>> 民生證券-景旺電子(603228)18年業(yè)績(jī)符合預(yù)期,產(chǎn)能擴(kuò)張推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)-190404
| 上傳日期: |
2019/4/7 |
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pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源: |
民生證券 |
| 評(píng)級(jí): |
推薦 |
作者: |
胡獨(dú)巍 |
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RPCB 收入29.86 億元,同比+21%;FPC 收入15 億元,同比+14%;MPCB 收入4.25 億元,同比+25%。PCB 收入合計(jì)49.11億元,同比+19%,毛利率為30.88%,同比-0.73 個(gè)pct。 2、18Q4 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.44 億元,同比+21.28%,環(huán)比-1.66%,歸母凈利潤(rùn)為1.74億元,同比+21.48%,環(huán)比-26.77%;綜合毛利率為30.05%,同比-3.23 個(gè)pct,期間費(fèi)用率為12.09%,同比-2.67 個(gè)pct,其中銷售費(fèi)用率/管理費(fèi)用率/財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為3.83%/7.14%/1.12%,分別-0.07/-3.32/+0.72 個(gè)pct。 3、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因:(1)江西景旺二期3 條產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)爬坡,智能制造水平大幅提升,老廠技術(shù)升級(jí)改造,效率和良率持續(xù)提升,RPCB 和MPCB綜合良率在98%以上,F(xiàn)PC 綜合良率在96%以上,同比提升3 個(gè)pct;(2)產(chǎn)品和客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,盈利能力穩(wěn)定;(3)成本管控合理,期間費(fèi)用率下降。 可轉(zhuǎn)債順利發(fā)行,收購(gòu)珠海雙贏加碼軟板,成長(zhǎng)空間打開(kāi) 18 年7 月通過(guò)可轉(zhuǎn)債募資9.78 億元,用于江西景旺二期240 萬(wàn)平方米項(xiàng)目建設(shè)。18 年12 月收購(gòu)珠海雙贏,將解決FPC 產(chǎn)能瓶頸,補(bǔ)充完善FPC 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶類型。我們認(rèn)為,江西景旺二期剩余生產(chǎn)線產(chǎn)能的持續(xù)爬坡將驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),軟板產(chǎn)能的布局將成為公司未來(lái)的增長(zhǎng)動(dòng)力。公司持續(xù)加大開(kāi)拓汽車電子、消費(fèi)電子、5G 應(yīng)用、工控、OLED 顯示等領(lǐng)域客戶,引入了法雷奧、安波福、德?tīng)柛?、三星SDC、寧德時(shí)代、安費(fèi)諾、德普特等,為消化新增產(chǎn)能打下基礎(chǔ)。 股權(quán)激勵(lì)彰顯長(zhǎng)期發(fā)展信心,珠?;夭季趾粚?shí)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展空間 1、9 月17 日公司授予26 名員工合計(jì)300 萬(wàn)股限制性股票,授予價(jià)格為28.56元/股,分5 期解鎖,解鎖比例分別為20%/20%/30%/30%,完全解鎖條件為以2017 年凈利潤(rùn)為基數(shù),2018-2021 年的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率分別不低于20%、44%、73%、107%,且個(gè)人考評(píng)符合要求。 2、珠?;亍澳戤a(chǎn)高密度印刷電路板300 萬(wàn)㎡、柔性線路板200 萬(wàn)㎡產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”分三期建設(shè),首期投資13.6 億元,目前已取得環(huán)評(píng)批復(fù)。公司2017 年銷售收入占全球份額1%,未來(lái)提升空間很大,珠?;貙⒊蔀楣疚磥?lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。 研發(fā)投入大,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,布局5G、多階HDI 產(chǎn)品 高密度、小孔徑、大容量、輕薄化已成為PCB 的發(fā)展趨勢(shì),公司研發(fā)投入為2.31 億元,同比提升16.24%,研發(fā)了5G 相關(guān)的PTFE、LCP 等材料加工技術(shù)、多層軟板盲孔技術(shù)、無(wú)線充電及新能源產(chǎn)品制作技術(shù)、多層剛撓結(jié)合板制作技術(shù)、鋁基板電鍍技術(shù)開(kāi)發(fā)、含有盲孔及精細(xì)線路的銅基板技術(shù)開(kāi)發(fā)。報(bào)告期內(nèi),公司取得34 項(xiàng)發(fā)明專利、32 項(xiàng)實(shí)用型專利、1 項(xiàng)著作權(quán)專利。公司在“高密度多層柔性板技術(shù)”、“高精度指紋識(shí)別柔性板技術(shù)”、“多階 HDI 印制板技術(shù)”、“嵌埋銅塊技術(shù)”、“24G/77G 汽車?yán)走_(dá)微波板”、“5G 天線產(chǎn)品技術(shù)”等已具備量產(chǎn)能力,將有望受益5G 商用趨勢(shì)。 三、投資建議 預(yù)計(jì)19/20/21 年EPS 分別為2.42/2.95/3.56 元, 對(duì)應(yīng)PE 分別為26.5X/21.8X/18.0X。參考SW 印制電路板行業(yè)PE 估值為31.8 倍,考慮到公司位居內(nèi)資PCB 企業(yè)top 2 和業(yè)績(jī)?cè)鏊伲S持“推薦”評(píng)級(jí)。 四、風(fēng)險(xiǎn)提示: 1、客戶和訂單拓展不及預(yù)期;2、PCB 行業(yè)整體擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩;3、消費(fèi)電子競(jìng)爭(zhēng)激烈導(dǎo)致毛利率下降;4、原材料價(jià)格波動(dòng)。
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