>> 信達(dá)證券-半導(dǎo)體行業(yè)專題研究-Chiplet：破局后摩爾時代，重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈價值-221030
| 上傳日期： |
2022/10/31 |
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| 1875KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
信達(dá)證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
莫文宇 |
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半導(dǎo)體工藝節(jié)點持續(xù)推進(jìn)，傳統(tǒng)異構(gòu)多核SoC難以為繼。先進(jìn)工藝節(jié)點下晶體管單位成本不斷下降，但I(xiàn)C設(shè)計復(fù)雜度及設(shè)計成本不斷提升，設(shè)計復(fù)雜度的提升也將對芯片良率產(chǎn)生影響，間接提高了整體制造成本；此外，制程升級對芯片性能提升的邊際收益縮窄，通常在15%左右，傳統(tǒng)異構(gòu)多核SoC方案下，摩爾定律走向瓶頸。
Chiplet技術(shù)改道芯片業(yè)，實現(xiàn)超越摩爾定律。Chiplet將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用?；诼闫腃hiplet方案將傳統(tǒng)SoC劃分為多個單功能或多功能組合的芯粒，在一個封裝內(nèi)通過基板互連成為一個完整的復(fù)雜功能芯片，是一種以裸片形式提供的硬核IP。在當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展下，Chiplet方案能夠?qū)崿F(xiàn)芯片設(shè)計復(fù)雜度及設(shè)計成本降低，且有利于后續(xù)產(chǎn)品迭代，加速產(chǎn)品上市周期。
中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博弈升級下國內(nèi)先進(jìn)制程發(fā)展受限，Chiplet為實現(xiàn)彎道超車的逆境突破口之一。繼《瓦森納協(xié)議》限制國內(nèi)晶圓廠對EUV光刻設(shè)備的采購后，2022年8月美國簽署《芯片與科學(xué)法案》繼續(xù)限制中國芯片制造業(yè)發(fā)展，國內(nèi)晶圓廠在先進(jìn)制程升級上受阻。此外，中國大陸部分IC設(shè)計企業(yè)被美國列入“實體清單”，無法在臺積電、三星等晶圓代工廠進(jìn)行先進(jìn)制程代工。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)制程發(fā)展受限的情況下，可將Chiplet視為另一條實現(xiàn)性能升級的路徑和產(chǎn)業(yè)突破口之一。
隨著Chiplet技術(shù)生態(tài)逐漸成熟，國內(nèi)廠商通過自重用及自迭代利用技術(shù)的多項優(yōu)勢，推動各環(huán)節(jié)價值重塑。產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)標(biāo)的將在激增需求下獲得嶄新業(yè)績增長空間，我們看好IP/EDA/先進(jìn)封裝/第三方測試/封測設(shè)備/IC載板優(yōu)質(zhì)標(biāo)的受益于Chiplet浪潮實現(xiàn)價值重估。
投資評級：看好。
風(fēng)險因素：Chiplet研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期
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