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投資要點(diǎn)
　　PCB承擔(dān)服務(wù)器芯片基座、數(shù)據(jù)傳輸和連接各部件功能。PCB代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)各元件之間的電氣連接和電絕緣，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。服務(wù)器中PCB板是服務(wù)器內(nèi)各芯片模組的基座，主要應(yīng)用于主板、背板和網(wǎng)卡等，負(fù)責(zé)傳遞服務(wù)器內(nèi)各部件之間的數(shù)據(jù)信號(hào)以及實(shí)現(xiàn)對(duì)電源的分布和管理。
　　AI算力需求帶動(dòng)高算力芯片市場(chǎng)，利好AI服務(wù)器市場(chǎng)，增加PCB板用量。AI模型算力需求持續(xù)擴(kuò)張，打開高性能計(jì)算芯片的市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)2025年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1780億元，2019-2025GAGR可達(dá)42.9%。目前通用服務(wù)器龍頭Intel已經(jīng)逐步出貨AI領(lǐng)域服務(wù)器產(chǎn)品，并在內(nèi)存和接口標(biāo)準(zhǔn)上過渡到行業(yè)領(lǐng)先水平。由于GPU可兼容訓(xùn)練和推理，更加適配AI模型訓(xùn)練和推理，利好AI服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展。AI服務(wù)器相較于通用服務(wù)器一般增配4-8顆GPGPU形成GPU模組，增加GPU板用量。
　　配合AI服務(wù)器需求，PCB層數(shù)增加、材料以及工藝優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。AI服務(wù)器中由于芯片升級(jí)，PCB需針對(duì)性的升級(jí)改革，以處理更多的信號(hào)、減少信號(hào)干擾、增加散熱以及電源管理等能力，在材料和工藝上都需進(jìn)一步優(yōu)化。為配合數(shù)據(jù)量需求，服務(wù)器傳輸協(xié)議已逐步升級(jí)，Intel和AMD的PCIe5.0相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)出貨中，信號(hào)速率達(dá)到32GT/s，已發(fā)布的PCIe6.0規(guī)范較5.0數(shù)據(jù)速率提高一倍，預(yù)計(jì)2023年開始出現(xiàn)在服務(wù)器上。隨著PCIe協(xié)議升級(jí)，需PCB不斷提升層數(shù)和降低傳輸損耗，提供設(shè)計(jì)靈活度以及更好的抗阻功能，帶來PCB產(chǎn)品的價(jià)值量提高。2022年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到442億美元，占全球的54.1%，未來在AI服務(wù)器的增量市場(chǎng)背景下，國(guó)內(nèi)PCB可實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。
　　國(guó)內(nèi)廠商已具備生產(chǎn)能力，協(xié)同上下游廠商合作可穩(wěn)定出貨。由于PCB市場(chǎng)定制性強(qiáng)，高水平生產(chǎn)能力以及與上下游穩(wěn)定關(guān)系是PCB廠商核心競(jìng)爭(zhēng)力。目前國(guó)內(nèi)各大PCB廠商在各細(xì)分領(lǐng)域形成了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與議價(jià)能力。滬電股份、深南電路、生益電子等廠商供給產(chǎn)品的最高層數(shù)可達(dá)到40層。并與AI芯片廠商和頭部服務(wù)器廠商建立長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。上游供給方面，國(guó)內(nèi)覆銅板廠商中生益科技作為龍頭企業(yè)，與興森科技和生益電子等都具有長(zhǎng)期合作。未來國(guó)內(nèi)PCB廠商可穩(wěn)定為高端服務(wù)器出貨。
　　相關(guān)標(biāo)的：滬電股份、勝宏科技、深南電路、生益科技、興森科技。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：海外服務(wù)器需求增長(zhǎng)不及預(yù)期，競(jìng)爭(zhēng)格局加劇，原材料漲價(jià)導(dǎo)致盈利能力下降，AI發(fā)展不及預(yù)期，AI商用化不及預(yù)期導(dǎo)致服務(wù)器需求量下降。