>> 東吳證券(香港)-萬業(yè)企業(yè)(600641)離子注入設(shè)備國產(chǎn)領(lǐng)軍者，“1+N”平臺化發(fā)展打開成長空間-230130
| 上傳日期： |
2023/1/31 |
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| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
東吳證券（香港） |
| 評級： |
增持（首次） |
作者： |
陳睿彬 |
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■半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)快速放量,公司業(yè)靖拐點(diǎn)有望出現(xiàn):公司傳統(tǒng)主業(yè)為房地產(chǎn)相關(guān)業(yè)務(wù)，2015年引入浦科投資為第一大股東，通過內(nèi)生外延快速推進(jìn)公司向半導(dǎo)體設(shè)備的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。1) 2018年收購凱世通，依托離子注入機(jī)正式切入半導(dǎo)體設(shè)備賽道: 2) 2020年牽頭收購Compart Systems,縱向拓展半導(dǎo)體設(shè)備零部件: 3) 2021年攜手寧波芯恩成立嘉芯半導(dǎo)體，布局薄膜沉積、刻蝕等環(huán)節(jié)，構(gòu)建“1+N"半導(dǎo)體設(shè)備平臺。公司半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)加速擴(kuò)張，2022H1收入占比已超過50%。截至2022年中報披露，凱世通及嘉芯半導(dǎo)體訂單合計近11億元。隨著半導(dǎo)體設(shè)備在手訂單加速交付，我們判斷公司業(yè)績有望重回快速增長通道。
■離子注入機(jī):國產(chǎn)化率較低,看好國產(chǎn)替代加速:在自主可控驅(qū)動下，集微咨詢預(yù)計中國大陸未來5年將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片，對半導(dǎo)體設(shè)備的需求將維持高位。離子注入技術(shù)壁壘僅次于光刻、刻蝕、薄膜沉積，我們中性預(yù)估僅2022-2026年中國大陸新增12英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，對離子注入設(shè)備的需求將達(dá)到520億元。離子注入機(jī)為前道國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一,2022年1-10月份華虹無錫和積塔半導(dǎo)體招標(biāo)中國產(chǎn)化率僅為3%，國產(chǎn)替代空間較大。在本土供應(yīng)商中，凱世通聚焦價值量占比較高的低能大束流和高能離子注入設(shè)備，中信科在中能領(lǐng)域也具備一定競爭力。展望未來，基于離子注入設(shè)備較強(qiáng)的通用性，我們看好國產(chǎn)設(shè)備商由1至N快速放量。
■離子注入設(shè)備快逮放量，“1+N"平臺化發(fā)展打開成長空間:公司在穩(wěn)固離.子注入設(shè)備國產(chǎn)龍頭地位的同時，橫向拓展薄膜沉積、刻蝕等市場規(guī)模更大的設(shè)備環(huán)節(jié)，實現(xiàn)“1+N"平臺化發(fā)展，縱向基于Compart Systems布局半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域，不斷打開成長空間。1)離子注入機(jī): 2022H1凱世通累計新增集成電路設(shè)備訂單超過7.5億元，在手訂單飽滿，業(yè)績有望迎來高速增長。展望未來，看好凱世通在實現(xiàn)從0到1突破的基礎(chǔ)上，由1至N快速放量。2)橫向: 2021年公司與寧波芯恩共同設(shè)立嘉芯半導(dǎo)體，覆蓋薄膜沉積、刻蝕、清洗、熱處理等設(shè)備，累計新增訂單超過3.4億元(截至2022年中報披露)，平臺化發(fā)展快速推進(jìn)。3)縱向: 2020年12月公司牽頭收購全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭Compart Systems,進(jìn)一步加強(qiáng)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)城的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，夯實核心競爭力。
■盈利預(yù)測與投資評級:我們預(yù)計2022-2024年公司歸母凈利潤分別為4.48.5.63和6.80億元，當(dāng)前市值對應(yīng)動態(tài)PE分別為41、33和27倍。作為離子注入機(jī)國產(chǎn)龍頭，公司橫向拓展實現(xiàn)“1+N"平臺化擴(kuò)張，縱向延展零部件業(yè)務(wù)，成長性較為突出，首次覆蓋，給予“增持”評級
■風(fēng)險提示:晶圓廠資本開支下滑、客戶驗證不及預(yù)期、轉(zhuǎn)型風(fēng)險等
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