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東吳證券(香港)-興森科技(002436)收購(gòu)北京揖斐電,強(qiáng)化產(chǎn)品、技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)-230202
上傳日期:
2023/2/3
大?。?/td>
774KB
格式:
pdf 共5頁
來源:
東吳證券(香港)
評(píng)級(jí):
買入
作者:
陳睿彬
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
事件:12月16日,興森科技公告同意全資子公司廣州興森投資有限公司以176.61億日元(稅前8.7億元人民幣作為基礎(chǔ)購(gòu)買價(jià)格收購(gòu)揖斐電株式會(huì)社持有的揖斐電電子(北京)有限公司100%股權(quán),北京揖斐電將成為公司全資孫公司,納入公司合并報(bào)表范圍。
收購(gòu)北京揖斐電,進(jìn)一步強(qiáng)化高端產(chǎn)品布局:北京揖斐電于2000年注冊(cè)成立,主要以HDI和Anylayer HDI為主,廣泛應(yīng)用到智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦等消費(fèi)終端電子產(chǎn)品,目前與國(guó)內(nèi)外主流手機(jī)廠商建立很好的合作關(guān)系,目前也量產(chǎn)mSAP流程的SLP和模組類封裝基板等產(chǎn)品;本次收購(gòu)?fù)瓿珊?,興森科技將在產(chǎn)品、客戶、技術(shù)層面和北京揖斐電實(shí)現(xiàn)深度對(duì)接,并且推動(dòng)北京揖斐電轉(zhuǎn)型升級(jí)的投資,產(chǎn)能方面,興森科技也將實(shí)現(xiàn)PCB硬板、剛撓結(jié)合板、HDI板、SLP以及封裝基板的全產(chǎn)品線布局,并將進(jìn)一步強(qiáng)化興森在高端產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì);在客戶方面,有助于公司進(jìn)入高端智能手機(jī)市場(chǎng),并有望打開公司CSP和FCBGA基板與頭部消費(fèi)電子行業(yè)客戶的合作空間;技術(shù)方面,完成高多層PCB、Anylayer HDI、類載板、CSP封裝基板和FCBGA封裝基板的全領(lǐng)域產(chǎn)品布局,實(shí)現(xiàn)減成法(Tenting)、半加成法(mSAP)、加成法(SAP)等全技術(shù)領(lǐng)域的全面覆蓋,具備從50微米至8微米高端精細(xì)路線能力產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)能力。
持續(xù)聚焦半導(dǎo)體戰(zhàn)略,前瞻布局FCBGA高階載板:興森科技FCBGA項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn),珠海項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2022年年底之前完成產(chǎn)線建設(shè),計(jì)劃2023年Q1進(jìn)入樣品試產(chǎn)階段,Q2啟動(dòng)客戶認(rèn)證,Q3開始進(jìn)入小批量試生產(chǎn)階段;廣州項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年9月完成產(chǎn)線建設(shè),Q4進(jìn)入試產(chǎn)階段,我們認(rèn)為興森科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC載板廠商,堅(jiān)持走高端產(chǎn)品路線,前瞻布局高階載板技術(shù),我們繼續(xù)看好公司未來的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí):我們繼續(xù)看好興森科技未來IC載板等領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),考慮需求受到整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響短期承壓,產(chǎn)能投產(chǎn)產(chǎn)生的相關(guān)費(fèi)用以及股份支付費(fèi)用等支出給利潤(rùn)端帶來一定壓力,我們將2022-2024年凈利潤(rùn)從7.23億元、9.15億元以及11.63億元下調(diào)至6.25億元、7.86億元和9.91億元,對(duì)應(yīng)的PE估值分別為31X、25X和20X,我們繼續(xù)看好興森科技未來領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:BT載板擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期;FCBGA項(xiàng)目不及預(yù)期;行業(yè)需求不及預(yù)期;原材料價(jià)格波動(dòng)。
興森科技股票研究報(bào)告
中金公司-興森科技(002436)國(guó)內(nèi)封裝基板及PCB龍頭,ABF載板擴(kuò)產(chǎn)增長(zhǎng)可期-221222
長(zhǎng)城證券-興森科技(002436)公司動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng):收購(gòu)北京揖斐電推進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí),助力業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)-221218
興業(yè)證券-興森科技(002436)收購(gòu)北京揖斐電優(yōu)質(zhì)資產(chǎn),完善產(chǎn)業(yè)布局-221219
東吳證券-興森科技(002436)收購(gòu)北京揖斐電,強(qiáng)化產(chǎn)品、技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)-221219
長(zhǎng)城證券-興森科技(002436)公司深度報(bào)告:聚焦半導(dǎo)體戰(zhàn)略,國(guó)內(nèi)IC載板領(lǐng)軍者-221205
海通證券-興森科技(002436)公司季報(bào)點(diǎn)評(píng):費(fèi)用投入拖累Q3利潤(rùn),F(xiàn)CBGA封裝基板項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)-221104
長(zhǎng)江證券-興森科技(002436)PCB行業(yè)增速放緩,看好IC載板發(fā)展趨勢(shì)-221031
東北證券-興森科技(002436)業(yè)績(jī)短期承壓,F(xiàn)CBGA封裝基板加速推進(jìn)-221028
長(zhǎng)城證券-興森科技(002436)公司動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng):前三季度業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng),夯實(shí)技術(shù)優(yōu)勢(shì),持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)-221027
開源證券-興森科技(002436)公司信息更新報(bào)告:逆勢(shì)擴(kuò)張IC載板業(yè)務(wù),堅(jiān)定中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)-221028
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