>> 中泰證券-華海誠科(688535)環(huán)氧塑封料稀缺標(biāo)的，有望受益于先進(jìn)封裝和Chiplet發(fā)展-230508
| 上傳日期： |
2023/5/9 |
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| 2858KB |
| 格式： |
pdf 共27頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入（首次） |
作者： |
王芳,楊旭 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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A股環(huán)氧塑封料唯一標(biāo)的，主持起草行業(yè)國家標(biāo)準(zhǔn)。公司成立于2010年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件、集成電路等電子封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)企業(yè)。目前公司已成為大陸規(guī)模較大、產(chǎn)品系列齊全、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商，并作為第一起草單位主持制定了《電子封裝用環(huán)氧塑封料測(cè)試方法》(GB/T40564-2021)國家標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品受到了客戶的廣泛認(rèn)可，同時(shí)公司也是當(dāng)前A股唯一一家環(huán)氧塑封料上市公司，具備極強(qiáng)稀缺性。
半導(dǎo)體塑封材料全球超百億人民幣市場(chǎng)規(guī)模，國內(nèi)增速遠(yuǎn)高于全球。環(huán)氧塑封材料是一種重要的半導(dǎo)體封裝材料，近年來市場(chǎng)規(guī)模保持增長，2015年至2020年，全球塑封材料市場(chǎng)規(guī)模由23.31億美元增長至24.48億美元，CAGR為0.98%。受益于全球封裝產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移至大陸，大陸塑封材料增速高于全球市場(chǎng)，將由2015年的43.7億元增長至2020年的56.7億元，CAGR為5.37%。
大陸先進(jìn)封裝占比遠(yuǎn)低于全球，Chiplet方案有望拉動(dòng)塑封料需求。近年來，通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能已成為趨勢(shì)，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)的占比逐步提升。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年先進(jìn)封裝在全球封裝市場(chǎng)占比為45%，預(yù)計(jì)到2026年提升至50%，根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2020年大陸先進(jìn)封裝市場(chǎng)僅占整體封測(cè)為14%，遠(yuǎn)低于全球同期45%的占比，提升空間巨大。Chiplet方案是一種“異構(gòu)”封裝技術(shù)，是先進(jìn)封裝發(fā)展的重要方向，受到企業(yè)的廣泛認(rèn)可，據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，到2024年，預(yù)計(jì)Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)58億美元，2035年Chiplet的市場(chǎng)規(guī)模將超過570億美元，增長態(tài)勢(shì)迅猛，有望拉動(dòng)先進(jìn)封裝塑封材料發(fā)展。
公司已全面布局半導(dǎo)體塑封材料，高性能產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先，先進(jìn)封裝類產(chǎn)品前景廣闊。公司目前已經(jīng)擁有較為完整的產(chǎn)品陣列，覆蓋基礎(chǔ)類（DO/TO/DIP等）、高性能類（SOD/SOT/SOP等）、先進(jìn)封裝類（LGA/BGA等）塑封材料，2021年公司基礎(chǔ)類、高性能類收入占比分別為44.3%、50.3%，先進(jìn)封裝類收入規(guī)模較小。公司已成為中國大陸高性能類產(chǎn)品進(jìn)口替代的引領(lǐng)者，相關(guān)產(chǎn)品性能亦處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平，且將應(yīng)用領(lǐng)域拓展至考核極為嚴(yán)苛的汽車電子領(lǐng)域。此外，公司多個(gè)在研項(xiàng)目布局先進(jìn)封裝用塑封材料，包括用于SiP/BGA/QFN/FO先進(jìn)封裝的塑封料，取得了顯著進(jìn)展，未來有望貢獻(xiàn)可觀收入。
前瞻布局FC底填膠高端產(chǎn)品，電子膠黏劑業(yè)務(wù)有望成為公司第二增長極。電子膠黏劑為半導(dǎo)體器件提供粘結(jié)、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、塑封等復(fù)合功能，在5G建設(shè)、消費(fèi)電子、等新興消費(fèi)市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，大陸電子膠粘劑市場(chǎng)迅猛發(fā)展，市場(chǎng)已超100億元規(guī)模，成為增長速度最快、發(fā)展?jié)摿薮蟮哪z粘劑細(xì)分市場(chǎng)之一。公司目前電子膠黏劑銷規(guī)模處于千萬級(jí)別，相對(duì)海外龍頭較小。其中FC底填膠多款產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售，部分產(chǎn)品已通過星科金朋的考核驗(yàn)證，未來有望放量。
投資建議：我們預(yù)計(jì)2023-2025年凈利潤分別為0.61/0.75/0.91億元，對(duì)應(yīng)估值為71.9/58.6/48倍，公司具備極強(qiáng)的稀缺性，且技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，未來有望在塑封材料超過百億的市場(chǎng)規(guī)模中占據(jù)主要份額，業(yè)績(jī)成長空間巨大，首次覆蓋給予“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：新品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期、競(jìng)爭(zhēng)格局惡化風(fēng)險(xiǎn)、數(shù)據(jù)信息滯后風(fēng)險(xiǎn)。
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