>> 中信建投-2023年4月第二周新股概覽：首批主板注冊制落地，雙創(chuàng)標的蓄勢待發(fā)-230416
| 上傳日期： |
2023/4/17 |
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| 32462KB |
| 格式： |
pdf 共32頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
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作者： |
張玉龍,邱季 |
| 下載權限： |
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IPO發(fā)行市場
待上市：截至4月16日，主板、創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板及北交所共有17支新股處于已發(fā)行未上市階段；華曙高科（4月17日上市）、晶升股份、索辰科技、榮旗科技、高華科技等可以重點關注。
發(fā)行詢價中：晶合集成、三博腦科
新股概覽：
華曙高科：國內(nèi)3D打印設備龍頭企業(yè)，25年3D打印設備市場空間62億美元，已上市業(yè)務相近的公司為鉑力特。
索辰科技：自主研發(fā)的CAE廠商，21年國內(nèi)CAE市場規(guī)模6億美元，索辰科技市占率為1.7%，已上市業(yè)務相近的公司為中望軟件等
高華科技：高可靠性傳感器提供商，20年國內(nèi)市場空間2510億元，公司產(chǎn)品占比5%-7%，已上市業(yè)務相近的公司為敏芯股份等。
晶升股份：晶體生長設備龍頭廠商，半導體硅片設備需求廣闊，已上市業(yè)務相近的公司為晶盛機電和連城數(shù)控。
晶合集成：國內(nèi)第三大晶圓代工廠商，具備12英寸晶圓多種成熟制程DDIC代工能力
風險提示：公司發(fā)行進度不及預期、市場波動風險、市場流動性風險、宏觀風險等
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