>> 東北證券-華正新材(603186)CBF積層絕緣膜突破，先進(jìn)封裝打開上漲空間-230214
| 上傳日期： |
2023/2/15 |
大小： |
692KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
東北證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
李玖 |
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事件：
近期，華正新材市場部副總監(jiān)林廣文先生在接受PCB007中國在線采訪時表示，公司已成功開發(fā)出多款CBF薄膜系列，主要應(yīng)用于FCBGA、ECP（元器件封裝）、Wafer增層、芯片再布線、芯片塑封等工藝領(lǐng)域。
點評：
戰(zhàn)略布局CBF積層膜，豐富IC載板產(chǎn)品線。作為先進(jìn)封裝領(lǐng)域中FCBGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料，CBF積層絕緣膜長期被日本企業(yè)壟斷，市占率達(dá)到95%以上。公司與中科院深圳先進(jìn)院、電子材料院合作研發(fā)CBF絕緣膜，目前成功開發(fā)多款CBF絕緣膜，將對海外廠商壟斷的現(xiàn)狀實現(xiàn)有效突破。公司已經(jīng)布局覆銅板、復(fù)合材料和鋰電池軟包用鋁塑膜等產(chǎn)品，并且廣泛用于5G通訊、數(shù)據(jù)交換、新能源汽車、智慧家電、醫(yī)療設(shè)備、綠色物流等領(lǐng)域。公司加強(qiáng)CBF積層絕緣膜的研發(fā)，將進(jìn)一步豐富公司IC載板業(yè)務(wù)產(chǎn)品線，提升技術(shù)能力，以此拓展客戶群體并且穩(wěn)固行業(yè)地位。
載板市場空間廣闊，先進(jìn)封裝帶動絕緣膜需求持續(xù)增長。根據(jù)Prismark預(yù)測，全球載板的市場空間在2020-2025年將以13.9%的復(fù)合增長率增長至195億美元。中國作為全球重要的封裝市場，國內(nèi)IC封裝載板產(chǎn)業(yè)在未來也將保持較快的增長速度。據(jù)QYR數(shù)據(jù)，2021年全球積層絕緣膠膜類載板市場規(guī)模達(dá)到43.68億美元，預(yù)計2028年將達(dá)到65.29億美元，年復(fù)合增長率為5.91%。在國內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)能難以持續(xù)增長的背景下，先進(jìn)封裝有望彌補(bǔ)我國先進(jìn)制造的稀缺性，進(jìn)而推動用于IC封裝載板的積層絕緣膜市場需求持續(xù)增長。公司作為國內(nèi)CBF絕緣膜產(chǎn)業(yè)的先行者，有望充分受益。
首次覆蓋，給予“買入”評級。我們看好公司在CBF積層絕緣膜領(lǐng)域持續(xù)投入，不斷提升自身技術(shù)實力，在先進(jìn)封裝的推動下，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。預(yù)計公司2022-2024年實現(xiàn)營收32.87/42.05/52億元，歸母凈利潤0.35/1.16/2.22億元，對應(yīng)PE分別為124.26/37.83/19.71倍。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期，客戶導(dǎo)入不及預(yù)期，盈利與估值不及預(yù)期
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