>> 方正證券-融資融券研究日報內(nèi)參-230512
| 上傳日期： |
2023/5/12 |
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| 1214KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
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作者： |
夏子衍 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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【兩融市場數(shù)據(jù)】
截至2023年5月10日，兩市融資融券余額16,212.34億元，其中融資余額為15,283.18億元，融券余額為929.16億元。
滬深兩市融資買入額755.95億元，融券賣出額為68.57億元。
上一交易日，市場主要指數(shù)表現(xiàn)：上證綜指（-0.29%），深證成指（+0.02%），創(chuàng)業(yè)板指（+0.63%）。
【行業(yè)首席策略】
模擬板塊一季報分析（電子首席分析師吳文吉）：1.營收與利潤：受行業(yè)需求及周期性波動的影響，Q1業(yè)績承壓。在統(tǒng)計的25家模擬公司中，共實現(xiàn)營收53.19億元，同比下滑23.8%；凈利潤-0.56億元，同比下滑103.91%。2.毛利率：毛利率下滑趨勢收窄。模擬芯片板塊23Q1整體毛利率為35.57%，同比下降8.62%，環(huán)比提升1.3%，毛利率下滑趨勢收窄。隨著晶圓廠產(chǎn)能擴張帶來的晶圓成本下降以及市場需求的復蘇，毛利率有望趨穩(wěn)。3.凈利率：高研發(fā)投入+股份支付費用，模擬板塊23Q1凈利率為-1.05%。模擬芯片設(shè)計人員經(jīng)驗積累十分重要，同時模擬芯片生命周期長，與客戶粘性度高，23Q1模擬板塊總計研發(fā)投入15.52億元，同比增長40.49%，研發(fā)投入占營收比例從22Q1的15.83%提升至29.18%。
【風險提示】
宏觀經(jīng)濟大幅不達預期，大盤發(fā)生大幅異常波動，本報告基于兩融數(shù)據(jù)統(tǒng)計，不構(gòu)成投資建議
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