>> 方正證券-滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)以“硅”為始，不忘初“芯”-230505
| 上傳日期： |
2023/5/6 |
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| 3386KB |
| 格式： |
pdf 共51頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
吳文吉 |
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中國半導(dǎo)體硅片領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品矩陣豐富。公司是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，目前主營產(chǎn)品包括300mm拋光片、外延片和200mm及以下拋光片、外延片、SOI硅片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通用處理器芯片、功率器件、存儲芯片、圖像處理芯片、射頻芯片、模擬芯片、分立器件、傳感器等領(lǐng)域。公司客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區(qū)，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德、意法半導(dǎo)體、Towerjazz等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微等國內(nèi)所有主要芯片制造企業(yè)。
募投擴(kuò)產(chǎn)發(fā)力大尺寸硅片，強(qiáng)化國產(chǎn)替代。公司已完成2021年發(fā)布的定增計劃，募集50億元用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目”和“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目”，用于12寸先進(jìn)制程硅片研制、12寸SOI硅片研制、補(bǔ)充流動資金。募投擴(kuò)產(chǎn)12寸高端硅片項目完成后，300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品表面質(zhì)量將進(jìn)一步改善，可滿足更先進(jìn)工藝制程的參數(shù)要求，新項目的實施將大幅提升公司300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)品性能和競爭力。募投擴(kuò)產(chǎn)12寸高端硅基材料研發(fā)中試項目完成后，公司將建立300mm高端硅基材料的供應(yīng)能力，并完成40萬片/年的產(chǎn)能建設(shè)，助力公司強(qiáng)化國產(chǎn)替代之路。
盈利預(yù)測：我們預(yù)計公司2023-2025年營業(yè)收入分別為43.62/54.95/65.78億元，歸母凈利潤分別為3.69/4.67/6.13億元，對應(yīng)PB為4.25/4.12/3.96倍，給予“推薦”評級。
風(fēng)險提示：（1）產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期；（2）新產(chǎn)品研發(fā)與推廣不及預(yù)期；（3）下游需求不及預(yù)期；（4）各項營收增速不及預(yù)期風(fēng)險。
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