>> 中泰證券-深南電路（002916）5G商用龍頭地位顯著，封裝基板國產(chǎn)替代進(jìn)程加快-190131
| 上傳日期： |
2019/2/1 |
大小： |
1625KB |
| 格式： |
pdf 共19頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
謝春生 |
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公司PCB產(chǎn)品應(yīng)用定位中高端，與國際化巨頭形成差異化競爭。以獨特的"3-In-One"業(yè)務(wù)布局加強(qiáng)優(yōu)質(zhì)客戶黏性，逐年提升的研發(fā)費用支出奠定了技術(shù)優(yōu)勢。產(chǎn)品定位高端、客戶高度黏性、技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢、資金實力雄厚等修筑了公司的寬廣護(hù)城河。同時公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、管理架構(gòu)明晰、執(zhí)行力強(qiáng)，保障公司經(jīng)營管理高效運轉(zhuǎn)。
5G商用時代即將來臨，公司有望率先獲益。5G基站建設(shè)帶動PCB產(chǎn)品量價齊升，5G單基站價值量及市場規(guī)模可能大幅超越4G時代。考慮公司與華為、三星等大客戶的深度合作，公司有望憑借核心客戶、基站技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，率先搶占龐大的5G市場。同時公司通訊用板占據(jù)總營收60%以上，能夠較為充分的享受5G基站建設(shè)釋放紅利，5G東風(fēng)助力公司行業(yè)龍頭地位繼續(xù)提升。
半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進(jìn)程加快，把握封裝基板優(yōu)質(zhì)賽道。產(chǎn)業(yè)鏈位置、技術(shù)紅利和客戶需求等要素加快了封裝基板產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。相對常規(guī)PCB產(chǎn)品，封裝基板競爭格局相對集中。公司在封裝基板業(yè)務(wù)上打破國外技術(shù)壟斷，在MEMS麥克風(fēng)載板市場領(lǐng)域占據(jù)全球領(lǐng)先優(yōu)勢，未來存儲器更大市場值得期待，且有望享受到半導(dǎo)體國產(chǎn)替代紅利，在產(chǎn)業(yè)東移進(jìn)程中有較大承接空間。
募投項目爬坡順利，產(chǎn)能釋放成長可期。募投項目南通工廠產(chǎn)能爬坡較為順利，已于2018年中期成功投產(chǎn)，Q4產(chǎn)能利用率80%，投產(chǎn)當(dāng)年已單月盈利，經(jīng)濟(jì)效益顯著，預(yù)計5G訂單加持后預(yù)期效益將更加明顯。同時無錫工廠IPO項目將填補(bǔ)內(nèi)資企業(yè)在存儲封裝基板領(lǐng)域的空白，60萬產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)后也將為公司業(yè)績釋放新的增量，已進(jìn)行設(shè)備購置以及入場工作，預(yù)計于2019年中期開始投產(chǎn)，未來成長態(tài)勢進(jìn)一步向好。 ?
投資建議：PCB全球產(chǎn)能整體向陸資轉(zhuǎn)移的趨勢明確，疊加5G商用、封裝基板國產(chǎn)化帶來的業(yè)績彈性，公司有望憑借內(nèi)資龍頭、IC載板、5G通訊板和環(huán)保趨嚴(yán)等優(yōu)勢加碼產(chǎn)品競爭力進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額；公司穩(wěn)步規(guī)劃產(chǎn)能擴(kuò)張，無錫、南通工廠順利爬坡提供未來可靠產(chǎn)能保障。我們預(yù)計公司2018/2019/2020年實現(xiàn)歸母凈利潤7.05/9.1/12億元，目前對應(yīng)PE 37x/29x/22x。首次覆蓋，給予"買入"評級。
風(fēng)險提示：5G業(yè)績釋放低于預(yù)期；競爭加劇導(dǎo)致價格低于預(yù)期
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