>> 中信建投-深南電路(002916)18年業(yè)績符合預期,5G通信及IC載板打開成長空間-190227
| 上傳日期: |
2019/2/27 |
大小: |
440KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
中信建投 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
武超則,黃瑜,馬紅麗 |
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簡評 4G 通信訂單景氣及南通廠爬坡超預期帶動18 年業(yè)績增長 18Q4 單季度收入22.65 億,同比增長54%環(huán)比增長8%,歸母凈利潤2.24 億,同比增長105%環(huán)比增長16%,歸母凈利潤率9.9%,同比提高2.48 個pct,環(huán)比提高0.72 個pct。公司單四季度營業(yè)額及凈利潤環(huán)比增加,判斷主要因1)通信類大客戶高頻高速、剛撓結合等高附加值產品訂單增長強勁,老廠生產效率延續(xù)三季度提升趨勢,產品結構調整帶來單價及毛利率持續(xù)改善;2)公司南通智能制造工廠爬坡超預期,目前專業(yè)化生產線調整順利,產能利用率處于高位;3)公司持續(xù)著力開展內部運營能力提升工作,并取得階段性成果,經營效率提升。 自動化升級顯著提升效益,成本端競爭力不斷優(yōu)化 除5G 行業(yè)邏輯之外,重申智能制造對公司盈利水平的中長期改善,18 年南通智能工廠為公司效益帶來顯著提升,公司正致力于將智能制造模式復制到老廠及未來所有新建廠房,整體良率及凈利率有望進一步提高,成本端競爭力不斷強化。 5G 通信PCB 卡位龍頭優(yōu)勢彈性最大,19-20 年業(yè)績值得期待 我們預計5G 宏基站無線側PCB 價值量在5G 周期峰值接近300億,通信基站PCB 競爭格局穩(wěn)定,產品技術門檻高、客戶認證周期長,公司為細分行業(yè)龍頭,領先通信設備商收入占比高,受益5G 基站建設業(yè)績彈性大。目前公司通信類客戶需求穩(wěn)定,19-20年海內外5G 基站設備訂單有望超預期,伴隨南通廠產能放量及新舊廠房自動化升級,公司收入及毛利率有望持續(xù)提升,業(yè)績值得期待。 IC 載板受益進口替代,長期增厚業(yè)績 IC 載板配套國內半導體崛起,有望替代臺企,成為2020-2021 年增長新動力。公司在mems 麥克風載板做到全球份額最高,無錫基板新廠預計19 年下半年連線,新項目聚焦存儲IC 載板,產品技術含量及附加值高,國際客戶認證中,有望做到全球第一梯隊。 盈利預測及評級 我們預計公司2018-2020 年歸母凈利潤分別為6.91、9.05、13.22 億,eps 分別為2.47、3.23、4.72 元/股,當前股價對應的PE 分別為46、35、24X,按照19 年40X PE 給予6 個月目標價129.23 元,維持買入評級。 風險提示 5G 進展不達預期,新產能爬坡不達預期。
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