批量量產(chǎn)，其后制程封測(cè)同步進(jìn)入開發(fā)階段；壓力傳感器芯片、微流控芯片、激光雷達(dá)等多款MEMS器件均處于工藝選型開發(fā)階段。半導(dǎo)體封測(cè)板塊，全品類交付能力持續(xù)強(qiáng)化，射頻濾波器領(lǐng)域已打通從晶圓制造到封裝測(cè)試的全流程交付能力；功率芯片領(lǐng)域具備TO至TOLL、PDFN（CLIP）等多系列封裝技術(shù)并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋IGBT、SGT、SiC與GaN等主流功率器件；WL-CSP封裝產(chǎn)品工藝開發(fā)推進(jìn)順利，已逐步向客戶送樣驗(yàn)證。光學(xué)及玻璃晶圓板塊，多點(diǎn)開花，玻璃晶圓精密加工領(lǐng)域與全球領(lǐng)先光學(xué)玻璃材料廠商深度合作，半導(dǎo)體承載基板及AR/MR用玻璃晶圓持續(xù)量產(chǎn)出貨，硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）用玻璃基板已進(jìn)入開發(fā)階段；精密光學(xué)領(lǐng)域，車載用激光雷達(dá)貼片棱鏡開發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，光刻用掩膜版襯底生產(chǎn)工藝開發(fā)完成并逐步送樣；微納光學(xué)領(lǐng)域，配合知名終端客戶開發(fā)的半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并逐步放量，同時(shí)布局的衍射光學(xué)元件（DOE）、勻光片、微透鏡陣列（MLA）、晶圓光學(xué)模組及光學(xué)晶圓微封裝等產(chǎn)品，部分已啟動(dòng)小批量生產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、智能汽車等領(lǐng)域。公司持續(xù)夯實(shí)關(guān)鍵技術(shù)壁壘，前瞻布局下一代光電融合賽道，不斷強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力，致力構(gòu)筑面向未來的產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2026/2027/2028年分別實(shí)現(xiàn)收入11/17/25億元，歸母凈利潤(rùn)-0.7/0.2/2.0億元，首次覆蓋給予“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)、產(chǎn)品更新迭代較快風(fēng)險(xiǎn)；客戶集中度較高風(fēng)險(xiǎn)；尚未盈利風(fēng)險(xiǎn)。
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