>> 中銀證券-滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)三季度業(yè)績高增長，硅片產(chǎn)能快速擴張-221102
| 上傳日期： |
2022/11/2 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
余嫄嫄 |
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公司發(fā)布2022年三季報，前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入25.96億元，同比增長46.90%；歸母凈利潤1.26億元，同比增長25.12%；扣非歸母凈利潤0.89億元，較上年同期扭虧為盈。三季度單季度實現(xiàn)營業(yè)收入9.50億元，同比增長47.39%，環(huán)比增長10.47%；歸母凈利潤0.71億元，同比扭虧為盈，環(huán)比增長0.97%；扣非歸母凈利潤0.64億元，連續(xù)兩個季度同比扭虧為盈。前三季度銷售毛利率為22.37%，同比提升7.64pcts；銷售凈利率為5.16%，同比下降0.57pcts。公司三季度業(yè)績高速增長，產(chǎn)能快速擴張，維持增持評級。
支撐評級的要點
三季度業(yè)績高增長，扣非歸母凈利潤連續(xù)兩季扭虧為盈。公司前三季度和單季度營收均實現(xiàn)高速增長，主要原因為下游半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛，公司產(chǎn)能、產(chǎn)出和銷量同比均大幅提升。三季度公司歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤扭虧為盈，主要得益于公司營業(yè)收入增加帶來的利潤。盈利能力方面，公司前三季度毛利率同比提升，其中三季度單季度毛利率為23.3%，同比提升7.02pcts，環(huán)比提升0.79pcts；單季度期間費用率為13.11%，同比下降3.62pcts，環(huán)比下降3.39pcts。此外，公司加大研發(fā)投入，前三季度研發(fā)費用為1.55億元，同比增長74.87%。
國內(nèi)主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，300mm硅片產(chǎn)能利用率和出貨量持續(xù)攀升。根據(jù)中報披露，公司子公司上海新昇累計出貨超500萬片，產(chǎn)能利用率不斷提高，月出貨量屢創(chuàng)新高。上海新昇還完成了新增30萬片/月集成電路用300mm高端硅片擴產(chǎn)項目融資，并如期推動擴產(chǎn)項目建設(shè)，項目建成后，公司300mm半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能將達60萬片/月。此外，公司向特定對象發(fā)行股票募集50億元，推動“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”和“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目”建設(shè)。公司300mm硅片積極擴產(chǎn)可進一步夯實公司業(yè)務(wù)基礎(chǔ)、提高市場占有率。
200mm以下硅片產(chǎn)能進一步提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。根據(jù)中報披露，公司子公司新傲科技完成200mm SOI硅片生產(chǎn)線擴容，產(chǎn)能由3萬片/月提升至4萬片/月；子公司芬蘭Okmetic在芬蘭萬塔啟動200mm半導(dǎo)體特色硅片擴產(chǎn)項目，擴大面向MEMS以及射頻等應(yīng)用的200mm半導(dǎo)體拋光片產(chǎn)能，鞏固Okmetic在先進傳感器、功率器件、射頻濾波器及集成無源器件等高端細分領(lǐng)域的市場地位；子公司新硅聚合的絕緣體上功能薄膜襯底材料產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)進展順利，已完成部分客戶送樣工作。根據(jù)投資者關(guān)系活動記錄，公司外延片在車用、工業(yè)用IGBT和FRD已經(jīng)導(dǎo)入國內(nèi)主要客戶。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，抗風(fēng)險能力增強，我們判斷未來有望推動公司業(yè)績持續(xù)提升。
估值
公司產(chǎn)能快速擴張，毛利率提升明顯，考慮到研發(fā)費用上升，維持公司盈利預(yù)測，預(yù)計2022-2024年EPS分別為0.079元、0.110元、0.135元，對應(yīng)PE分別為259.9倍、185.5倍、152.3倍。維持增持評級。
評級面臨的主要風(fēng)險
行業(yè)景氣度帶來的需求波動；擴產(chǎn)項目進度不達預(yù)期；開工率受限等。
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