>> 國信證券-華天科技(002185)高端封裝補足Bumping短板,MEMS,指紋識別可望爆發(fā)-150327
| 上傳日期： |
2015/3/27 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
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| 評級： |
買入 |
作者： |
劉翔，劉洵 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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未來在封裝領域，得先進制程者得天下，華天步步為營，去年4 季度，高端封裝關鍵一環(huán)Bumping 產線建成。首期5000 片/月的產能，目前正在試樣， 快的話下半年可量產。公司業(yè)已具備為客戶提供“Bumping+FC+BGA/CSP”一站式封裝的能力。高端封裝制程的不斷突破對于公司盈利能力和核心競爭力的提升均起到積極作用。
MEMS 上量，指紋識別靜待爆發(fā)
高端制程突破后，下游看點主要包括MEMS 和指紋識別這兩塊業(yè)務。隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，MEMS 傳感器使用量快速上升，公司與國內領先的MEMS麥克風廠商敏芯微合作，去年MEMS 貢獻收入5000 多萬，今年華天昆山、西安相繼擴產，MEMS 需求上量，從一季度的情況推測，MEMS 業(yè)務全年預計能夠為公司貢獻收入2-3 個億。此外，指紋識別繼去年4 季度導入?yún)R頂之后，今年又陸續(xù)導入思立微、敦泰等客戶，一月份產量達到2000 片。我們預計，隨著下游終端需求逐步放量，月產量還有望進一步提升。
維持“買入”評級
公司技術全面，運營+成本管控能力強，管理層激勵到位，相對A股其他封測上市公司，估值優(yōu)勢明顯。我們預計公司15-17 年凈利潤449/590/806 百萬元，EPS 0.64/0.85/1.16 元，同比分別增長50.7%、31.2%、36.7%，對應于15-17年的PE 分別為27X、21X 和15X，維持公司“買入”評級。
風險提示
1、 指紋識別方案的不確定性導致客戶訂單延遲2、 產能擴充速度不達預期導致出現(xiàn)產能瓶頸
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