>> 申萬宏源-神工股份(688233)刻蝕硅材料逆周期擴產(chǎn)，半導(dǎo)體后周期需求承壓-230503
| 上傳日期： |
2023/5/3 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
楊海晏 |
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此報告為加密報告 |
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2023Q1：營業(yè)收入5214萬元，同比-63%，歸母凈利潤-1208萬元，同比-124%。
2021-2022年，上游原料電子級多晶硅成本上漲30%，公司毛利率受此影響下滑。
2023Q1單季毛利率33%，環(huán)比提升3pct，仍處于相對低位。
擴產(chǎn)鞏固半導(dǎo)體刻蝕硅材料龍頭地位。神工股份主要產(chǎn)品刻蝕用單晶硅材料用于刻蝕設(shè)備上下電極及外套環(huán)等，材料市場規(guī)模約4-5億美元，硅電極市場規(guī)模約10-15億美元。
神工核心團隊具有20余年海外從業(yè)經(jīng)驗，公司無磁場大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場尺寸優(yōu)化工藝等技術(shù)已處于國際先進水平。2021年大直徑硅材料16英寸以上產(chǎn)品占比從2021年度的27.71%提升至2022年度的28.95%。2023年1月硅材料產(chǎn)能達到約500噸/年，上升10%，2023年產(chǎn)能將擴至1000噸/年。
在硅零部件板塊，有望成為硅電極國內(nèi)龍頭公司。2021年，公司建立泉州錦州南北兩零部件工廠，具備從刻蝕硅材料到硅電極的全產(chǎn)業(yè)鏈配套能力。產(chǎn)品用于12英寸等離子刻蝕機，已實現(xiàn)小批量供貨；2022年開發(fā)了用于化學(xué)機械拋光（CMP）的高精密設(shè)備。多晶質(zhì)硅結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品直徑一般在22寸以上，2022年開始向客戶送樣評估，已通過某客戶評估并實現(xiàn)穩(wěn)定供貨。
半導(dǎo)體大尺寸硅片實現(xiàn)收入達千萬元。神工股份IPO募投項目新增年產(chǎn)180萬片8英寸半導(dǎo)體拋光片以及36萬片半導(dǎo)體陪片。已建成5萬片月產(chǎn)能生產(chǎn)線，二期訂購的10萬片/月的設(shè)備陸續(xù)進場；8英寸測試硅片正式供應(yīng)日本客戶，8英寸輕摻低缺陷高阻硅片，正在客戶端評估進展順利。
國內(nèi)客戶占比提升。由于全球刻蝕機生產(chǎn)廠商和刻蝕用硅電極制造廠商位于日本、韓國和美國，神工股份主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana等國際企業(yè)。國內(nèi)營收占比從2019年1.9%升至2022年13%。
下調(diào)盈利預(yù)測，維持“買入”評級。2023Q1半導(dǎo)體材料景氣度下調(diào)，導(dǎo)致23Q1營收及利潤低于申萬此前預(yù)期。由于公司所處硅材料環(huán)節(jié)滯后半導(dǎo)體周期約半年，以及多晶硅材料高位成本繼續(xù)影響2023年毛利率。將2023-24歸母凈利潤預(yù)測從2.0/2.7億元下調(diào)至1.5/2.3億，新增2025年預(yù)測3.3億元。2023/24PE 43/28X，低于材料可比公司平均PE為119/55X，看好公司在硅材料及零件中長期發(fā)展，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：半導(dǎo)體景氣周期下行，新產(chǎn)品良率爬坡不及預(yù)期，股東減持造成股價異動。
神工股份于2023年3月31日收到上海證券交易所2022年報事后審核問詢函，并于4月20日對問詢函進行了公告回復(fù)，請投資者注意風(fēng)險
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