>> 國金證券-長電科技(600584)業(yè)績拐點已現(xiàn),分享智能機(jī)繁榮-130508
| 上傳日期： |
2013/5/13 |
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| 格式： |
pdf |
來源： |
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| 評級： |
買入 |
作者： |
程兵 |
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投資邏輯
智能機(jī)核心芯片與部件高端封裝國產(chǎn)化趨勢已成：1、全球手機(jī)方案公司每年提供高端封裝需求高達(dá)30 億美元，未來國產(chǎn)化替代空間巨大；2、本土手機(jī)核心芯片與部件廠家快速成長，如展訊、海思等，為這些部件高端封裝提供條件；3、本土封裝企業(yè)也擁有高端封裝能力。
長電科技包袱已甩，產(chǎn)品高端化戰(zhàn)略見效，下半年拐點已現(xiàn)：2012 年是公司執(zhí)行“圍繞智能手機(jī)，依托先進(jìn)封裝技術(shù)，實現(xiàn)公司產(chǎn)品高端化”戰(zhàn)略的重要一年，費用負(fù)擔(dān)成為2012 年公司業(yè)績不佳重要因素；而伴隨著全球智能機(jī)加速滲透，2013 年下半年公司戰(zhàn)略將產(chǎn)生效果，推動長電出現(xiàn)業(yè)績拐點，進(jìn)入全新成長期。（慧博投研資訊）
成功切入手機(jī)基帶芯片、PA 模塊以及鏡頭模組等領(lǐng)域，分享智能機(jī)繁榮盛宴：公司利用12 英寸晶圓封裝技術(shù)，成功開拓了手機(jī)基帶芯片、PA 模塊以及500 萬像素以上攝像頭產(chǎn)品，成為國內(nèi)為數(shù)不多實現(xiàn)手機(jī)核心芯片與部件高端封裝技術(shù)服務(wù)提供者，未來將充分享受手機(jī)核心芯片與部件高端封裝國產(chǎn)化盛宴；
業(yè)績彈性大，下半年EPS 預(yù)估0.15 元：公司業(yè)績拐點有望在下半年出現(xiàn)，我們預(yù)估下半年公司有望實現(xiàn)EPS0.15 元，而上半年僅只有0.01 元；投資建議與估值
我們預(yù)測公司2013~2015 年有望實現(xiàn)凈利潤分別為135.14、284.04 和429.37 百萬元，同比增長1198.18%、110.18%和51.17%；EPS 分別為0.158、0.333 和0.503 元：
2013 年下半年，長電科技產(chǎn)品高端化戰(zhàn)略將進(jìn)入收獲期，業(yè)績有望出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，雖然2013 年公司EPS 為0.15 元，但主要在下半年體現(xiàn)，業(yè)績彈性大，我們建議投資者積極“買入”，給予公司7.99 元目標(biāo)價，相當(dāng)于2014年24 倍PE。
風(fēng)險
公司高端客戶剛剛開拓成功，訂單釋放需要時間，存在釋放時間低預(yù)期情況。
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