>> 財通證券-興森科技(002436)IC載板龍頭，助力國產(chǎn)先進封裝及高算力芯片騰飛-230315
| 上傳日期： |
2023/3/15 |
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| 3031KB |
| 格式： |
pdf 共38頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
張益敏 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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先進封裝帶來國產(chǎn)IC載板配套黃金機遇：自2019年5月份美國政府對中國科技公司實施制裁以來，國內(nèi)手機、服務器等先進制程芯片逐步被斷供，中國大陸廠商被迫走上芯片自制之路。國產(chǎn)芯片制造技術落后國際先進制程約3-4代，此時先進封裝有望助力國內(nèi)芯片制造彎道超車。Chiplet、2.5D/3D等先進封裝刺激IC載板需求爆發(fā)，國產(chǎn)載板廠商有望成為國產(chǎn)芯片制程提升的重要參與者。
ChatGPT等AI技術應用帶動芯片算力及GPU需求大幅提升，利好相關配套的ABF載板：GPT-3.5在訓練中使用了微軟專門建設的AI計算系統(tǒng)，由1萬個英偉達V100 GPU組成的高性能網(wǎng)絡集群。隨著AI技術相關應用的逐步商業(yè)化，將對算力需求帶來新的增量。長久來看，美國對中國高端GPU的禁售，利好國產(chǎn)GPU及AI芯片的發(fā)展，同步帶動國內(nèi)載板廠完成國產(chǎn)替代。
興森科技作為國內(nèi)載板龍頭，有望今年在ABF載板領域?qū)崿F(xiàn)突破：公司作為本土IC封裝基板行業(yè)的先行者之一，自2012年開始投資布局IC封裝基板業(yè)務，在薄板加工能力、精細線路能力方面居于國內(nèi)領先地位。珠?；卦?022年12月開始試生產(chǎn)，16層以上高端FCBGA載板可保持一定良率，預計在2023年二季度完成客戶認證，三季度實現(xiàn)量產(chǎn)，目標達50%良率。廣州基地目前已完成廠房封頂，正在進行廠房裝修，預計2023年四季度開始試生產(chǎn)。
投資建議：我們預計公司2022-2024年實現(xiàn)營業(yè)收入55.59/75.47/101.12億元，歸母凈利潤5.05/5.17/9.90億元。截至2023/3/14對應PE分別為37.77/36.87/19.27倍，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示：新產(chǎn)品ABF載板研發(fā)導入不及預期；行業(yè)競爭加劇風險；原材料價格波動風險
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