中信建投-人工智能行業(yè)：AI技術(shù)持續(xù)革新，產(chǎn)品不斷落地，帶動市場空間增長，建議關(guān)注-230507
上傳時間：20230507 大小：1485KB 作者：于芳博 頁數(shù)：18
中信建投-廣和通(300638)業(yè)績較好增長，PC業(yè)務(wù)有望恢復(fù)，布局算力模組-230505
上傳時間：20230505 大?。?62KB 作者：閻貴成，武超則，于芳博 頁數(shù)：4
中信建投-人工智能行業(yè)海外大模型系列深度報告之一：OpenAI和微軟——通用人工智能道路上矢志不渝的逐夢者-230504
上傳時間：20230505 大?。?749KB 作者：閻貴成，金戈，于芳博 頁數(shù)：52
中信建投-計算機行業(yè)海外大模型系列深度報告之二：全面拆解谷歌AI戰(zhàn)略布局(ViT、BERT和PaLM)-230504
上傳時間：20230505 大?。?115KB 作者：閻貴成，金戈，于芳博 頁數(shù)：60
中信建投-人工智能行業(yè)：Auto-GPT爆火，第四范式推出AI大模型開發(fā)平臺“式說”，AI革新進一步賦能行業(yè)-230503
上傳時間：20230503 大?。?453KB 作者：于芳博 頁數(shù)：17
中信建投-柏楚電子(688188)激光設(shè)備系列報告：中低功率穩(wěn)增與高功率放量，營收實現(xiàn)高增-230429
上傳時間：20230429 大?。?25KB 作者：呂娟，于芳博 頁數(shù)：5
中信建投-拓邦股份(002139)降本增效扣非利潤較快增長-230428
上傳時間：20230428 大?。?06KB 作者：閻貴成，武超則，于芳博 頁數(shù)：4
中信建投-和而泰(002402)經(jīng)營加速恢復(fù)，各業(yè)務(wù)線均呈現(xiàn)較好增長勢頭-230428
上傳時間：20230428 大?。?45KB 作者：閻貴成，武超則，于芳博 頁數(shù)：4
中信建投-中科星圖(688568)遙感應(yīng)用空間快速打開，公司積極培育第二增長曲線-230424
上傳時間：20230424 大小：389KB 作者：黎韜揚，于芳博，王春陽 頁數(shù)：5
中信建投-人工智能行業(yè)：智能化成為上海車展關(guān)鍵詞，關(guān)注智能駕駛板塊的反轉(zhuǎn)型投資機會-230423
上傳時間：20230423 大?。?328KB 作者：于芳博 頁數(shù)：14
中信建投-柏楚電子(688188)激光設(shè)備系列研究：高功率切割快速放量，期待產(chǎn)品線進一步拓展-230418
上傳時間：20230418 大?。?18KB 作者：呂娟，于芳博 頁數(shù)：6
中信建投-高通(QCOM.US)無線通信巨頭，AI大模型時代端側(cè)芯片引領(lǐng)者-230417
上傳時間：20230417 大?。?572KB 作者：閻貴成，金戈，于芳博 頁數(shù)：65
中信建投-人工智能行業(yè)：AI領(lǐng)域持續(xù)發(fā)酵，模型推陳出新、科技巨頭棋布錯峙-230416
上傳時間：20230417 大小：1757KB 作者：于芳博 頁數(shù)：21
中信建投-計算機行業(yè)動態(tài)報告：一致性模型、Auto-GPT、Meta動畫制作等動態(tài)跟蹤-230415
上傳時間：20230416 大?。?186KB 作者：閻貴成，金戈，于芳博 頁數(shù)：38
中信建投-人工智能行業(yè)SAM動態(tài)跟蹤：通用的圖像分割方法，降本拓新，賦能工業(yè)、自動駕駛、安防等領(lǐng)域-230409
上傳時間：20230409 大?。?801KB 作者：閻貴成，金戈，于芳博 頁數(shù)：25
中信建投-人工智能行業(yè)動態(tài)：Meta發(fā)布圖像分割大模型SAM，推進CV領(lǐng)域大模型進程-230409
上傳時間：20230409 大小：1603KB 作者：于芳博 頁數(shù)：15
中信建投-人工智能行業(yè)動態(tài)：大模型持續(xù)商業(yè)落地，建議關(guān)注AI開發(fā)平臺及綜合解決方案提供商-230402
上傳時間：20230403 大?。?92KB 作者：于芳博 頁數(shù)：15
中信建投-德賽西威(002920)收入首次突破百億大關(guān)，新業(yè)務(wù)新產(chǎn)品持續(xù)突破-230330
上傳時間：20230330 大?。?49KB 作者：程似騏，陶亦然，于芳博 頁數(shù)：7
中信建投-和而泰(002402)短期承壓，毛利率逐季改善，經(jīng)營有望向好-230329
上傳時間：20230330 大小：563KB 作者：閻貴成，武超則，于芳博 頁數(shù)：4
中信建投-GPU行業(yè)深度研究：AI大模型浪潮風起，GPU芯片再立潮頭-230326
上傳時間：20230327 大?。?906KB 作者：閻貴成，金戈，于芳博 頁數(shù)：86