>> 東吳證券-晶盛機(jī)電（300316）合作中環(huán)無(wú)錫大硅片項(xiàng)目正式啟動(dòng)，主要設(shè)備商顯著受益-171229
| 上傳日期： |
2017/12/29 |
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來(lái)源： |
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| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
陳顯帆，周爾雙 |
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中環(huán)領(lǐng)先是三方合資成立的項(xiàng)目實(shí)施主體，其中晶盛機(jī)電出資5 億，占比10%；中環(huán)股份、中環(huán)香港、無(wú)錫發(fā)展分別出資15 億，各占注冊(cè)資本的30%。本次合作有利于提升我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的水平，緩解半導(dǎo)體材料供應(yīng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約。
無(wú)錫項(xiàng)目落地后（共200 億元，一期100 億元），我們預(yù)計(jì)70%的資金將用于設(shè)備采購(gòu)，其中單晶爐占比約25%，預(yù)計(jì)將優(yōu)先選擇晶盛的設(shè)備，有望繼續(xù)增厚公司在半導(dǎo)體設(shè)備方面的收入利潤(rùn)和提升公司的估值水平。
今年以來(lái)半導(dǎo)體訂單已達(dá)1 億，業(yè)績(jī)開(kāi)始進(jìn)入兌現(xiàn)階段：客戶包括有研半導(dǎo)體、天津環(huán)歐、臺(tái)灣合晶、金瑞泓等知名半導(dǎo)體企業(yè)。2017 年以來(lái)公司公告半導(dǎo)體設(shè)備合計(jì)新簽訂單超過(guò)1 億（主要客戶是合晶，金額達(dá)8000萬(wàn)），產(chǎn)品包括半導(dǎo)體單晶爐、半導(dǎo)體單晶硅滾圓機(jī)、截?cái)鄼C(jī)等新產(chǎn)品，同時(shí)對(duì)已立項(xiàng)半導(dǎo)體加工設(shè)備加快研發(fā)進(jìn)度。我們認(rèn)為，公司產(chǎn)品已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，將在大陸興建硅片廠的熱潮下成為國(guó)產(chǎn)設(shè)備的首要選擇，未來(lái)有望明顯受益于半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，打開(kāi)新的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)級(jí)。
國(guó)內(nèi)稀缺的半導(dǎo)體級(jí)別單晶爐生產(chǎn)商：晶盛機(jī)電在半導(dǎo)體級(jí)別的單晶爐領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)已完成國(guó)家科技重大專項(xiàng)《極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝》之“300mm 硅單晶直拉生長(zhǎng)裝備的開(kāi)發(fā)”課題的TDR130A-ZJS 全自動(dòng)單晶硅生長(zhǎng)爐產(chǎn)品的驗(yàn)收，并進(jìn)入量產(chǎn)階段。其全自動(dòng)單晶生長(zhǎng)爐可滿足在均勻性和缺陷密度等方面要求更高的半導(dǎo)體行業(yè)客戶需求，突破了國(guó)內(nèi)高端晶體硅材料生長(zhǎng)設(shè)備特別是大尺寸晶體硅材料生長(zhǎng)設(shè)備長(zhǎng)期被國(guó)外大型企業(yè)壟斷的產(chǎn)業(yè)格局，是國(guó)內(nèi)稀缺的能做大尺寸單晶爐的廠商。目前在8 英寸單晶爐領(lǐng)域已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，12 英寸單晶爐也進(jìn)入小批量產(chǎn)階段。
磨切設(shè)備與日本龍頭齊藤精機(jī)達(dá)成戰(zhàn)略合作：磨片機(jī)主要是用來(lái)進(jìn)行表面的處理，而切片機(jī)則是用于硅片的切割，兩者合計(jì)在硅片生產(chǎn)線上的價(jià)值占比達(dá)15%；此類設(shè)備價(jià)格相對(duì)較低，但耗材昂貴。日本齊藤精機(jī)成立80 余年以來(lái)，一直致力于半導(dǎo)體加工裝備的研發(fā)制造，在日本具有很高的知名度和影響力。晶盛機(jī)電微信公眾號(hào)2017 年2 月16 日發(fā)布消息稱將與齊藤精機(jī)就半導(dǎo)體加工裝備展開(kāi)合作，我們認(rèn)為此次合作將為公司進(jìn)一步向硅片制造的后道價(jià)格設(shè)備研發(fā)提供幫助。
與美國(guó)Revasum 公司簽訂合作協(xié)議，布局拋光設(shè)備：硅片拋光設(shè)備是0.25μm 以下大規(guī)模集成電路芯片制造工藝中的關(guān)鍵設(shè)備。拋光流程是在研磨加工基礎(chǔ)上的精加工，使硅片表面達(dá)到鏡面效果（納米級(jí)的微粗程度），在幾何參數(shù)以及化學(xué)、機(jī)械等方面對(duì)表面粗糙度要求高。同時(shí)隨著芯片行業(yè)越來(lái)越迅速的發(fā)展，對(duì)硅晶片表面平整度要求日趨嚴(yán)格，技術(shù)要求更高的雙面化學(xué)機(jī)械拋光是大直徑硅片加工的發(fā)展趨勢(shì)。設(shè)備價(jià)值達(dá)上千萬(wàn)美金，在硅片生產(chǎn)線上的價(jià)值占比達(dá)10%。
根據(jù)晶盛機(jī)電微信公眾號(hào)，公司11 月20 日與Revasum 達(dá)成合作共識(shí)，擬利用Revasum 技術(shù)和公司生產(chǎn)和銷售優(yōu)勢(shì)，為Revasum 生產(chǎn)200mm 硅片用拋光設(shè)備。Revasum 具備全球領(lǐng)先的先進(jìn)拋光技術(shù)及專利，并將其應(yīng)用于硅片制造、功率設(shè)備、射頻等多個(gè)領(lǐng)域。通過(guò)此次合作，晶盛有望吸收硅片拋光這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)的先進(jìn)技術(shù)，打開(kāi)拋光設(shè)備業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)空間。
盈利預(yù)測(cè)與投資建議
公司短期業(yè)績(jī)將受益于光伏行業(yè)回暖，中期看平價(jià)上網(wǎng)帶動(dòng)光伏需求大爆發(fā)，長(zhǎng)期將有望受益于半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度和國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的支持，建議重點(diǎn)關(guān)注公司半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和銷售進(jìn)展。預(yù)計(jì)2017-2019年EPS 為0.42/0.60/0.73 元；PE 分別為50/35/29X，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化發(fā)展低于預(yù)期，硅片需求量低于預(yù)期。
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