>> 東吳證券(香港)-燕東微(688172)功能性復(fù)合材料領(lǐng)軍者，VR與新能源動(dòng)力足-230112
| 上傳日期： |
2023/1/12 |
大?。?/td>
| 983KB |
| 格式： |
pdf 共6頁(yè) |
來(lái)源： |
東吳證券(香港) |
| 評(píng)級(jí)： |
-- |
作者： |
陳睿彬 |
| 下載權(quán)限： |
無(wú)限制-登錄即可下載 |
|
|
公司集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試業(yè)務(wù)于一體。公司業(yè)務(wù)包括特種集成電路及器件、分立器件及模擬集成電路、晶圓制造、封裝測(cè)試，業(yè)務(wù)布局多元，特種IC業(yè)務(wù)主導(dǎo)拉動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，8英寸晶圓代工產(chǎn)線逐步爬坡，公司21全年、22Q1-3營(yíng)收20.4億元、17.4億元，同增97%、23%，歸母凈利潤(rùn)5.5億元、4.4億元，同增841%、29%。
特種集成電路及器件：產(chǎn)品品類豐富，深度受益特種電子國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。21年公司特種業(yè)務(wù)營(yíng)收8.1億元，同增86%，營(yíng)收占比40%，因行業(yè)壁壘較高，毛利率高達(dá)68%。公司已深耕特種IC業(yè)務(wù)三十余年，是國(guó)內(nèi)最早從事特種光電、特種分立器件、特種CMOS邏輯電路、特種電源管理電路和特種混合集成電路研制的企業(yè)之一，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于儀器儀表、通信傳輸、遙感遙測(cè)、水路運(yùn)輸、陸路運(yùn)輸?shù)忍胤N領(lǐng)域。特種集成電路及器件對(duì)制程工藝要求不高，國(guó)防、信息安全等特種市場(chǎng)對(duì)自主設(shè)計(jì)需求強(qiáng)烈，同時(shí)在供給端，特種IC市場(chǎng)格局較為分散，各廠家各有側(cè)重、在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)，公司有望深度受益特種電子國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)特種IC業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。
晶圓代工：IPO募投12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目，工藝平臺(tái)持續(xù)拓展。21年公司晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收7.7億元，同增353%，營(yíng)收占比38%，因8英寸產(chǎn)線持續(xù)爬坡，毛利率由負(fù)轉(zhuǎn)正提升至22%。公司具備深厚的6/8英寸晶圓制造經(jīng)驗(yàn)，截至2022年6月，6英寸產(chǎn)能達(dá)6.5萬(wàn)片/月，8英寸產(chǎn)能達(dá)4.5萬(wàn)片/月，6英寸產(chǎn)線布局平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模擬IC等工藝平臺(tái)，8英寸產(chǎn)線拓展至溝槽MOS、平面MOS、溝槽IGBT、BCD、MEMS等新工藝平臺(tái)，同時(shí)公司已建成月產(chǎn)能1,000片的6英寸SiC晶圓產(chǎn)線。IPO募投建設(shè)12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目，產(chǎn)品定位高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、硅光芯片等，未來(lái)量產(chǎn)后有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)收體量、盈利能力雙提升。
盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：公司特種集成電路及器件業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，12英寸晶圓產(chǎn)線建設(shè)有序進(jìn)行，基于此，我們預(yù)測(cè)公司22-24年度歸母凈利潤(rùn)為5.7/4.4/6.7億元，IPO發(fā)行價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為46.0/59.4/39.2倍，首次覆蓋新股報(bào)告暫無(wú)投資評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：特種業(yè)務(wù)增長(zhǎng)不及預(yù)期；新建12英寸產(chǎn)線投產(chǎn)不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
|
|
