>> 東興證券-耐科裝備(688419)2023年一季報(bào)點(diǎn)評(píng)：收入承壓凈利高增，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)有望觸底反彈-230428
| 上傳日期： |
2023/4/28 |
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| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
東興證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
推薦 |
作者： |
劉航 |
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事件：公司發(fā)布2023年一季報(bào)，1Q23實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4216萬元，同比下降17.71%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1332萬元，同比增長(zhǎng)72.10%。
收入端暫時(shí)承壓，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化助凈利高增。Q1實(shí)現(xiàn)營收4216萬元，同比-17.71%，主要系全球終端市場(chǎng)需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期所致。期間公司銷售毛利率41.04%，環(huán)比+0.31pct，同比+10.89pct，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1332萬元，同比+72.10%，扣非凈利潤(rùn)959萬元，同比+51.64%，主要系報(bào)告期內(nèi)公司銷售產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化所致。銷售費(fèi)用率7.04%，環(huán)比+0.97pct，同比+1.36pct；管理費(fèi)用率6.88%，環(huán)比-0.85pct，同比+2.74pct；研發(fā)費(fèi)用率3.68%，環(huán)比0.94pct，同比-3.09pct。主要系報(bào)告期內(nèi)研發(fā)階段性支出較上年同期減少所致。
在研項(xiàng)目瞄準(zhǔn)IC封測(cè)卡脖子環(huán)節(jié)。封裝設(shè)備技術(shù)和加工制造能力是封裝行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI、DISCO等公司占據(jù)了絕大部分的封裝設(shè)備市場(chǎng)，行業(yè)高度集中。公司圍繞主導(dǎo)產(chǎn)品技術(shù)提升和新品開發(fā)展開，正在對(duì)壓塑成型的晶圓級(jí)、板級(jí)封裝裝備進(jìn)行研制，以期實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。
展望全年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)有望觸底反彈。當(dāng)前頭部封測(cè)廠稼動(dòng)率已處于歷史最低水平。隨著全球經(jīng)濟(jì)回暖，AI、數(shù)據(jù)中心、5G、新能源汽車等新興行業(yè)的需求發(fā)展將帶動(dòng)下游封測(cè)廠資本開支回暖，公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)有望觸底反彈。此外，公司將逐步探索并拓展中國臺(tái)灣及國外半導(dǎo)體封裝裝備市場(chǎng)，最終成為全球有影響力的半導(dǎo)體封裝裝備企業(yè)。
公司盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)：我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年凈利潤(rùn)分別為0.74、1.05和1.30億元，對(duì)應(yīng)EPS分別為0.91、1.28和1.58元。當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)2023-2025年P(guān)E值分別為46、33和27倍。看好公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備業(yè)務(wù)進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，維持“推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)。
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