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     投資要點：
    同方國芯主業(yè)包含原同方微電子（智能卡芯片、可信計算及移動支付）、原國微電子（軍工元器件及FPGA 等）及原晶源電子業(yè)務。
    金融IC 卡國產芯片即將爆發(fā)。隨著金融安全日益提上日程及央行推行力度的不斷加大、銀聯(lián)標準的成熟及商業(yè)銀行國產芯片卡試點的成功，金融IC 卡芯片國產化將是大趨勢，預計要求強制采用銀聯(lián)標準（即金融IC 卡芯片國產化）的政策發(fā)布時間不會晚于2015 年。
    國內的IC 卡芯片設計廠商主要包括同方微電子、華大、華虹、大唐電信、復旦微電子和國民技術等6-7 家，由于金融IC 卡對安全標準及接口等各方面要求高、研發(fā)費用高、技術開發(fā)難度大，因此，真正有能力進入金融IC 卡市場的芯片廠商不多，目前在卡商評價、銀行試點方面評價較高的廠商主要有同方國芯、國民技術、華虹。
    同方在金融IC 卡領域優(yōu)勢明顯，預計其市占率將排首位。公司在研發(fā)投入、渠道、資質方面領先，2013 年起給各大銀行試點。預計2014-2015 年公司發(fā)行金融IC 卡芯片5000 萬張、1 億張。短期受發(fā)卡量低影響，分攤到單芯片的成本高，預計下半年起，隨著金融IC卡放量，單品毛利率將大幅提升，卡片放量帶來的利潤彈性極大。
    居民健康卡發(fā)行快，公司占據(jù)絕對優(yōu)勢。居民健康卡的發(fā)行將有利于醫(yī)院醫(yī)療信息系統(tǒng)上線及聯(lián)網(wǎng)，衛(wèi)計委和地方衛(wèi)生廳大力重推。而對出資方銀行來說，由于未來居民健康卡可能參與到醫(yī)療費用結算，銀行在醫(yī)院可以跑馬圈地，因此銀行積極性高。目前同方國芯在居民健康卡市場占據(jù)70-80%的市場份額，預計未來隨著參與者增多，公司的市場份額將略有下降，但是預計不會低于50%。預計2014-2015 年公司發(fā)行居民健康卡芯片2000 萬張、5000 萬張。
    移動支付爆發(fā)潛力大，公司具備主流方案。2013 年公司推出的拳頭級產品NFC 雙模全卡方案未來放量潛力大。
    公司早期的老產品線身份證及SIM 卡穩(wěn)定增長，社保、Ukey 和支付終端芯片等開始具備增長潛力。
    軍工特種元器件業(yè)務亮點多、彈性大。國微電子此前拿到200 多個研發(fā)項目，目前已經(jīng)產品化進行銷售的有40 多個，預計未來產品化率還將提升，尤其是FPGA 芯片軍轉民后將大幅放量。2013 年國微電子實現(xiàn)營收及凈利潤分別是2.3 億元、9874 萬元，預計2014-2015 年國微電子分別實現(xiàn)3.5、5.5 億元營收，對應1.5 億、2.3 億元凈利潤。
    股價表現(xiàn)的催化劑：金融IC 卡、居民健康卡芯片放量超預期；移動支付業(yè)務進展超預期；軍工元器件產品化加速；芯片扶持政策出臺。
    預計2013-2015 年EPS 是0.90、1.31、1.95 元，對應的PE 是49、34、23，維持推薦投資評級。