>> 廣發(fā)證券-電子行業(yè)“AI的iPhone時刻”系列14：NVIDIA發(fā)布DGX GH200，高速互聯(lián)助力算力大幅提升-230601
| 上傳日期： |
2023/6/2 |
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| 1216KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
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作者： |
許興軍,王亮,耿正 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點(diǎn)：
Computex 2023：硬件、軟件、生態(tài)多維度更新迭代推動AIGC技術(shù)應(yīng)用普及。在Computex 2023大會，NVIDIACEO黃仁勛展示了硬件、軟件、生態(tài)等多維度的產(chǎn)品更新迭代，發(fā)布會亮點(diǎn)包括但不限于：發(fā)布基于Grace Hopper Superchip的用于運(yùn)行AIGC的大內(nèi)存超級計(jì)算機(jī)DGXGH200；發(fā)布用于創(chuàng)建加速服務(wù)器的模塊化參考架構(gòu)NVIDIAMGX，推動系統(tǒng)制造商構(gòu)建100多種加速服務(wù)器配置；發(fā)布專用于提高以太網(wǎng)AI云性能和效率的網(wǎng)絡(luò)平臺NVIDIASpectrum-X；發(fā)布NVIDIAAvatar Cloud Engine（ACE）游戲開發(fā)版等。
Grace Hopper Superchip：首款應(yīng)用于HPC和AI的異構(gòu)加速平臺(Heterogeneous accelerated platform)。NVIDIA最新的Grace “Hopper”架構(gòu)將72核Grace CPU、Hopper GPU、96GBHBM3和480GBLPDDR5X集成在同一封裝中。Grace CPU使用ARM架構(gòu)，在單位功耗下其性能可達(dá)傳統(tǒng)X86 CPU的2倍；CPU和GPU通過NVLink-C2C連接，互聯(lián)帶寬高達(dá)900GB/s，是PCIe Gen5傳輸速率的7倍；CPU配套高至512GBLPDDR5X，相較于8通道DDR5方案，Grace CPU-LPDDR5X間帶寬提高超過50%，且能耗更低。在HPC、AI等應(yīng)用場景中，相較于傳統(tǒng)的X86 CPU+GPU的解決方案，Grace Hopper Superchip能提供更高的效率。
DGXGH200：集成NVIDIA最先進(jìn)加速計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的AI超級計(jì)算機(jī)。通過NVIDIANVLink將多達(dá)256塊Grace Hopper Superchip連接整合，可得到數(shù)據(jù)中心大小的超級計(jì)算單元—DGXGH200，可以提供1 exaflop性能與接近150TB共享內(nèi)存?；贜VLink網(wǎng)絡(luò)，GH200中GPU可以以900GB/s的速率與其他GPU/ HBM3/LPDDR5X互聯(lián)；與基于IB網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)相比，GH200系統(tǒng)的all-to-all bandwidth、全規(guī)約吞吐量分別是前者的9倍、4.5倍；在運(yùn)行超大容量內(nèi)存腳本時，基于NVLink連接的DGXGH200使得單GPU能夠以NVLink網(wǎng)絡(luò)帶寬獲取系統(tǒng)中其他superchip上存儲的信息，顯著提高運(yùn)行效率；系統(tǒng)內(nèi)服務(wù)器間使用更高速率的NVLink網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)相應(yīng)明顯增加了對光模塊/光芯片的需求量。
投資建議。AIGC推動AI服務(wù)器需求增長，建議關(guān)注：算力：海光信息、寒武紀(jì)（計(jì)算機(jī)組覆蓋）、芯原股份、龍芯中科等；連接：源杰科技、瀾起科技、裕太微、聚辰股份、帝奧微等；PCB：勝宏科技、滬電股份；存儲：深科技、北京君正、兆易創(chuàng)新、東芯股份等；電源：杰華特；制造：中芯國際、長電科技、通富微電、甬矽電子等；ODM：工業(yè)富聯(lián)；應(yīng)用：海康威視、大華股份、韋爾股份、思特威、格科微、恒玄科技、晶晨股份、全志科技、瑞芯微等。
風(fēng)險提示。AIGC發(fā)展不及預(yù)期；AI服務(wù)器出貨量不及預(yù)期；國產(chǎn)廠商技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)展不及預(yù)期
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