>> 平安證券-甬矽電子(688362)新銳獨立封測企業(yè)，Chiplet技術(shù)正發(fā)力-221215
| 上傳日期： |
2022/12/15 |
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pdf 共21頁 |
來源： |
平安證券 |
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公司是國內(nèi)新銳封裝測試企業(yè)，躋身國內(nèi)獨立封測第一梯隊：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)，封裝測試在國產(chǎn)替代進程中最快，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最為成熟的環(huán)節(jié)。公司成立于2017年11月，主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測試，并根據(jù)客戶需求提供定制化的封裝技術(shù)解決方案，公司已經(jīng)與多家行業(yè)內(nèi)知名IC設(shè)計企業(yè)建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司全面布局中高端先進封裝技術(shù)，主要產(chǎn)品包括系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類）和微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS），下轄9種主要封裝形式，共計超過1900個量產(chǎn)品種。得益于下游需求旺盛，2019年至2022年前三季度公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入3.66億元、7.48億元、20.55億元和17.15億元，歸母凈利潤分別為-0.40億元、0.28億元、3.22億元和2.06億元，整體呈波浪式增長態(tài)勢。
半導(dǎo)體封測蓬勃發(fā)展，先進封裝占比持續(xù)走高：隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場景的快速興起，應(yīng)用市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高，也帶動了全球封裝測試產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長。在芯片制程技術(shù)進入“后摩爾時代”后，先進封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。根據(jù)Yole預(yù)測，全球先進封裝在集成電路封測市場中所占份額將持續(xù)增加，2019年先進封裝占全球封裝市場的份額約為42.60%。2019年至2025年，全球先進封裝市場規(guī)模將以6.6%的年均復(fù)合增長率持續(xù)增長，并在2025年占整個封裝市場的比重接近于50%。
專注中高端封測，發(fā)力Chiplet技術(shù)：公司具有系統(tǒng)級封裝SiP、晶圓重布線技術(shù)RDL、硅穿孔技術(shù)TSV、晶圓凸點工藝Bumping、扇入式封裝Fan-in、扇出式封裝Fan-out等一系列已成熟量產(chǎn)技術(shù)或相關(guān)技術(shù)儲備。在此基礎(chǔ)支撐先進封裝技術(shù)之上，進一步拓展異構(gòu)封裝領(lǐng)域，發(fā)力“后摩爾時代”的集大成者Chiplet，不斷提高公司市場競爭力。根據(jù)Omdia預(yù)測，全球Chiplet市場規(guī)模由2018年的約8億美元增長至2024年的近60億美元，期間年復(fù)合增長率為44.20%。公司在Chiplet的支撐先進封裝技術(shù)上不斷積累，或?qū)砉緲I(yè)績飛速發(fā)展。
公司先進封裝技術(shù)領(lǐng)先，募投項目在現(xiàn)有業(yè)務(wù)上延展和升級：公司堅持自主研發(fā)，在高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)等多個領(lǐng)域擁有領(lǐng)先的核心技術(shù)。公司本次募集資金擬投資于“高密度SiP射頻模塊封測項目”和“集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目”，兩個募投項目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)進行，是公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延展和升級。公司可實現(xiàn)優(yōu)勢產(chǎn)品擴產(chǎn)和現(xiàn)有工藝技術(shù)升級，為公司在先進封裝領(lǐng)域拓展產(chǎn)品線、豐富產(chǎn)品類型奠定堅實的基礎(chǔ)，進一步提高公司的核心競爭能力。
投資建議：公司是國內(nèi)新銳封裝測試企業(yè)，專注中高端封測業(yè)務(wù)，經(jīng)過五年多的發(fā)展，現(xiàn)已躋身國內(nèi)獨立封測第一梯隊。公司全面布局中高端先進封裝技術(shù)，主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品包括系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類）和微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）等。公司堅持自主研發(fā)，具備系統(tǒng)級封裝SiP、晶圓重布線技術(shù)RDL、硅穿孔技術(shù)TSV、晶圓凸點工藝Bumping、扇入式封裝Fan-in、扇出式封裝Fan-out等Chiplet基礎(chǔ)支撐技術(shù)。得益于下游應(yīng)用的推動及國產(chǎn)替代進程的加速，公司將持續(xù)受益。我們預(yù)計公司2022-2024年的歸母凈利潤分別為2.55、3.14、3.83億元，EPS分別為0.63元、0.77元、0.94元，對應(yīng)12月14日收盤價的PE分別為42.8、34.7、28.5倍。首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風險提示：（1）產(chǎn)品未能及時升級迭代及研發(fā)失敗的風險。目前，公司尚不具備晶圓級封裝領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，如果未來不能及時對產(chǎn)品進行升級迭代，將會對公司發(fā)展帶來影響。（2）半導(dǎo)體周期性帶來的經(jīng)營業(yè)績波動風險。宏觀經(jīng)濟波動、半導(dǎo)體下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級、終端消費者消費習(xí)慣變化均可能導(dǎo)致半導(dǎo)體周期轉(zhuǎn)換，或?qū)窘?jīng)營產(chǎn)生一定影響。（3）新冠肺炎疫情對于公司生產(chǎn)經(jīng)營的影響。雖然目前新冠疫情在國內(nèi)已經(jīng)得到較好的控制，公司生產(chǎn)經(jīng)營活動已恢復(fù)正常，但若疫情反復(fù)導(dǎo)致防疫措施再次升級，可能會對公司未來經(jīng)營情況和盈利水平產(chǎn)生不利影響。
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