>> 方正證券-有研硅(688432)硅材料行業(yè)領(lǐng)軍者，國產(chǎn)替代前景廣闊-230321
| 上傳日期： |
2023/3/23 |
大小： |
1481KB |
| 格式： |
pdf 共35頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
吳文吉,呂卓陽 |
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此報告為加密報告 |
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有研硅作為一家半導(dǎo)體硅材料公司，自上世紀(jì)50年代開始半導(dǎo)體硅材料研究，目前已經(jīng)成長為國內(nèi)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的領(lǐng)軍者，其主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅片和刻蝕設(shè)備用硅材料，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，并于2005年實現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化，保障支撐了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的需求。同時公司產(chǎn)品銷往美國、日本、韓國、中國臺灣等多個地區(qū)，擁有良好的市場知名度和影響力，獲得了國內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)客戶的認(rèn)可，與華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際、客戶B、日本CoorsTek、客戶C、韓國Hana等主要芯片制造及刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)保持長期穩(wěn)定的關(guān)系。公司重視研發(fā)，積極布局主流12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化，是目前半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代趨勢下的技術(shù)中堅。
半導(dǎo)體硅材料國內(nèi)龍頭，調(diào)整完畢業(yè)績再創(chuàng)高峰。2020年四季度受產(chǎn)線搬遷影響，業(yè)績有所下滑，但隨著搬遷完成，公司產(chǎn)能逐漸恢復(fù)以往水平，公司的營業(yè)收入、凈利潤均有了較大幅的增長，根據(jù)2022年業(yè)績快報，公司2022年全年實現(xiàn)營收11.75億元，同比上升35.23%，歸母凈利潤為3.51億元，同比增長136.80%，盈利能力顯著提升。
硅材料行業(yè)市場空間廣闊，國內(nèi)廠商奮起直追。硅材料是整個半導(dǎo)體行業(yè)的基石，2021年全球晶圓制造材料的市場規(guī)模為404億美元，而半導(dǎo)體硅材料為晶圓制造材料的主要組成，占比約33%，市場規(guī)模達(dá)126.2億美元。中國硅材料市場規(guī)模也已經(jīng)從2015年的101.6億元增長至2021年的250.5億元，年復(fù)合增長率達(dá)到16.2%。目前中國硅片市場90%的份額從由信越、盛高、世創(chuàng)、環(huán)球晶圓等國際巨頭占據(jù)，國產(chǎn)化水平較低。從產(chǎn)能來看，目前國內(nèi)已建成8英寸硅片產(chǎn)能合計140萬片/月，12英寸硅片產(chǎn)能合計62萬片/月，在下游晶圓廠持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能、國產(chǎn)替代趨勢的雙重催化下，國內(nèi)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)有望迎來較大的增長。
關(guān)鍵技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，國產(chǎn)替代前景廣闊。公司擁有多項硅材料產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)，下游客戶廣泛，是國內(nèi)少數(shù)能夠量產(chǎn)8英寸硅片的公司之一，并隨著工藝的進(jìn)一步成熟，產(chǎn)品良率丌斷提高。公司還通過參股的方式積極布局了12英寸大硅片的產(chǎn)業(yè)化，為國產(chǎn)替代提前打好基礎(chǔ)；刻蝕用硅材料領(lǐng)域，公司2021年全球市場份額16%，擁有超強(qiáng)競爭實力。區(qū)熔硅單晶業(yè)務(wù)營收占總營收比重較小，2022H1營業(yè)收入3100萬元，占比5.2%，但目前正加緊更大尺寸單晶研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化，并作為公司重要發(fā)展方向。
盈利預(yù)測不估值：我們預(yù)計2022-2024年公司營收分別為11.75、14.69、17.47億元，歸母凈利潤分別為3.51、3.84、4.92億元，EPS分別為0.28、0.31、0.39元。給予“推薦”評級。
風(fēng)險提示：下游市場需求不及預(yù)期、產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)度不及預(yù)期、12英寸硅片研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期等
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