>> 海通證券-科技行業(yè)周觀點(diǎn)第4期：基礎(chǔ)工具鏈國(guó)產(chǎn)化確定-230304
| 上傳日期： |
2023/3/5 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
海通證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
鄭宏達(dá),肖雋翀,李軒 |
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計(jì)算機(jī)/通信/傳媒行業(yè)指數(shù)跑贏大盤，電子板塊中數(shù)字經(jīng)濟(jì)相關(guān)企業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)領(lǐng)漲。2023/2/27-2023/3/3，電子/計(jì)算機(jī)/通信/傳媒指數(shù)分別+0.78%/+4.26%/+6.64%/+4.43%，同期，萬得全A/上證綜指/深證綜指分別+1.05%/+2.89%/+0.53%，計(jì)算機(jī)/通信/傳媒行業(yè)指數(shù)跑贏大盤。其中，半導(dǎo)體板塊中漲幅位列前五的公司分別為佰維存儲(chǔ)/華海清科/炬芯科技/芯導(dǎo)科技/中微公司，計(jì)算機(jī)軟件板塊中漲幅位列前五的公司分別為數(shù)字政通/萬興科技/福昕軟件/每日互動(dòng)/拓維信息；海外方面，納斯達(dá)克指數(shù)本期+0.60%，此外，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)22M10至今指數(shù)漲幅達(dá)29.37%，本期+1.67%。目前國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)距離近三年P(guān)E中位數(shù)仍有一定距離，數(shù)字/模擬芯片設(shè)計(jì)PETTM分別位于近三年的8.09%/36.21%分位，本期區(qū)間漲跌幅分別-0.52%/+0.97%。
《數(shù)字中國(guó)建設(shè)整體布局規(guī)劃》提創(chuàng)新體系自主自強(qiáng)，基礎(chǔ)工具鏈國(guó)產(chǎn)化長(zhǎng)期確定性高。2023年2月27日，中共中央、國(guó)務(wù)院印發(fā)了《數(shù)字中國(guó)建設(shè)整體布局規(guī)劃》，提出到2025年基本形成橫向打通、縱向貫通、協(xié)調(diào)有力的一體化推進(jìn)格局，實(shí)現(xiàn)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施高效聯(lián)通，數(shù)據(jù)資源規(guī)模和質(zhì)量加快提升，數(shù)據(jù)要素價(jià)值有效釋放；要求系統(tǒng)優(yōu)化算力基礎(chǔ)設(shè)施布局，促進(jìn)東西部算力高效互補(bǔ)和協(xié)同聯(lián)動(dòng)，引導(dǎo)通用數(shù)據(jù)中心、超算中心、智能計(jì)算中心、邊緣數(shù)據(jù)中心等合理梯次布局?！兑?guī)劃》尤其指出要強(qiáng)化數(shù)字中國(guó)關(guān)鍵能力需要做到構(gòu)筑自立自強(qiáng)的數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新體系，我們認(rèn)為，長(zhǎng)期維度下，先進(jìn)算力芯片及配套基礎(chǔ)工具鏈國(guó)產(chǎn)替代確定性高。
美國(guó)BIS規(guī)定限制先進(jìn)A100芯片出口，AI芯片及服務(wù)器將實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代快速追趕。2022年10月7日，美國(guó)BIS發(fā)布《出口管制條例》，限制向中國(guó)芯片制造商出口先進(jìn)芯片和生產(chǎn)先進(jìn)芯片的設(shè)備，根據(jù)環(huán)球時(shí)報(bào)微信公眾號(hào)，英偉達(dá)A100型芯片已被美國(guó)商務(wù)部添加到出口管制名單中。我們認(rèn)為，BIS新規(guī)下，國(guó)內(nèi)AI芯片國(guó)產(chǎn)替代確定性較高，算力芯片企業(yè)包括寒武紀(jì)-U、景嘉微、海光信息等都將受益國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)進(jìn)行快速追趕。此外，隨著AI技術(shù)不斷發(fā)展，作為最重要的基礎(chǔ)設(shè)施之一，AI服務(wù)器新需求不斷涌現(xiàn)，國(guó)內(nèi)多家服務(wù)器廠商推出適合AI訓(xùn)練的CPU或GPU服務(wù)器，以CPU+AI加速芯片為主體的異構(gòu)計(jì)算AI服務(wù)器將持續(xù)突破傳統(tǒng)通用服務(wù)器的算力瓶頸，承載更多行業(yè)所需的高負(fù)載人工智能應(yīng)用運(yùn)算，根據(jù)賽迪顧問預(yù)計(jì)，預(yù)計(jì)服務(wù)器23-25年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到39.6%。
Chiplet共同構(gòu)筑AI生態(tài)，EDA工具賦能IC設(shè)計(jì)效率優(yōu)化。平衡芯片性能、良率、成本矛盾的技術(shù)包括Chiplet等也將共同構(gòu)筑AI硬科技端生態(tài)，加速AI芯片實(shí)現(xiàn)落地，我們認(rèn)為其中，基礎(chǔ)工具鏈的國(guó)產(chǎn)化將起到關(guān)鍵性作用。其中，EDA工具應(yīng)用AI算法賦能高效芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)“AIInside+Outside”共同優(yōu)化，AI芯片龐大算力意味著較大設(shè)計(jì)規(guī)模，對(duì)于芯片來說，規(guī)模越大，結(jié)構(gòu)越復(fù)雜、精度越高，對(duì)于EDA軟件的依賴程度也就越高。根據(jù)中科院半導(dǎo)體所援引半導(dǎo)體行業(yè)觀察微信公眾號(hào)，使用EDA工具，可以針對(duì)AI的分布式、矩陣式等運(yùn)算特點(diǎn)，驗(yàn)證AI芯片的性能和收斂能力，推出對(duì)應(yīng)的解決方案，以此來得到更快的結(jié)果，提高芯片設(shè)計(jì)效率。
CAD軟件計(jì)算平臺(tái)管理職能優(yōu)化EDA計(jì)算，CAE仿真技術(shù)提升設(shè)計(jì)效率實(shí)現(xiàn)AI深度融合。在傳統(tǒng)的IC設(shè)計(jì)環(huán)境中，計(jì)算平臺(tái)管理是CAD六大管理核心職能之一，依賴IT硬件底層的支撐，解決了計(jì)算集群配置與運(yùn)維的核心問題，從而滿足更高效、更安全的大量EDA計(jì)算的需要。此外，CAE能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品生命周期的各個(gè)階段持續(xù)利用仿真技術(shù)對(duì)原有的實(shí)驗(yàn)性測(cè)試進(jìn)行替代，詳細(xì)的仿真分析可以節(jié)省大量設(shè)計(jì)及研發(fā)成本并提升設(shè)計(jì)效率，協(xié)助設(shè)計(jì)人員在產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)做出更好的決策，后期將實(shí)現(xiàn)與云技術(shù)、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)深度融合，賦能行業(yè)優(yōu)化升級(jí)。
高效IP核縮短SoC開發(fā)周期，靈活平衡計(jì)算性能及成本。對(duì)于AI芯片廠商而言，使用成熟、穩(wěn)定、質(zhì)量可靠的IP核能夠助力廠商通過快速復(fù)用積累的技術(shù)，有效提高芯片設(shè)計(jì)效率，提升設(shè)計(jì)公司交付能力，極大縮短SoC芯片的開發(fā)周期。以接口IP為例，接口IP硬化服務(wù)能為SoC騰出空間，為達(dá)到更高的AI性能提供了寶貴的片上SRAM和處理器組件；此外，在Chiplet加持下，IP模塊經(jīng)濟(jì)性和復(fù)用性也有望得到大幅提升，不同功能的IP，如CPU、存儲(chǔ)器、模擬接口等，可靈活選擇不同的工藝進(jìn)行生產(chǎn)，從而靈活平衡計(jì)算性能與成本，實(shí)現(xiàn)功能模塊的最優(yōu)配置。
投資建議：建議關(guān)注：算力芯片（寒武紀(jì)-U、景嘉微、海光信息）/服務(wù)器（工業(yè)富聯(lián)、神州數(shù)碼、中科曙光、拓維信息、浪潮信息）/EDA（華大九天、廣立微）/CAD及CAE（中望軟件）
風(fēng)險(xiǎn)提示。AI終端應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期。
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