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公司FY2023Q1業(yè)績(jī)&下季度營(yíng)收指引均低于市場(chǎng)預(yù)期，主要原因是手機(jī)、IoT業(yè)務(wù)下游客戶需求疲軟、下游客戶正處于去庫(kù)存狀態(tài)。展望未來(lái)，公司預(yù)計(jì)這一狀態(tài)將持續(xù)至23H1，23H2將迎來(lái)需求的恢復(fù)&庫(kù)存的健康水平。我們認(rèn)為，公司短期業(yè)務(wù)承壓，但并不改變中長(zhǎng)期向上趨勢(shì)。我們繼續(xù)樂(lè)觀看待高通的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，主要支撐因素包括：1）全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)雙寡頭（高通、聯(lián)發(fā)科）的穩(wěn)定格局，疊加5G手機(jī)出貨量占比提升，料驅(qū)動(dòng)高通手機(jī)芯片ASP持續(xù)穩(wěn)步提升；2）手機(jī)領(lǐng)域技術(shù)積累向IoT、汽車(chē)領(lǐng)域的平移&復(fù)制，料亦將不斷打開(kāi)公司中長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間，我們持續(xù)看好公司的中長(zhǎng)期投資價(jià)值。
　　▍財(cái)務(wù)概覽：受下游需求疲軟&產(chǎn)業(yè)處于去庫(kù)存階段，公司FY23Q1營(yíng)收低于預(yù)期，F(xiàn)Y23Q2業(yè)績(jī)指引亦低于預(yù)期。1）營(yíng)業(yè)收入：FY23Q1公司營(yíng)收94.6億美元（同比-12%），處于公司此前92-100億美元的營(yíng)收指引內(nèi)，低于市場(chǎng)96億美元的一致預(yù)期。2）凈利潤(rùn)：當(dāng)季公司Non-GAAP凈利潤(rùn)26.8億美元（同比-27%），GAAP凈利潤(rùn)22.35億美元（同比-34%）。3）毛利率：公司當(dāng)季毛利率57.3%（同比-2.5pcts）。4）業(yè)績(jī)展望：（a）受全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩影響，市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)機(jī)IoT、智能手機(jī)的需求放緩，以及目前正處于去庫(kù)存狀態(tài)，進(jìn)而為公司后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)帶來(lái)壓力。（b）公司預(yù)計(jì)FY23Q2營(yíng)收為87-95億美元，遠(yuǎn)低于95.5億美元的市場(chǎng)一致預(yù)期。
　　▍手機(jī)業(yè)務(wù)：FY23Q1營(yíng)收同比降低17.6%，公司預(yù)計(jì)23H2下游渠道庫(kù)存將恢復(fù)至健康水平。1）當(dāng)季營(yíng)收57.5億美元（同比-17.6%），主要原因是下游手機(jī)行業(yè)需求疲軟，且正處于去庫(kù)存狀態(tài)。2）三星發(fā)布新款手機(jī)Galaxy S23，并搭載公司最新芯片驍龍8 Gen 2。2022年11月，公司發(fā)布驍龍8Gen2芯片，該款芯片采用4nm制程工藝，相比高通驍龍8Gen1，其CPU性能提升35%，能效提升40%。2023年2月初，三星發(fā)布Galaxy S23，起售價(jià)799美元，搭載驍龍8 Gen 2芯片。3）短期業(yè)績(jī)承壓，中長(zhǎng)期樂(lè)觀向上。（a）據(jù)公司在FY23Q1業(yè)績(jī)交流會(huì)上透露：隨著手機(jī)行業(yè)需求繼續(xù)承壓，公司認(rèn)為下游手機(jī)客戶將繼續(xù)在23H1保持去庫(kù)存狀態(tài)，預(yù)計(jì)23H2將恢復(fù)正常。（b）我們認(rèn)為，盡管下游正處于去庫(kù)存狀態(tài)，公司短期業(yè)績(jī)承壓，但考慮到智能手機(jī)由4G向5G方向切換，帶來(lái)產(chǎn)品ASP價(jià)格的提升，有望帶動(dòng)公司在此領(lǐng)域中中長(zhǎng)期業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。
　　▍IoT業(yè)務(wù)：短期面臨需求放緩&去庫(kù)存影響，當(dāng)季營(yíng)收環(huán)比-12%。1）公司當(dāng)季IoT業(yè)務(wù)營(yíng)收16.82億美元（同比+7.1%，環(huán)比-12.1%），主要原因在于下游需求疲軟，且下游客戶正處于去庫(kù)存狀態(tài)。2）截至目前，公司在IoT領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局主要包括邊緣端、工業(yè)端和零售端。（a）邊緣物聯(lián)網(wǎng)：受益于運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)關(guān)中企業(yè)WiFi接入點(diǎn)持續(xù)增加，公司W(wǎng)iFi基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品份額持續(xù)提升。（b）工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：公司于2023年1月份發(fā)布QCX216產(chǎn)品，主要用于智能電表、跟蹤器、ETC、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域。（c）零售物聯(lián)網(wǎng)：自2016年以來(lái)，公司累計(jì)向全球手持&臺(tái)式機(jī)器領(lǐng)域出貨超過(guò)7000萬(wàn)部Snapdragon設(shè)備。3）據(jù)公司在FY23Q1業(yè)績(jī)交流會(huì)上透露：IoT業(yè)務(wù)目前正面臨下游需求放緩&下游客戶去庫(kù)存狀態(tài)。我們認(rèn)為，公司短期IoT業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)或?qū)⒊袎?，但考慮到公司在智能手機(jī)&IoT領(lǐng)域中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)隨著下游需求的放緩，以及下游庫(kù)存恢復(fù)至健康水平，其IoT業(yè)務(wù)成長(zhǎng)性值得期待。
　　▍汽車(chē)業(yè)務(wù)：營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，新發(fā)布Snapdragon Ride Flex SoC芯片。1）公司汽車(chē)業(yè)務(wù)FY23Q1營(yíng)收4.56億美元（同比+58%，環(huán)比+6.8%），創(chuàng)歷史新高，體現(xiàn)出下游廠商對(duì)公司產(chǎn)品的不斷認(rèn)可。2）2023年CES大會(huì)，公司新發(fā)布智能汽車(chē)計(jì)算芯片Snapdragon Ride Flex SoC，該款芯片采用4nm制程工藝，配套Snapdragon Ride視覺(jué)算法，可擴(kuò)展性強(qiáng)，可以支持高級(jí)輔助駕駛和更高階的智駕功能，支持接入攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、高精地圖這樣多傳感器融合感知系統(tǒng)，創(chuàng)建車(chē)輛周?chē)h(huán)境模型，為車(chē)輛的規(guī)劃控制提供依據(jù)。公司預(yù)計(jì)該款芯片將于2024年量產(chǎn)交付。3）截至2022年10月，公司汽車(chē)業(yè)務(wù)在手訂單超300億美元。4）我們認(rèn)為，經(jīng)過(guò)多年的布局，高通在汽車(chē)業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的產(chǎn)品涵蓋車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能座艙、自動(dòng)駕駛軟硬件等領(lǐng)域，先發(fā)優(yōu)勢(shì)顯著。汽車(chē)智能化浪潮下，高通有望憑借優(yōu)異的產(chǎn)品組合，為客戶提供更為靈活的產(chǎn)品組合方案。伴隨著產(chǎn)品的進(jìn)一步釋放，公司在汽車(chē)業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的在手訂單有望逐漸確認(rèn)為收入，逐漸進(jìn)入收獲期。
　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：5G手機(jī)出貨量不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；5G普及速度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；人工智能等技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；上游半導(dǎo)體產(chǎn)能供應(yīng)不足導(dǎo)致公司芯片出貨量不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；自動(dòng)駕駛出現(xiàn)嚴(yán)重安全事故導(dǎo)致相關(guān)軟件、硬件公司估值大幅波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)；公司授權(quán)費(fèi)率下滑的風(fēng)險(xiǎn)等。
　　▍投資建議：考慮到智能手機(jī)整體出貨量疲軟，下游手機(jī)行業(yè)正處于去庫(kù)存狀態(tài)，5G滲透率提升略低于預(yù)期，以及公司射頻業(yè)務(wù)出現(xiàn)一定程度下滑，我們下調(diào)公司FY2023-FY2025營(yíng)收預(yù)測(cè)分別至390/449/485億美元（原預(yù)測(cè)值分別為434