海通證券-敏芯股份(688286)公司年報點評:營收端逐季改善,毛利率季度較大提高-240508
上傳時間:20240508 大小:885KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):4
海通證券-半導體產品與半導體設備行業(yè):小模型展現(xiàn)性能,邊緣AI芯片有望加速落地-240508
上傳時間:20240508 大小:377KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):2
海通證券-復旦微電(688385)公司研究報告:布局新制程新領域產品,積極應對行業(yè)趨勢-240430
上傳時間:20240430 大?。?11KB 作者:張曉飛,張恒晅,華晉書 頁數(shù):4
海通證券-半導體產品與半導體設備行業(yè)跟蹤報告:博世推動汽車半導體交流與合作,國產車規(guī)MCU或可期-240415
上傳時間:20240416 大?。?93KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):2
海通證券-半導體產品與半導體設備行業(yè)跟蹤報告:關注ARM服務器端滲透趨勢-240412
上傳時間:20240412 大?。?85KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):2
海通證券-半導體產品與半導體設備行業(yè)跟蹤報告:MEMS集成咪頭大規(guī)模應用成趨勢-240407
上傳時間:20240407 大?。?74KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):2
海通證券-半導體產品與半導體設備行業(yè)跟蹤報告:日本或加強車載半導體補貼,未來汽車SOC市場規(guī)模可期-240407
上傳時間:20240407 大?。?93KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):2
海通證券-半導體與半導體設備行業(yè)跟蹤報告:邊緣AI芯片有望加速,成為落地的最后一公里-240311
上傳時間:20240312 大?。?89KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):2
海通證券-瑞芯微(603893)深耕AIoT領域,SoC生態(tài)賦能-240304
上傳時間:20240305 大?。?225KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):24
海通證券-科爾達(832149)加碼物聯(lián)網(wǎng),布局新模組新網(wǎng)關-240219
上傳時間:20240219 大?。?001KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):4
海通證券-樂鑫科技(688018)公司季報點評:持續(xù)加大研發(fā)投入,打造開源社區(qū)生態(tài)-231104
上傳時間:20231105 大?。?42KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):4
海通證券-半導體產品與半導體設備行業(yè)信息點評:高通和谷歌在RISC-V上合作-231101
上傳時間:20231101 大小:384KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):2
海通證券-匯頂科技(603160)公司研究報告:減值釋放壓力,長期布局傳感、計算、連接、安全芯片-231025
上傳時間:20231025 大小:927KB 作者:張曉飛,李軒,華晉書 頁數(shù):4
海通證券-半導體產品與半導體設備行業(yè)信息點評:芯片禁令升級,涉及多家GPU-231025
上傳時間:20231025 大?。?68KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):2
海通證券-半導體產品與半導體設備行業(yè)信息點評:NAND或提高合約價,有望提高行業(yè)表現(xiàn)-231024
上傳時間:20231024 大?。?76KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):2
海通證券-半導體產品與半導體設備行業(yè)信息點評:四季度DRAM合約價格或將上漲-231018
上傳時間:20231018 大小:373KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):2
海通證券-存儲行業(yè):存儲板塊23半年報業(yè)績總結及跟蹤(下)-230927
上傳時間:20230927 大?。?85KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):20
海通證券-存儲行業(yè):存儲板塊23半年報業(yè)績總結及跟蹤(中)-230924
上傳時間:20230924 大?。?149KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):20
海通證券-半導體產品與半導體設備行業(yè):多應用領域加速國產MEMS成長-230923
上傳時間:20230923 大?。?74KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):2
海通證券-半導體產品與半導體設備行業(yè):汽車應用助推200mm晶圓廠產能持續(xù)提高-230923
上傳時間:20230923 大?。?73KB 作者:張曉飛,華晉書 頁數(shù):2