>> 中信建投-華亞智能(003043)半導體設備系列報告：業(yè)績實現(xiàn)大幅增長，期待下游景氣度復蘇-230503
| 上傳日期： |
2023/5/4 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
呂娟 |
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核心觀點
2022年公司營收穩(wěn)中有升，業(yè)績實現(xiàn)大幅增長，匯率變動下財務費用率顯著降低帶動盈利能力提升。進入2023Q1，受下游半導體領域景氣度影響，公司業(yè)績略有下降。展望全年，公司依托精密金屬制造技術核心競爭力，推進半導體設備、新能源等核心業(yè)務領域市場開拓，預計隨著半導體行業(yè)景氣度恢復、可轉(zhuǎn)債項目及馬來西亞工廠產(chǎn)能釋放，全年業(yè)績有望持續(xù)增長。
事件
?、俟景l(fā)布2022年年報，2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.19億元，同比增長16.83%，歸母凈利潤1.50億元，同比增長35.25%，扣非歸母凈利潤1.51億元，同比增長42.61%。其中，Q4單季度實現(xiàn)營收1.61億元，同比增長6.10%，歸母凈利潤0.30億元，同比增長7.41%，扣非歸母凈利潤0.26億元，同比增長4.07%。
?、诠景l(fā)布2023年一季報，2023Q1公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.17億元，同比下降11.65%；歸母凈利潤0.23億元，同比下降16.32%；扣非歸母凈利潤0.19億元，同比下降25.30%。
簡評
全年業(yè)績大幅增長，財務費用率下降帶動盈利能力改善
營業(yè)收入穩(wěn)中有升，精密金屬結(jié)構(gòu)件為主要來源。受益于全球細分市場的優(yōu)質(zhì)客戶數(shù)量及產(chǎn)品種類快速增長，2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.19億元，同比增長16.83%，營收穩(wěn)步增長。營收分業(yè)務來看，公司精密金屬結(jié)構(gòu)件、專用設備維修及其他業(yè)務分別實現(xiàn)營收6.11、0.06、0.02億元，同比分別+17.22pct、-7.44pct、+1.09pct，精密金屬結(jié)構(gòu)件為公司主要收入來源。2022年公司精密金屬結(jié)構(gòu)件銷量達481.92萬件，同比增長34.99%，銷量增長支撐銷售收入提升。營收分地區(qū)來看，2022年公司出口和國內(nèi)銷售分別實現(xiàn)營收3.87、2.33億元，同比增長24.39%、6.11%，占比分別為62.46%、37.54%，近年來公司出口銷售占比持續(xù)提升，2022年出口銷售占比同比提升3.79pct，較2015年提升54.22pct。
匯率變動下財務費用率大幅下降，整體盈利能力持續(xù)改善。從盈利能力角度來看，公司毛、凈利率分別為37.67%、24.26%，同比分別-1.75pct、+3.29pct，分業(yè)務來看，精密金屬結(jié)構(gòu)件、專用設備維修及其他業(yè)務毛利率分別為33.61%、45.64%、80.48%，同比分別-5.79pct、-0.45pct、+57.43pct，業(yè)務端總體盈利能力略有下降。費用端來看，2022年公司期間費用率為5.78%，同比-6.78pct，其中銷售、管理、研發(fā)、財務費用率分別為1.86%、6.59%、3.39%、-6.06%，同比分別-0.13pct、+0.30pct、+0.24pct、-7.18pct，受匯率變動影響，2022年公司財務費用-0.38億元，同比下降729.94%，財務費用率同比大幅下降，帶動費用端改善。歸結(jié)到利潤端，2022年公司歸母凈利潤為1.50億元，同比+35.25%，扣非歸母凈利潤達1.51億元，同比+42.61%，盈利能力大幅提升。
受下游景氣度影響Q1業(yè)績略有下降，費用管控持續(xù)優(yōu)化。2023Q1公司營收1.17億元，同比下降11.65%，歸母凈利潤0.23億元，同比下降16.32%，受下游半導體行業(yè)景氣度影響，公司Q1業(yè)績有所下降。從盈利能力來看，公司毛、凈利率分別為31.99%、19.49%，同比分別-2.74pct、-1.11pct。Q1公司期間費用率同比-0.42pct，其中銷售、管理、研發(fā)、財務費用率分別+0.18pct、-0.53pct、+0.44pct、-0.51pct，費用管控持續(xù)優(yōu)化。
加大研發(fā)投入穩(wěn)固精密金屬制造技術優(yōu)勢，積極推進半導體、新能源等應用領域開拓
公司具備精密焊接、特殊噴涂等特種工藝技術優(yōu)勢。精密焊接技術方面，公司是歐盟EN 15085國際焊接最高級別的CL1資質(zhì)認證企業(yè)，已獲得美國焊接工業(yè)協(xié)會（AWS）D.1.1碳鋼工序工藝評定證書、D.1.2鋁合金結(jié)構(gòu)焊接工藝評定證書和D.1.3薄板結(jié)構(gòu)焊接工藝評定證書，具備關鍵精密金屬結(jié)構(gòu)件供應能力；特殊噴涂技術方面，公司具有靜電粉末噴涂和特殊有機溶劑漆的噴漆技術，已通過國外知名半導體設備公司認證。
研發(fā)創(chuàng)新投入穩(wěn)步提升，保持技術核心競爭力。公司2022年研發(fā)投入0.21億元，同比增長25.56%；2023Q1研發(fā)投入0.04億元，同比增長2.45%?；诂F(xiàn)有特種工藝技術優(yōu)勢，公司針對半導體設備領域、新能源等多領域的精密金屬制造技術不斷改進和創(chuàng)新，截至2022年末共擁有發(fā)明專利14項，實用新型專利66項，在客戶新產(chǎn)品開發(fā)前期就能參與其結(jié)構(gòu)件設計過程。
2023年以來公司積極推進半導體、新能源等核心業(yè)務領域開拓。①新能源領域：開拓逆變器、儲能、充電設備、新能源汽車用等國內(nèi)應用市場業(yè)務；②半導體設備領域：拓展包括機加工、塑料加工與塑焊、精密焊接、特種工藝產(chǎn)品、半導體設備維修與翻新、耗材等新的國內(nèi)外市場業(yè)務；③其他領域：拓展醫(yī)療器械、生物制藥、智能電網(wǎng)、軌道交通（地鐵）等領域的市場業(yè)務。隨著研發(fā)創(chuàng)新投入加大，公司樣品研發(fā)速度及質(zhì)量有望提升，在半導體、新能源等高端領域配套服務的知名度和市占率提升值得期待。
IPO及可轉(zhuǎn)債募投項目推進擴產(chǎn)，馬來西亞子公司產(chǎn)能釋放促進海外業(yè)務拓展
公司持續(xù)募集資金推進擴產(chǎn)，半導體設備結(jié)構(gòu)件等業(yè)務產(chǎn)能支撐強勁。①精密金屬結(jié)構(gòu)件擴建項目：2021年IPO募投項目，總投資3.17億元，建
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