交銀國際-英偉達(NVDA.US)未見停下的理由，首予買入-241219
上傳時間：20241219 大小：501KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：14
交銀國際-科技行業(yè)月報：ChatGPTPro正式推出，算力芯片競爭或加劇-241211
上傳時間：20241212 大小：442KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：7
交銀國際-科技行業(yè)：美加大對華半導體行業(yè)出口限制和實體清單和我們的思考-241203
上傳時間：20241204 大?。?43KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：5
交銀國際-英偉達(NVDA.US)Blackwell開始貢獻收入，Hopper需求保持旺盛-241121
上傳時間：20241121 大?。?08KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：5
交銀國際-中芯國際(0981.HK)3Q24業(yè)績繼續(xù)改善，毛利率產(chǎn)能利用率均超預期-241108
上傳時間：20241108 大?。?49KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：6
交銀國際-中芯國際(0981.HK)國產(chǎn)之光，春華秋實，首予買入評級-241105
上傳時間：20241106 大?。?703KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：30
交銀國際-超威半導體(AMD.US)數(shù)據(jù)中心業(yè)務推進順利，4Q24指引或受游戲業(yè)務影響-241030
上傳時間：20241031 大?。?67KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：6
交銀國際-韋爾股份(603501)3Q24業(yè)績高增長，多領域發(fā)力打開長期增長空間-241028
上傳時間：20241029 大小：380KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：6
交銀國際-中國集成電路設計行業(yè)首次覆蓋：本土化進程或?qū)⒓铀?241007
上傳時間：20241022 大小：10789KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：90
交銀國際-科技行業(yè)月報：科技板塊受政策刺激反彈，人工智能主題熱度不減-241014
上傳時間：20241015 大?。?97KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：7
交銀國際-科技行業(yè)：高通或收購英特爾，英特爾經(jīng)營活動進展及我們的思考-240923
上傳時間：20240923 大?。?78KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：4
交銀國際-科技行業(yè)：第九屆華為全聯(lián)接大會召開，數(shù)智基礎設施成產(chǎn)業(yè)焦點-240919
上傳時間：20240920 大?。?84KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：4
交銀國際-科技行業(yè)：英特爾或被拆分以及我們的思考-240902
上傳時間：20240903 大小：327KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：4
交銀國際-科技行業(yè)：下游景氣度進一步分化，關注智能手機、PC和服務器等應用-240812
上傳時間：20240813 大?。?87KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：4
交銀國際-科技行業(yè)：人工智能基礎設施需求依然強勁-240806
上傳時間：20240806 大?。?48KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：6
交銀國際-超微半導體(AMD.US)AI加速芯片持續(xù)加速；重申買入-240731
上傳時間：20240801 大?。?55KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：6
交銀國際-科技行業(yè)新征程，新機遇：三中全會聚焦系列，從三中全會看科技行業(yè)投資機會，因地制宜發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性及和安全水平-240722
上傳時間：20240723 大?。?89KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：4
交銀國際-科技行業(yè)：美或加強芯片貿(mào)易管制，芯片股波動增大-240718
上傳時間：20240719 大?。?79KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：4
交銀國際-科技行業(yè)：6G外場試驗網(wǎng)取得進展，關注人工智能在通信領域的落地-240712
上傳時間：20240714 大?。?79KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：4
交銀國際-科技行業(yè)量子技術：新質(zhì)生產(chǎn)力的下一個突破口？-240704
上傳時間：20240705 大?。?853KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁數(shù)：27