>> 中信證券-芯海科技(688595)2022年三季報點評:持續(xù)加大投入,布局戰(zhàn)略產(chǎn)品研發(fā)-221111
| 上傳日期: |
2022/11/11 |
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| 632KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
中信證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
徐濤,王子源 |
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芯??萍际悄M信號鏈+MCU芯片公司,依托高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和高可靠微控制器(MCU)核心技術,深刻理解市場需求,面向智慧健康、AIoT、消費電子、工控、汽車、醫(yī)療等下游市場,整合芯片、算法提供全套解決方案。公司2022年以來加大研發(fā)投入力度,大力布局汽車、工業(yè)、BMS等應用領域,拓展未來成長空間,我們給予公司目標價69元,維持“買入”評級。 ▍短期因下游需求受抑制及股權激勵費用等,利潤端階段性承壓。公司2022年前三季度實現(xiàn)收入4.86億元,同比+5%;歸母凈利潤320萬元,同比-96%;扣非后歸母凈利潤虧損3135萬元;凈利潤同比變動主要原因在于,一方面受國內(nèi)局部疫情反復、宏觀經(jīng)濟形勢變化等影響,8位MCU、傳統(tǒng)消費類電子產(chǎn)品需求受到抑制,出貨節(jié)奏放緩、價格下降;而公司在32位MCU、BMS、工業(yè)儀器儀表等業(yè)務領域創(chuàng)新產(chǎn)品營收同比增長較快;另一方面,公司重點加強在汽車、工業(yè)、BMS等戰(zhàn)略產(chǎn)品方面的研發(fā)、市場布局及產(chǎn)品規(guī)劃、質(zhì)量管理體系建設等方面的投入,前三季度增加銷售、市場、研發(fā)等費用4801.26萬元,同時股權激勵費用攤銷6102.13萬元,同比增長63.99%;根據(jù)公司公告,若剔除上述因素影響,2022年前三季度歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約為7768.54萬元,同比下降約40.91%。單季度來看,2022Q3收入1.48億元,同比-21.34%;歸母凈虧損1283萬元,扣非后歸母凈虧損3498萬元。 ▍加大研發(fā)投入,布局汽車、工業(yè)、BMS等戰(zhàn)略產(chǎn)品。公司Q3單季度毛利率36.5%,環(huán)比-6.5pcts;期間費用率合計62.1%,環(huán)比+17.3pcts。Q3研發(fā)費用5496萬元,研發(fā)費用率達37.14%;前三季度研發(fā)費用累計1.48億元,研發(fā)費用率30.4%。研發(fā)費用率高主要由于研發(fā)人員人數(shù)增加、薪酬增長、股份支付分攤,同時研發(fā)材料、試制測試檢驗費增長。公司重點布局高端消費、工業(yè)、汽車等市場,我們預計新品研發(fā)有望帶來未來發(fā)展?jié)摿Α?br> ▍公司優(yōu)勢在于將高性能模擬信號鏈與高可靠MCU技術相結合。目前公司32位MCU占MCU產(chǎn)品線的比例超過五成。在工業(yè)領域,公司2022年推出了Smart Analog系列產(chǎn)品,主要針對工業(yè)市場“感知與交互”應用場景,能夠在符合工業(yè)級工作環(huán)境下穩(wěn)定運行,基于24位高精度ADC等高性能指標,可廣泛應用于智能傳感器、環(huán)境測量、工業(yè)測量、消防安防、健康醫(yī)療等領域。在汽車電子MCU方面,公司正在研發(fā)M系列(應用于車身控制,如車窗、車燈、雨刮器、空調(diào)等)和R系列(應用于動力總成、剎車系統(tǒng)等),同時正在推進ISO26262 ASIL-D功能安全體系認證。在高端消費市場,公司32位高性能EC芯片CSC2E101成功進入Intel PCL ( Platform Component List)序列,PCL作為ODM/OEM選擇的參考文件,包含了最新平臺經(jīng)過英特爾驗證的設備,這一突破意味著公司的EC芯片率先達到國際行業(yè)標準并獲得全球PC行業(yè)龍頭廠商英特爾認可。BMS方面,公司單節(jié)BMS芯片已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模出貨。同時,公司應用于筆記本電腦、電動工具、掃地機器人等2-5節(jié)BMS產(chǎn)品開發(fā)順利,有望于2022下半年上市,應用于動力電池的5-16節(jié)的BMS產(chǎn)品有望年內(nèi)啟動開發(fā)工作。 ▍風險因素:公司技術與產(chǎn)品迭代進展不及預期;下游需求不及預期;芯片產(chǎn)品價格波動等。 ▍盈利預測、估值與評級:公司在工業(yè)、汽車、高端消費相關領域布局,未來成長空間擴大,短期受需求下行和公司加大投入影響,我們下調(diào)公司2022/23年凈利潤預測至0.70/1.41億元(原預測為1.86/2.52億元),新增2024年預測2.22億元,對應EPS預測為0.49/0.99/1.56元。芯??萍甲鳛閲a(chǎn)模擬信號鏈+MCU芯片設計企業(yè),市場空間大、份額尚小,受益物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)等市場需求和國產(chǎn)替代有望持續(xù)快速成長,我們選取部分模擬芯片公司(圣邦股份和思瑞浦)作為可比公司,參考可比公司2023年Wind一致預期PE60倍,考慮到公司發(fā)展階段相對早期,增速高于可比公司,我們按照2023年70倍PE,給予目標價69元,維持“買入”評級
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